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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個(gè) 瀏覽：169805次 帖子：43個(gè)

      臺積電資訊

      臺積電回應(yīng)稱美國目前并沒有改變半導(dǎo)體規(guī)則

      日前，有外媒報(bào)道稱，美國計(jì)劃將“源自美國技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重，下調(diào)至10%，以權(quán)力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。

      2019-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2294 0

      臺積電回應(yīng)14nm供貨華為受限，美國目前沒有改變規(guī)則

      據(jù)臺灣媒體報(bào)道，美國計(jì)劃將“源自美國技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重，下調(diào)至10%，以全力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。外電報(bào)導(dǎo)稱，臺積電內(nèi)部評估，7nm...

      2019-12-25 標(biāo)簽：臺積電華為 2741 0

      美國擬加嚴(yán)防華為，華為HMS國內(nèi)開啟眾測

      根據(jù)外電報(bào)道，美國商務(wù)部可能在2020年1月17日，將針對華為的出口管制美國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)從25%調(diào)到10%，以中斷臺積電等非美企業(yè)對華為供貨；臺積電內(nèi)部評估...

      2019-12-24 標(biāo)簽：中芯國際臺積電海思 5253 0

      美國全力阻斷臺積電等非美企業(yè)供貨給華為 14納米將受限制

      外電報(bào)導(dǎo)，美國計(jì)劃將「源自美國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)」從25％比重調(diào)降至10％，以全力阻斷臺積電等非美企業(yè)供貨給華為。 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，臺積電內(nèi)部評估，7 納米源自美國...

      2019-12-24 標(biāo)簽：臺積電華為 3912 0

      高通驍龍865芯片將由臺積電代工 三星誓言未來10年投入1160億美元升級制程工藝

      據(jù)美國媒體報(bào)道，美國著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。

      2019-12-24 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 7004 0

      美國阻斷非美企業(yè)供貨華為，華為積極避開美方牽制

      外電報(bào)導(dǎo)，美國計(jì)劃將「源自美國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)」從25％比重調(diào)降至10％，以全力阻斷臺積電等非美企業(yè)供貨給華為。 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，臺積電內(nèi)部評估，7 納米源自美國...

      2019-12-24 標(biāo)簽：臺積電華為 2399 0

      臺積電、英特爾領(lǐng)軍 今年晶圓廠設(shè)備支出上修至566億美元

      在臺積電與英特爾（Intel）引領(lǐng)下，先進(jìn)邏輯晶片制造與晶圓代工業(yè)者的投資預(yù)計(jì)在今（2019）年下半年攀升26%，帶動(dòng)今年整體晶圓廠設(shè)備支出將上修至56...

      2019-12-23 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 5288 0

      黃仁勛：下一代7nm GPU仍由臺積電代，三星占小比例

      根據(jù)消息報(bào)道，在中國蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品：自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin，同...

      2019-12-23 標(biāo)簽：臺積電gpu英偉達(dá) 2936 0

      美國出口管制下調(diào)至10%，阻攔非美國芯片企業(yè)向華為供貨

      據(jù)臺灣媒體報(bào)道，美國計(jì)劃將“源自美國技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重，下調(diào)至10%，以權(quán)力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。外電報(bào)導(dǎo)稱，臺積電內(nèi)部評估，7nm...

      2019-12-23 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 5424 0

      黃仁勛表示下一代GPU大多臺積電代工，三星份額少

      根據(jù) WCCFTECH 的報(bào)道，在中國蘇州舉行的 GTC 2019 年會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛了帶來花費(fèi) 4 年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品：自...

      2019-12-23 標(biāo)簽：臺積電gpu英偉達(dá) 2278 0

      英偉達(dá)下一代7納米制程產(chǎn)品訂單大多數(shù)仍交給臺積電生產(chǎn)

      韓國媒體曾報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)高層表示，公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國三星，并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7納米制程技術(shù)打造，舍去原本長期合作對象臺...

      2019-12-23 標(biāo)簽：三星電子臺積電英偉達(dá) 2676 0

      明年臺積電5nm工藝或投入生產(chǎn) 蘋果華為以及AMD將首發(fā)

      目前，像蘋果的A13處理器、高通的驍龍865處理器等等都采用的臺積電N7P 7nm制程工藝。到了明年，臺積電的5nm工藝應(yīng)該就會(huì)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果的A1...

      2019-12-23 標(biāo)簽：amd臺積電華為 3525 0

      貿(mào)易戰(zhàn)局勢緩解，臺灣四大半導(dǎo)體廠商業(yè)績強(qiáng)勁

      據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報(bào)道，因中美貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境而受惠，臺灣地區(qū)4家大型半導(dǎo)體廠商，包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、以及日月光投控自2019年6月以來業(yè)績開始強(qiáng)勁復(fù)...

      2019-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 3370 0

      擔(dān)心三星參考驍龍865，高通驍龍865由臺積電代工

      月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成...

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      曝高通擔(dān)心三星參考驍龍865來優(yōu)化自家Exynos所以采用臺積電7nm DUV

      月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成...

      2019-12-20 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 3017 0

      Snapdragon 865訂單究竟花落誰家？三星或臺積電

      大多數(shù)Android制造商都使用高通Snapdragon芯片為其手機(jī)供電，除了華為自己制造硅片和三星（三星使用自己的Exynos芯片組為部分智能手機(jī)供電...

      2019-12-20 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 4570 0

      對手太強(qiáng)大，三星AP和代工進(jìn)展崎嶇

      眾所周知，三星電子（Samsung Electronics）擁有三塊最重要的業(yè)務(wù)，即設(shè)備解決方案（DS）、消費(fèi)電子(CE)、IT和移動(dòng)通信業(yè)務(wù)(IM)。

      2019-12-19 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 2621 0

      三星為對抗臺積電，聯(lián)合旗下半導(dǎo)體新創(chuàng)公司技術(shù)

      三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。

      2019-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 2898 0

      華為麒麟1020加入5nm工藝制程，其性能將提升50%

      據(jù)消息，目前臺積電正在積極備戰(zhàn)5nm，華為已經(jīng)在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上，預(yù)計(jì)明年第三季度上市。

      2019-12-17 標(biāo)簽：臺積電華為晶體管 3138 0

      博通全新Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片發(fā)布，集成了310億顆晶體管

      半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE...

      2019-12-16 標(biāo)簽：臺積電晶體管博通 7421 0

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