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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個(gè) 瀏覽：169823次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電表示近期營(yíng)運(yùn)屢有雜音 但仍是最大贏家

      大陸手機(jī)品牌廠華為新旗艦P30市場(chǎng)反應(yīng)好，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，華為旗下芯片廠海思半導(dǎo)體提前下單，第3季訂單提前到第2季生產(chǎn)，連帶后段封測(cè)廠日月光和存儲(chǔ)器主...

      2019-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2470 0

      臺(tái)積電出貨芯片被美國(guó)攔截!

      這批已經(jīng)封裝好的芯片極有可能屬于華為。

      2019-05-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2469 0

      臺(tái)積電（tsmc）剛拿下高通7成多訂單_臺(tái)積電代工高通

      高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國(guó)臺(tái)積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái)積電，就被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報(bào)...

      2017-12-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 2469 0

      臺(tái)積電營(yíng)收同比大漲21.9% 首次實(shí)現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)

      現(xiàn)在比特幣價(jià)格大漲，比特幣礦機(jī)市場(chǎng)也開(kāi)始再次火爆了起來(lái)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，比特大陸付錢(qián)向臺(tái)積電預(yù)定了3萬(wàn)片晶圓，主要是臺(tái)積電第三、第四季度的...

      2019-07-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2468 0

      臺(tái)積電水逆來(lái)襲 上萬(wàn)晶圓報(bào)廢

      2018年8月，臺(tái)積電被爆廠區(qū)計(jì)算機(jī)遭病毒感染事件，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。時(shí)隔半年不到，臺(tái)積電又出事故了?！?019年1月28日，臺(tái)積電再次爆出位于南科的...

      2019-02-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2467 0

      驍龍885上三星5nm 驍龍895或轉(zhuǎn)向臺(tái)積電4nm

      2020年的驍龍875來(lái)得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2021年1月份上市，比往年提前至少2個(gè)月。 不出意外的話(huà)，全球依...

      2020-11-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電驍龍 2465 0

      想要解決芯片被卡脖子的問(wèn)題我們就不能太依賴(lài)外界力量

      當(dāng)華為的芯片問(wèn)題被不斷放大之后，爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)就在暗中展開(kāi)，都想要通過(guò)投入來(lái)爭(zhēng)奪話(huà)語(yǔ)權(quán)。此前歐洲很多國(guó)家就聯(lián)合成立了半導(dǎo)體聯(lián)盟，想要用1.1...

      2021-06-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2464 0

      多方半導(dǎo)體龍頭企業(yè)匯聚西安 萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)集群呼之欲出

      從2012年西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目，到2014年5月正式投產(chǎn)，再到不久前三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目在西安開(kāi)工，現(xiàn)在的西安已有100多家配...

      2018-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2464 0

      臺(tái)積電5納米建廠計(jì)劃開(kāi)啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)

      正式啟動(dòng)5納米新廠的建廠計(jì)劃。臺(tái)積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15，5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...

      2017-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2461 0

      臺(tái)積電2020年的銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史最佳紀(jì)錄

      近日，臺(tái)積電對(duì)外發(fā)布公告稱(chēng)，2020年12月，臺(tái)積電公司營(yíng)收1173.65億元新臺(tái)幣，相比11月下降6%，是7月以來(lái)營(yíng)收最低一個(gè)月，但相比于去年同期增長(zhǎng)...

      2021-01-12 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2460 0

      臺(tái)積電還有秘密武器 將決定未來(lái)芯片走勢(shì)

      南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺(tái)積最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實(shí)戰(zhàn)的產(chǎn)線，在明年第一季量產(chǎn)5納米制程，領(lǐng)先英特爾...

      2019-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2460 0

      蘋(píng)果A14所采用的的5nm晶圓高達(dá)11萬(wàn)元

      作為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶(hù)，蘋(píng)果每年都可以用上臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。

      2021-01-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋(píng)果 2460 0

      聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電資本支出的差異

      聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電資本支出的差異

      聯(lián)發(fā)科近來(lái)除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū)，營(yíng)收獲利大幅成長(zhǎng)，在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見(jiàn)度也大幅提升，若比較2018年至今的各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)字，也顯示聯(lián)發(fā)科兩年來(lái)各項(xiàng)...

      2020-10-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2459 0

      三星電子3nm良品率才10%-20%，大大低于預(yù)期

      三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。

      2022-04-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 2458 0

      3nm/5nm Intel CPU有望近期量產(chǎn)

      此前有報(bào)道稱(chēng)，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來(lái)利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。

      2021-01-14 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電Intel 2458 0

      制程突破戰(zhàn)，求穩(wěn)還是求快？

      對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，制程工藝是一個(gè)大家耳熟能詳?shù)囊粋€(gè)詞。然而隨著摩爾定律的限制，不少?gòu)S商都在尋找繼續(xù)突破的辦法。為了從22nm過(guò)渡到16nm，幾乎所有從事...

      2020-10-29 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電制程 2458 0

      投資35億去美國(guó)建廠 中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部將召集聯(lián)席審查

      據(jù)介紹，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座新的晶圓代工廠，將采用臺(tái)積公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓，將直接創(chuàng)造超...

      2020-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電5納米 2457 0

      臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶(hù)、高通次之

      對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm代工訂單依然是他們最賺錢(qián)的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶(hù)給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應(yīng)鏈就給出了截至到...

      2020-12-08 標(biāo)簽：高通amd臺(tái)積電 2456 0

      臺(tái)積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺(tái)積電代工

      臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將...

      2017-12-22 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2455 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        +關(guān)注
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        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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        +關(guān)注
      • 共享單車(chē)
        共享單車(chē)
        +關(guān)注
        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
      • LPWAN
        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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