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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

首款采用臺(tái)積電12nm的英偉達(dá)處理器今年量產(chǎn)

根據(jù)國外科技網(wǎng)站 digitaltrends 的報(bào)導(dǎo)，顯示芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）針對(duì)自動(dòng)駕駛及 AI 運(yùn)算市場所推出的 Xavier SoC 處...

2017-03-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)12nm處理器 1335 0

臺(tái)積電帶動(dòng)美股芯片股大幅上漲

周四，標(biāo)普500半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)漲超1.4%，創(chuàng)兩個(gè)月最大盤中漲幅，與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一同創(chuàng)史高。

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1335 0

10nm工藝+6GB LPDDR4內(nèi)存！三星Galaxy Note 6實(shí)力爆表

日前在深圳召開的2016三星移動(dòng)解決方案論壇上，這家韓國OEM廠商宣布了最新的6GB LPDDR4內(nèi)存。和現(xiàn)有芯片和6GB內(nèi)存芯片最大的區(qū)別在于使用了最...

2016-05-23 標(biāo)簽：ARM 三星電子臺(tái)積電 1335 0

英偉達(dá)擊敗臺(tái)積電和英特爾，登上王座

雖然臺(tái)積電、三星和英特爾等芯片行業(yè)競爭對(duì)手到 2023 年都取得了一定程度的進(jìn)步（在營收方面），但可以清楚地看到多個(gè)業(yè)務(wù)部門致力于提供一系列令人難以置信...

2023-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)英偉達(dá) 1335 0

3nm工藝白熱化，臺(tái)積電、三星、英特爾各有何進(jìn)展與優(yōu)勢

英特爾提及Intel 4制程導(dǎo)入EUV技術(shù)，帶來每瓦效能約提升20％，更先進(jìn)的Intel 3制程將于今年下半推出，將應(yīng)用于后續(xù)推出的Xeon處理器，在每...

2023-03-13 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓代工 1335 0

Chiplet技術(shù)對(duì)英特爾和臺(tái)積電有哪些影響呢？

Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chip...

2024-01-23 標(biāo)簽：fpga 集成電路英特爾 1334 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產(chǎn)；消息稱鎧俠11月22日將獲得上市批準(zhǔn)

1. 華虹公司回應(yīng)與意法半導(dǎo)體合作生產(chǎn)40nm 節(jié)點(diǎn)MCU 傳聞：屬實(shí) ? 近日，有消息稱，意法半導(dǎo)體宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃，將與華...

2024-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1332 0

臺(tái)積電將投資157億美元建立5納米和3納米全新芯片生產(chǎn)線

綜合日經(jīng)新聞、臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)等媒體的報(bào)道，當(dāng)天，臺(tái)積電新聞發(fā)言人表示，新生產(chǎn)設(shè)施的投資額超過5000億元新臺(tái)幣(157億美元)，新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進(jìn)...

2016-12-08 標(biāo)簽：納米技術(shù)臺(tái)積電 1331 0

不能栽在臺(tái)積電手中兩次三星電子如何急起直追

半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù)，繼臺(tái)積電（2330-TW）出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只...

2017-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子 1331 2

臺(tái)積電高端制程產(chǎn)能供不應(yīng)求：預(yù)計(jì)2020年?duì)I收將創(chuàng)下歷史新高

臺(tái)灣多家媒體報(bào)道，臺(tái)積電內(nèi)部發(fā)布公告稱，自2021年1月日起，將對(duì)公司直接聘用的臺(tái)灣地區(qū)正職且參與員工分紅的員工，進(jìn)行薪酬結(jié)構(gòu)調(diào)整，固定薪酬提高20%，...

2020-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1330 0

臺(tái)積電美國廠4年未生產(chǎn)一顆芯片

據(jù)美國《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，自2020年5月臺(tái)積電赴美建廠以來，4年過去了，但是臺(tái)積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產(chǎn)出任何半導(dǎo)體產(chǎn)品。臺(tái)積電在美在亞利桑那...

2024-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1329 0

臺(tái)積電：AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日，臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 AI芯片 1328 0

蘋果將為Mac或iOS設(shè)備生產(chǎn)Apple Silicon芯片

臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在 1 月 14 日的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“我們的 N3（3 納米）技術(shù)開發(fā)正步入正軌，進(jìn)展良好。我們看到，與 N5 和 N7...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 Apple 1328 0

蘋果iPhone16 Pro系列將使用石墨烯散熱技術(shù)

據(jù)行業(yè)人士稱，蘋果公司將在iPhone16 Pro系列手機(jī)中使用石墨烯散熱技術(shù)，同時(shí)系列手機(jī)電池采用金屬制外殼，以提供更好的散熱性能。

2023-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone AI 1328 0

高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺(tái)積電公司28HPM先進(jìn)制程技術(shù)

美國高通公司與臺(tái)積電公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺(tái)積電公司28納米高性能移動(dòng)（28HPM）制程生產(chǎn)芯片。

2013-02-26 標(biāo)簽：處理器高通臺(tái)積電 1328 0

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核，沒有...

2023-08-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1326 0

臺(tái)積電接班人會(huì)是魏哲家嗎？張忠謀新動(dòng)作引市場猜想

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)將在下月底改選理監(jiān)事，臺(tái)積電董事長張忠謀欽點(diǎn)，現(xiàn)任臺(tái)積電共同執(zhí)行長魏哲家出任下屆理事長。由于張年假期間在家中不慎跌倒，引起各界關(guān)注其...

2017-02-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電鴻海張忠謀 1326 0

熊本企業(yè)擔(dān)憂臺(tái)積電將對(duì)其征才造成影響

今年3月份，臺(tái)積電官方表示日本熊本縣的新廠將在4月份開工建設(shè)，2023年9月竣工，計(jì)劃出貨時(shí)間為2024年12月。新廠占地面積約為21公頃，并且將開始面...

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1325 0

臺(tái)積電一口氣買下ASML18臺(tái)極紫外光刻機(jī)

如今全球芯片短缺，不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重營銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè)，就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。

2021-01-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 1325 0

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠美國將提供66億美元補(bǔ)貼

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠美國將提供66億美元補(bǔ)貼據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)...

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1324 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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SIGFOX

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
LPWA

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