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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

韓媒報(bào)道稱三星與臺(tái)積電的差距未來將會(huì)越來越大

全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電在7納米產(chǎn)能熱銷之后，現(xiàn)在又專心在5納米及3納米開發(fā)，并且還將眼光放在更先進(jìn)的2納米研發(fā)，這些進(jìn)展看在韓國(guó)媒體眼里也不得不承認(rèn)...

2019-09-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2875 0

臺(tái)積電2020年3月開始量產(chǎn)5nm工藝,晶體管密度提升最多80%

7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80%的...

2019-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 5458 0

臺(tái)積電7nm表現(xiàn)持續(xù)亮眼下一階段納米節(jié)點(diǎn)微縮計(jì)劃更加明確

當(dāng)前，先進(jìn)制程仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的重點(diǎn)之一，尤其在業(yè)界龍頭臺(tái)積電對(duì)于其先進(jìn)制程布局與時(shí)程更加明確的情況下，增加主要供應(yīng)鏈廠商對(duì)納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮的信心，勢(shì)...

2019-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2800 0

AMD再次否認(rèn)7nm產(chǎn)能不足的傳聞

日前臺(tái)積電方面?zhèn)鞒隽?nm產(chǎn)能滿載，導(dǎo)致新訂單的交付期從之前的2個(gè)月延長(zhǎng)到了6個(gè)月的消息，此舉意味著7nm用戶如果不提前準(zhǔn)備好足夠的訂單，那么新追加的訂...

2019-09-20 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 610 0

臺(tái)積電研發(fā)重心已在3納米制程進(jìn)展令人滿意

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，對(duì)于半導(dǎo)體的下個(gè)60年，要首先要跟臺(tái)灣的年輕人說，回顧20年前的新科技，無論是智慧型手機(jī)、大數(shù)據(jù)等，都對(duì)我們現(xiàn)在的造成很大影響，...

2019-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 4044 0

臺(tái)積電副總經(jīng)理表示摩爾定律依然活躍存在未來有可能發(fā)展2納米甚至是1納米

臺(tái)積電副總經(jīng)理黃漢森表示，摩爾定律還是活躍存在，未來30年半導(dǎo)體制程新節(jié)點(diǎn)將帶來益處，強(qiáng)調(diào)存儲(chǔ)器、邏輯元件和感測(cè)元件的系統(tǒng)整合。

2019-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 2364 0

驍龍875處理器預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電5nm工藝代工

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm ...

2019-09-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電高通驍龍 4371 0

高通驍龍865為三星代工，但875將由臺(tái)積電代工，采用5nm工藝

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選。

2019-09-15 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.3萬 0

Globalfoundries對(duì)臺(tái)積電訴訟最新詳細(xì)進(jìn)展

Globalfoundries最近針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電發(fā)起專利侵權(quán)訴訟。該訴訟使兩家提供半導(dǎo)體制造服務(wù)的領(lǐng)先鑄造廠相互競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電是世界上最大...

2019-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電專利 7468 0

臺(tái)積電8月營(yíng)收沖高受益于華為和5G芯片需求

9月10日，臺(tái)積電發(fā)布2019年8月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，臺(tái)積電8月份合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1061.18億元，折合約人民幣242億元，環(huán)比增長(zhǎng)25.2%，同比增長(zhǎng)16....

2019-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 7nm 1306 0

三星電子希望超越臺(tái)積電的計(jì)劃距離越來越遙遠(yuǎn)

根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基...

2019-09-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子 2987 0

三星Galaxy Fold改進(jìn)版上市三星晶圓代工追趕臺(tái)積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國(guó)國(guó)內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計(jì)和柔...

2019-09-10 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1715 0

臺(tái)積電7納米訂單大爆發(fā) 8月合并營(yíng)收有望重返千億元大關(guān)

臺(tái)積電受惠于蘋果新iPhone與華為等非蘋指標(biāo)廠新機(jī)拉貨，以及全球積極布建第五代行動(dòng)通訊（5G）基礎(chǔ)建設(shè)帶動(dòng)下，7納米訂單大爆發(fā)，相關(guān)效益將在8月顯現(xiàn)。...

2019-09-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 2778 0

Q3全球晶圓代工產(chǎn)值估季增13%，但旺季效應(yīng)恐不如預(yù)期

受到中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費(fèi)者市場(chǎng)需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預(yù)期強(qiáng)勁。

2019-09-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電 8185 0

芯片制造商Globalfoundries從幾個(gè)方面發(fā)起了針競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的法律訴訟

Globalfoundries周一表示，該公司在德國(guó)，美國(guó)德克薩斯州和特拉華州以及美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提起的25項(xiàng)訴訟中稱，臺(tái)積電違反了十多項(xiàng)專利，這些專...

2019-09-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 4839 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長(zhǎng)13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.5萬 0

臺(tái)積電研發(fā)副總裁黃漢森：2050年晶體管將縮小到氫原子尺度，即0.1nm

不過，如何以最有經(jīng)濟(jì)效益的方法將數(shù)十億個(gè)晶體管放在一顆芯片中，成為當(dāng)前芯片制造遇到的最大挑戰(zhàn)，所以近年來有不少人認(rèn)為摩爾定律逼近了物理極限并開始放緩。

2019-09-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 4596 0

華為海思明年有望超越蘋果成為臺(tái)積電第一大客戶

前不久，華為旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)子公司海思的注冊(cè)資金從6億元增加到了20億元，這是華為海思半導(dǎo)體規(guī)模不斷壯大的一個(gè)信號(hào)。最新爆料顯示，華為海思明年不僅有望超...

2019-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果華為海思 3033 0

中國(guó)內(nèi)地新增產(chǎn)線可望在2020年迎來大規(guī)模裝備潮

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2018下半年以來，由于缺乏可持續(xù)的市場(chǎng)動(dòng)力，今年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績(jī)均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國(guó)的App...

2019-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2020 0

臺(tái)積電回應(yīng)GlobalFoundries的訴訟：指控毫無根據(jù)

27日，臺(tái)積電已回應(yīng)GlobalFoundries對(duì)專利侵權(quán)的指控。這家全球最大的代工廠表示，它將在法庭上為自己辯護(hù)，并認(rèn)為指控毫無根據(jù)。該半導(dǎo)體合約制...

2019-08-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電專利 GlobalFoundries 5998 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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