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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個 瀏覽：169807次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電計劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝，蘋果仍將是首批客戶

      如果蘋果的命名規(guī)則不變，那么2023年對應(yīng)的就應(yīng)該是A17處理器，用在“iPhone 15”上。當(dāng)然，Mac上搭載的M系列處理器等肯定也會用，而且那時候...

      2020-12-04 標(biāo)簽：臺積電蘋果 1392 0

      英特爾首提集成光電,或?qū)?shù)據(jù)中心進(jìn)行革新

      截至12月4日收盤，滬指報3444.58點(diǎn)，漲0.07%，成交額為3294億元（上一交易日成交額為3524億元）；深成指報14026.66點(diǎn)，漲0.40...

      2020-12-04 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺積電 3023 0

      三星希望能搶在臺積電之前，取得ASML下一代EUV設(shè)備供應(yīng)

      業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使...

      2020-12-04 標(biāo)簽：臺積電光刻機(jī)ASML 1716 0

      臺積電為華為制造芯片的“口子”何時能開？

      報道中提到，臺積電獲得許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進(jìn)的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的...

      2020-12-04 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 2453 0

      Intel主動調(diào)整將部分處理器交由臺積電代工

      在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。

      2020-12-04 標(biāo)簽：處理器臺積電Intel 1581 0

      Intel將部分Atom、至強(qiáng)處理器交由臺積電代工

      在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。 爆料...

      2020-12-04 標(biāo)簽：處理器Atom臺積電 3000 0

      高通驍龍888因三星低價5nm棄用臺積電

      近幾年在芯片制程工藝方面，臺積電持續(xù)領(lǐng)跑，憑借先進(jìn)的工藝和較高的良品率，他們也獲得了大量的代工訂單。

      2020-12-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電高通驍龍 1325 0

      臺積電和三星積極擴(kuò)充產(chǎn)能,以滿足行業(yè)對芯片的需求

      　三星最近一段時間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用...

      2020-12-03 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1440 0

      安卓陣營又將迎來一次爆發(fā)，“驍龍888”PK“麒麟9000”

      安卓陣營又將迎來一次爆發(fā)，“驍龍888”PK“麒麟9000”

      從工藝上來講，驍龍888和麒麟9000都采用迄今為止業(yè)界能達(dá)到的集成度最高、可規(guī)?；慨a(chǎn)的制造工藝——5nm制程。

      2020-12-03 標(biāo)簽：處理器臺積電安卓 3408 0

      資訊:Q3全球智能手機(jī)出貨3.66億臺，小米首超蘋果排第三

      從廠商排名上看，三星再次奪冠，出貨量為7980萬臺，環(huán)比增長47％，同比增長2％，創(chuàng)造了三年來的最高記錄。Counterpoint指出在Note 20和...

      2020-12-03 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺積電 1172 0

      臺積電擬在2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝

      蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺積電和三星各占一半。

      2020-12-03 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1282 0

      高通：驍龍888將由三星5nm獨(dú)家代工 比臺積電更適合

      今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發(fā)布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不...

      2020-12-03 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 3383 0

      全球最先進(jìn)的1nm EUV光刻機(jī)業(yè)已完成設(shè)計

      想想幾年前的全球半導(dǎo)體芯片市場，真的可謂哀嚎一片，一時間摩爾定律失效的言論可謂此起彼伏。但是在今天，我們不僅看到5nm工藝如期而至，臺積電宣布2nm獲得...

      2020-12-02 標(biāo)簽：臺積電光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片 1.1萬 0

      消息稱臺積電第二代3nm工藝計劃2023年推出

      據(jù)英文媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，廠房在上個月...

      2020-12-02 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 2003 0

      臺積電計劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝，蘋果是首批客戶

      蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺積電和三星各占一半。 按照目前的路線圖，明年5nm會略作...

      2020-12-02 標(biāo)簽：臺積電蘋果3nm 1607 0

      資訊：法國正式啟動5G服務(wù)，但消費(fèi)者使用仍需時日

      據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，目前全球推出的5G商用網(wǎng)絡(luò)，已有122張。截至11月中旬，目前全球共有129個國家和地區(qū)的407家電信運(yùn)營商投資5G...

      2020-12-02 標(biāo)簽：運(yùn)營商臺積電5G商用 1784 0

      臺積電Q4將向蘋果供應(yīng)8000萬顆A14處理器

      在此前的報道中，外媒曾提到蘋果要求芯片代工商臺積電，今年向他們出貨8000萬顆iPhone 12及iPad Air搭載的A14處理器，但隨后也有外媒在報...

      2020-12-02 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1569 0

      臺積電的工藝要落后了?

      臺積電目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實(shí)現(xiàn)的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因?yàn)楹笳呋宋迥陼r間才推出了其首...

      2020-12-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶體管 2229 0

      傳臺積電已采購35臺EUV光刻機(jī)，占ASML過班產(chǎn)量

      對于主攻代工芯片的臺積電來說，擁有越多先進(jìn)的光刻機(jī)，優(yōu)勢就越大，當(dāng)然訂單也就越多。

      2020-12-02 標(biāo)簽：臺積電asmleuv光刻機(jī) 1533 0

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        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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