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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

中芯國(guó)際可能研發(fā)出14nm工藝臺(tái)媒：三星在壞中芯國(guó)際的好事

中芯國(guó)際在2017年第2季度的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)出爐。2017年第2季度，中芯國(guó)際取得營(yíng)收7.51億美元，取得的凈利潤(rùn)0.36億美元。從2015年第3季度到201...

2017-08-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 7485 0

中芯國(guó)際與臺(tái)積電的差距在哪

最近制造業(yè)最熱門的企業(yè)莫過于中芯國(guó)際，從一組數(shù)據(jù)能看到其受捧程度：IPO募資達(dá)532億，市值超6000億。今天，我們?cè)囍鴱闹行緡?guó)際在資本市場(chǎng)上的表現(xiàn)、2...

2020-09-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 7461 0

合肥又火了！投資蔚來賺千億，如今又投資零跑汽車；7nm工藝落后，英特爾將擴(kuò)大芯片代工外包 | 一周科技熱

日前，零跑科技(即零跑汽車)與合肥市政府正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，將在新能源汽車領(lǐng)域開展全面、深度的合作。

2021-01-24 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 LG 7457 0

擔(dān)心三星參考驍龍865，高通驍龍865由臺(tái)積電代工

月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成...

2019-12-20 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 7456 0

三星與臺(tái)積電的恩恩怨怨

據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元，成為全球第二大晶圓代工廠，未來要把臺(tái)積電作為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2018-05-28 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 7455 0

2019年純晶圓代工市場(chǎng)中國(guó)增長(zhǎng)最快預(yù)計(jì)2020年晶圓代工IC總產(chǎn)能將增長(zhǎng)4%

據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)成為2019年純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的主要地區(qū)。隨著過去十年來中國(guó)無晶圓廠IC公司...

2020-01-13 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓代工 7453 0

Globalfoundries對(duì)臺(tái)積電訴訟最新詳細(xì)進(jìn)展

Globalfoundries最近針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電發(fā)起專利侵權(quán)訴訟。該訴訟使兩家提供半導(dǎo)體制造服務(wù)的領(lǐng)先鑄造廠相互競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電是世界上最大...

2019-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電專利 7446 0

臺(tái)積電將在美設(shè)立3納米晶圓廠！馬斯特開啟工程師招聘！雙十一手機(jī)銷量點(diǎn)評(píng)

最近一周，半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)行業(yè)都傳來了重磅新聞，首先臺(tái)積電在美國(guó)的5nm工廠即將開啟，創(chuàng)始人透露未來會(huì)在美國(guó)建立3納米制程的芯片工廠。雙十一智能手機(jī)銷售...

2022-11-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電工程師 7405 0

Arm、Xilinx、Cadence和臺(tái)積公司共同宣布首款采用7 nm工藝的CCIX測(cè)試芯片

這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。

2017-09-19 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電 Xilinx 7404 0

日媒報(bào)道美國(guó)將進(jìn)一步收緊出口管制傳華為囤貨一年應(yīng)對(duì)市場(chǎng)不確定性

日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，華為擔(dān)憂美國(guó)最快在下月收緊技術(shù)含量的出口標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)施更嚴(yán)苛的出口管制禁令，正極積為核心的電信設(shè)備事業(yè)努力囤貨，將來自外國(guó)的供應(yīng)零組件庫存...

2020-01-24 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺(tái)積電 7401 0

臺(tái)灣疫情持續(xù)發(fā)酵臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科和鴻海集團(tuán)積極應(yīng)對(duì)疫情影響

5月16日，新增206例本土確診病例以及一例境外輸入。島內(nèi)多地緊急提升防疫等級(jí)，不少民眾開始恐慌搶購物資。臺(tái)灣的半導(dǎo)體廠商也在積極進(jìn)行應(yīng)對(duì)。5月17日周...

2021-05-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 7401 0

博通全新Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片發(fā)布，集成了310億顆晶體管

半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE...

2019-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管博通 7398 0

一文讀懂半導(dǎo)體投資市場(chǎng)

本周的電子解讀我重點(diǎn)更新全球4Q17半導(dǎo)體（尤其是封測(cè)）庫存景氣趨勢(shì)，再此基礎(chǔ)上，我亦將結(jié)合2Q18臺(tái)積電業(yè)績(jī)、1Q18大陸封測(cè)設(shè)計(jì)業(yè)績(jī)等等討論當(dāng)前全球...

2018-05-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 7393 0

臺(tái)積電推出首款7nmEUV芯片,5nm芯片下一站等你

雖然N7 +優(yōu)于其前代產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)并不顯著（例如，臺(tái)積電從未提及預(yù)期新技術(shù)帶來多少性能提升），但幾乎可以肯定的是，移動(dòng)SoC的開發(fā)人員仍會(huì)全心全意地接受它...

2018-10-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 7371 0

2019年第一季度全球個(gè)人電腦出貨量為5850萬臺(tái)，比2018年第一季度下降4.6%

昨天，臺(tái)積電正式宣布了6nm(N6)工藝，在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強(qiáng)，號(hào)稱可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性價(jià)比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

2019-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)想光刻技術(shù) 7347 0

NVIDIA透露Volta下代顯卡“安培”將于2018年三月面世

不出意外的話，Ampere將家族使用10nm工藝打造，以區(qū)分與Pascal的14/16nm和Volta的12nm（臺(tái)積電改良版16nm），同時(shí)，HBM3...

2017-11-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 nvidia volta 7321 0

三星聯(lián)手IBM搞5nm新工藝叫板臺(tái)積電臺(tái)積電5nm工廠已經(jīng)啟動(dòng)

作為臺(tái)積電最有競(jìng)爭(zhēng)力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星聯(lián)手IBM打造5nm新工藝叫板臺(tái)積電。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)壯舉，就必須在現(xiàn)有的芯片內(nèi)部構(gòu)架上進(jìn)行改變。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層...

2018-01-20 標(biāo)簽：ibm 三星電子臺(tái)積電 7278 0

臺(tái)積電10nm芯片出貨量?jī)H占晶圓收入1％，7nm占2019年第四季度35％

臺(tái)積電（臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司）已發(fā)布了其2019年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。該季度該公司的收入和利潤(rùn)均有增長(zhǎng)，同時(shí)7納米芯片的出貨量也有所增加。該公司是半導(dǎo)體...

2020-01-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 7276 0

中芯國(guó)際的先進(jìn)制程工藝再獲突破

作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。

2020-10-20 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 7264 0

臺(tái)積電將于2024年引進(jìn)ASML最新EUV光刻機(jī)，主要用于相關(guān)研究

日前，在臺(tái)積電召開的會(huì)議上，有一名高管稱臺(tái)積電將于2024年引進(jìn)ASML正在研發(fā)的最新的High-NA EUV光刻機(jī)。會(huì)議中，該高管稱：為了滿足客戶所...

2022-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 7245 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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