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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年，晶圓代工7nm產(chǎn)值成長(zhǎng)200%以上

2019-03-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1348 0

三星晶圓代工產(chǎn)能在聯(lián)電與中芯間遠(yuǎn)低于臺(tái)積電

三星在中國(guó)論壇中釋出針對(duì)高速成長(zhǎng)的中國(guó)IC市場(chǎng)提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)...

2016-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯聯(lián)電 1348 0

因訂單需求暴漲，臺(tái)積電緊急調(diào)度協(xié)助生產(chǎn)

隨著蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入，臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單持續(xù)爆滿，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時(shí)間內(nèi)緩解。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電先進(jìn)制程 1347 0

路向何方？后工業(yè)時(shí)代臺(tái)灣電子業(yè)轉(zhuǎn)型實(shí)錄

臺(tái)灣電子業(yè)從上世紀(jì)80年代覺(jué)醒，抓住歐美PC代工的機(jī)會(huì)迅速崛起，一躍成為世界第三大電子產(chǎn)業(yè)聚集地。但是，由于市場(chǎng)需求增速放緩和激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，當(dāng)下臺(tái)灣電...

2016-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電致茂電子電子業(yè) 1347 0

臺(tái)積電下一波營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)能在哪里?

臺(tái)積電2021年第一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)就震撼全球，總裁魏哲家宣布，今年資本支出為250億美元至280億美元，較去年大增45%到62%以上，也遠(yuǎn)高于外資原先預(yù)期的2...

2021-01-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu 5G 1346 0

媒體稱臺(tái)積電已同意給予汽車客戶訂單優(yōu)先權(quán)

2 月 19 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商，多家廠商已對(duì)生...

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工汽車芯片 1346 0

為何全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入缺人困境？

芯片行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)與大學(xué)和工程學(xué)院合作。未來(lái)，他們還需要與當(dāng)?shù)氐目萍紝W(xué)校、職業(yè)學(xué)校、社區(qū)學(xué)院加強(qiáng)合作；以及其他組織，例如美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)。可以看到美國(guó)...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 1346 0

擊敗三星,臺(tái)積電7nm奪得高通驍龍845訂單

南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。

2017-06-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電驍龍845 1345 0

電子芯聞早報(bào)：死磕三星，臺(tái)積電上馬10nm工藝

4月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電準(zhǔn)備推出新的制造工藝，以應(yīng)對(duì)來(lái)自其他定制半導(dǎo)體元件廠商的競(jìng)爭(zhēng)。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國(guó)加州圣何塞的一次活動(dòng)上表...

2015-04-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 Intel 1344 0

受蘋(píng)果A7處理器訂單影響，全球晶圓廠資本支出均有何異變？

受到蘋(píng)果（Apple）新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠影響，三星\英特爾（Intel）、臺(tái)積電2013 年資本支出均有何變化？Gartner...

2013-04-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電三星電子 1344 0

5nm、7nm工藝訂單暴增，臺(tái)積電營(yíng)收創(chuàng)新高

得益于先進(jìn)的工藝，臺(tái)積電今年的營(yíng)收又要?jiǎng)?chuàng)新高，即便是沒(méi)有了華為這樣的客戶，也絲毫不受影響。

2020-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 1342 0

Intel換帥，和臺(tái)積電交易或不算數(shù)了

CES 2021的線上交流期間，CEO司睿博被問(wèn)到是否考慮外包生產(chǎn)部分芯片，他表示“可能吧”。隨后不少消息指出，Intel已經(jīng)選定臺(tái)積電，代工7nm D...

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 Intel 1341 0

臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm！

據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半...

2023-07-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1340 0

臺(tái)積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計(jì) 密度提高1.8倍，性能提高15％

臺(tái)積電近日宣布，將基于該公司的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）提供完整版的5nm工藝設(shè)計(jì)制成。據(jù)該公司稱，5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，針對(duì)5G和人工智能市...

2019-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 1340 0

臺(tái)積電230億元美國(guó)建廠計(jì)劃獲批準(zhǔn)

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計(jì)劃今天得到了有關(guān)部門(mén)的正式批準(zhǔn)。

2020-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1339 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，臺(tái)積電業(yè)績(jī)將不減反增

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價(jià)消息不斷，IC設(shè)計(jì)廠紛紛積極下單。

2021-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車電子晶圓代工 1338 0

臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來(lái)先進(jìn)制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)，而臺(tái)積...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1337 0

臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋(píng)果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm 1337 0

晶圓代工漲價(jià)，臺(tái)積電和聯(lián)電8寸、12寸將上漲10-20%

近日有消息透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也將漲價(jià)，部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成...

2021-06-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1336 0

掏空臺(tái)積電之后，美國(guó)的芯片要賣給誰(shuí)？

臺(tái)積電舉家搬遷美國(guó)之后，張忠謀開(kāi)始承認(rèn)美國(guó)亞利桑那州12寸晶圓廠后續(xù)二期將投入3納米制程，這與臺(tái)灣當(dāng)前已經(jīng)投產(chǎn)的最先進(jìn)制程保持了一致。甚至，美國(guó)已經(jīng)留了...

2022-11-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1336 0

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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