據(jù)了解，臺積電（TSMC）擬在亞利桑那州設(shè)立的新廠，獲得到年聯(lián)邦政府50多億美元的資助，此舉被視為美國總統(tǒng)拜登振興本土芯片制造業(yè)的重大進步。然而，對于這則消息， 臺積電發(fā)言人暫無評論或回應(yīng)。

據(jù)彭博社報道，匿名消息人士透露，臺積電是否會申請利用明年出臺的“芯片和科學法”中的貸款與擔保方案仍待確定。芯片巨頭諸如臺積電正在與美國商務(wù)部就給予他們先進制造廠大約280億美元的潛在補助進行討論。相關(guān)人員表示，有希望領(lǐng)取款項的大公司包括臺積電、三星電子、英特爾和鎂光，但是具體的金額還沒有最終敲定。

據(jù)悉，臺積電已經(jīng)對外宣稱與美國政府關(guān)于獎勵資金的討論已經(jīng)取得了實質(zhì)性的進展。不過，商務(wù)部和白宮均未對此做出評論。另一位內(nèi)部知情人士稱，韓國三星電子為了爭取更多美國政府資金的支持，可能會討論升級其在德克薩斯州原有170億美元建設(shè)滿負荷能力工廠的方案，并且有可能增加在美國的其他投資。

此外，根據(jù)美國芯片法案，有高達390億美元的直接撥款和750億美元的借貸選擇用于吸引長期在亞洲從事芯片生產(chǎn)的企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)美國。美國政府官員計劃在下月底之前公布各項針對高端芯片制造商資金支持的措施，并已經(jīng)計劃向成熟制程半導(dǎo)體供應(yīng)商提供三項補助。

不過，受困于各種困難，臺積電在亞利桑那州鳳凰城的新建計劃一直未能如期推進。去年七月份，臺積電曾表示，他們計劃優(yōu)先建設(shè)首座亞利桑那州的工廠，并預(yù)計第一座工廠將在2025年投入使用。但由于沒有足夠的技術(shù)工人進行設(shè)備安裝，他們不得不推遲了啟動時間。然而，矛盾沖突持續(xù)發(fā)酵半年左右，直至去年12月才得以緩解。

值得注意的是，臺積電在今年早些時候表示，亞利桑那州第二座工廠將推遲兩年建設(shè)，同時該工廠的建設(shè)進度將受到美國政府補貼金額的影響。