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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個(gè) 瀏覽：169779次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      傳聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電再次砍10nm訂單

      聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，但市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。

      2017-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電helio x30 1402 0

      臺(tái)積電熊本二廠建設(shè)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2027年底投產(chǎn)

      在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其強(qiáng)大的市場(chǎng)布局能力。近日，據(jù)日本共同通信社報(bào)道，臺(tái)積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠（熊本二廠）已啟...

      2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1400 0

      英特爾處理器 邁向10納米

      英特爾處理器 邁向10納米

      臺(tái)積電及韓國(guó)叁星明年都將進(jìn)入10奈米世代，半導(dǎo)龍頭英特爾的首款10奈米製程Cannonlake處理器，預(yù)期也會(huì)在明年下半年推出。業(yè)內(nèi)消息指出，英特爾10...

      2016-04-05 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 1399 0

      格羅方德與美國(guó)合作,生產(chǎn)所需要的芯片

      世界第三大專業(yè)代工廠 GlobalFoundries 宣布與美國(guó)國(guó)防部（DoD）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以提供安全可靠的半導(dǎo)體解決方案，該解決方案的內(nèi)容為...

      2021-02-19 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1399 0

      臺(tái)積電3nm奪高通5G大單!

      高通去年在驍龍高峰會(huì)公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺(tái)積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳...

      2023-09-26 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電5G 1397 0

      產(chǎn)能緊張!臺(tái)積電已優(yōu)先擴(kuò)大12英寸晶圓廠的產(chǎn)能

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前臺(tái)積電、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，汽車等領(lǐng)域的芯片供應(yīng)，已無(wú)法滿足需求，芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能，以便生產(chǎn)更多的芯片，...

      2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1397 0

      臺(tái)積電Q3凈利潤(rùn)達(dá)新高背后在于華為麒麟9000和蘋(píng)果A14訂單需求

      臺(tái)積電于周四公布了2020年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第三季度凈利潤(rùn)為1373億元新臺(tái)幣（約合48億美元），與去年同期相比增長(zhǎng)36%，遠(yuǎn)高于分析師平...

      2020-10-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1397 0

      臺(tái)積電、三星、英特爾等發(fā)布2nm以上制程路線圖

      臺(tái)積電、三星、英特爾等發(fā)布2nm以上制程路線圖

      2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)...

      2023-11-02 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1396 0

      臺(tái)積電獲美50億美元聯(lián)邦補(bǔ)助，推進(jìn)美國(guó)建廠計(jì)劃

      　據(jù)彭博社報(bào)道，匿名消息人士透露，臺(tái)積電是否會(huì)申請(qǐng)利用明年出臺(tái)的“芯片和科學(xué)法”中的貸款與擔(dān)保方案仍待確定。芯片巨頭諸如臺(tái)積電正在與美國(guó)商務(wù)部就給予他們...

      2024-03-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1396 0

      中國(guó)政府親自下場(chǎng)？臺(tái)積電與中芯國(guó)際開(kāi)啟不同命運(yùn)！

      提起中國(guó)芯片，難免就會(huì)說(shuō)到它的老對(duì)手臺(tái)積電。要知道，曾經(jīng)臺(tái)積電也是中國(guó)眼中的香餑餑，臺(tái)積電作為全球晶圓代工一哥，無(wú)論是資源還是技術(shù)都是數(shù)一數(shù)二的。中國(guó)曾...

      2023-08-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1396 0

      半導(dǎo)體市場(chǎng)一路飆升至13077億美元的背后

      半導(dǎo)體市場(chǎng)一路飆升至13077億美元的背后

      在經(jīng)過(guò)低迷的2022和2023年后，人們都希望半導(dǎo)體行業(yè)能在2024年恢復(fù)往日輝煌，并持久發(fā)展下去。希望是需要實(shí)實(shí)在在的應(yīng)用需求和技術(shù)支撐的，那么，如何...

      2024-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1395 0

      臺(tái)積電開(kāi)始著手研發(fā)3nm工藝

      眾所周知，因?yàn)榕_(tái)積電，現(xiàn)在手持全球最領(lǐng)先的納米工藝制程，所以在第3個(gè)季度的營(yíng)收，應(yīng)該會(huì)再次刷新自己的記錄，而就在近日，臺(tái)積電突然宣布了8月份的營(yíng)業(yè)額，整...

      2020-09-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1393 0

      AMD的潛力將超越蘋(píng)果成臺(tái)積電的首要客戶

      2020年，臺(tái)積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng)，雖然如此，但臺(tái)積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD，如今臺(tái)積電已經(jīng)是毫無(wú)疑問(wèn)的工藝領(lǐng)導(dǎo)者，無(wú)論有沒(méi)有AM...

      2020-12-07 標(biāo)簽：AMD臺(tái)積電蘋(píng)果 1392 0

      臺(tái)積電再失機(jī)會(huì) 高通7nm 5G芯片被三星搶先

      臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某...

      2018-02-24 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1392 0

      臺(tái)積電將從明年起漲薪約20%

      據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電近日將公告從明年起展開(kāi)史上最大幅度結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，平均漲薪幅度約20%！ 由于在先進(jìn)制程大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電產(chǎn)能持續(xù)滿載，9月又受益于...

      2020-11-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1391 0

      臺(tái)積電擬在大陸設(shè)12寸廠，助力大陸半導(dǎo)體發(fā)展

      12月22日消息，綜合臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在法說(shuō)會(huì)上透露，臺(tái)積電不排除在大陸設(shè)立12寸晶圓廠列入考慮。

      2014-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯半導(dǎo)體工藝 1390 0

      臺(tái)積電四季度的營(yíng)收，有望超出他們的預(yù)期

      英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道臺(tái)積電四季度的營(yíng)收有望超出預(yù)期的。這一產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，得益于5nm和7nm工藝產(chǎn)量的增加，臺(tái)積電預(yù)計(jì)他們四季度的...

      2020-12-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 1390 0

      ARM發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米FinFET制程技術(shù)POP IP產(chǎn)品藍(lán)圖

      ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動(dòng)高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex...

      2013-04-18 標(biāo)簽：ARM臺(tái)積電Cortex-A 1390 0

      芯片攻堅(jiān)戰(zhàn)已然打響，中芯國(guó)際能否擺脫＂臺(tái)積電陰影＂

      芯片攻堅(jiān)戰(zhàn)已然打響，中芯國(guó)際能否擺脫＂臺(tái)積電陰影＂

      北京時(shí)間11月11日，國(guó)內(nèi)芯片代工廠排名第一的中芯國(guó)際于港股盤(pán)后公布了2020年第三季度的業(yè)績(jī)報(bào)告，雖然三季度外部環(huán)境并不樂(lè)觀，但從財(cái)報(bào)的核心指標(biāo)來(lái)看，...

      2020-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1389 0

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        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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