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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5654個(gè) 瀏覽：169740次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      1nm后的芯片，靠什么？

      1nm后的芯片，靠什么？

      據(jù)了解，臺(tái)積電建廠(chǎng)小組在嘉義科學(xué)園區(qū)去年八月編定納入南科管理局管轄的科學(xué)園區(qū)前，即派人前往進(jìn)行廠(chǎng)勘，這也是在進(jìn)駐桃園龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)第三期擴(kuò)建遭激烈抗?fàn)幒螅?..

      2024-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)光電二極管 1283 0

      臺(tái)積電擬在2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝

      蘋(píng)果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺(tái)積電和三星各占一半。

      2020-12-03 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 1281 0

      臺(tái)積電20nm制程獲將用于蘋(píng)果A7試產(chǎn)

      臺(tái)積電積極開(kāi)發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下，未來(lái)1~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋(píng)果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評(píng)估，臺(tái)積電明年第1季...

      2012-09-28 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電28nm 1281 0

      蘋(píng)果將于2014年采用臺(tái)積電20nm工藝芯片？

      　臺(tái)積電（TSMC）的高管對(duì)即將來(lái)臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷(xiāo)售信心滿(mǎn)滿(mǎn)，臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過(guò)一個(gè)預(yù)測(cè)，他說(shuō)最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)...

      2013-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 1280 0

      2nm芯片有望破冰嗎 臺(tái)積電2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

      2nm等先進(jìn)芯片發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注，2nm的角逐卻已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，2nm芯片有望破冰嗎？

      2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電2nm 1280 0

      今日看點(diǎn)丨 傳蘋(píng)果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造；富士膠片開(kāi)始銷(xiāo)售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料

      1. 傳蘋(píng)果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺(tái)積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋(píng)果將在2025年...

      2024-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果WiFi芯片 1280 0

      臺(tái)積電近期股價(jià)已跌過(guò)半 依靠MPU市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)緩慢成長(zhǎng)

      根據(jù)Omdia最新報(bào)告指出，臺(tái)積電仍靠著沾光蘋(píng)果成長(zhǎng)中，出貨主力則并非來(lái)自于iPhone手機(jī)。

      2022-11-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電MPU 1278 0

      臺(tái)積電計(jì)劃投資120億美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠(chǎng)

      鳳凰城市議會(huì)以9比0的投票結(jié)果，批準(zhǔn)市政府達(dá)成這項(xiàng)協(xié)議。在投票前，鳳凰城市長(zhǎng)凱特·格雷格（Kate Grego）表示，該協(xié)議“在幫助亞利桑那州成為先進(jìn)制...

      2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制造業(yè) 1278 0

      美國(guó)主要晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目有哪些？

      美國(guó)主要晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目有哪些？

      臺(tái)積電 – 最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)，總部位于中國(guó)臺(tái)灣。臺(tái)積電目前擁有六座 300mm 晶圓廠(chǎng)。除其中一家位于中國(guó)南京外，其余均位于中國(guó)臺(tái)灣。

      2023-12-21 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電微處理器 1276 0

      臺(tái)積電將披露第四季度財(cái)報(bào)與2023年報(bào)，并恢復(fù)線(xiàn)下法說(shuō)會(huì)

      值得注意的是，在財(cái)務(wù)報(bào)告正式公布前的十天里（即1月8日至17日），臺(tái)積電會(huì)保持沉默，不與外界的投資者和券商進(jìn)行接觸交流。此外，為保證活動(dòng)的效果和秩序，每...

      2024-01-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電顯卡魏哲家 1276 0

      英偉達(dá)收購(gòu)英特爾，緩解AI加速卡產(chǎn)能緊張

      分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但臺(tái)積電仍然是其主要的供應(yīng)商。綜合臺(tái)積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)其中大約九成...

      2024-02-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)先進(jìn)封裝 1274 0

      三星回應(yīng)不如臺(tái)積電：未來(lái)五年的訂單將是去年的8倍

      三星和臺(tái)積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠(chǎng)，一直都處于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，因此也常常被人們拿來(lái)相互比較。 不過(guò)之前三星傳出來(lái)了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內(nèi)部...

      2022-05-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星 1274 0

      臺(tái)積電顯然在研發(fā)過(guò)程中又取得了重大突破

      臺(tái)積電一位官員還對(duì)出版物表示：“我們很樂(lè)觀(guān)地認(rèn)為，2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)的良率將達(dá)到90%，這將有助于我們繼續(xù)贏(yíng)得來(lái)自蘋(píng)果和惠達(dá)等主要制造商的大訂單。未來(lái)。

      2020-09-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電供應(yīng)鏈 1273 0

      臺(tái)積電為建立美國(guó)工廠(chǎng)發(fā)行35億美元債券

      據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)投資意向書(shū)顯示，臺(tái)積電已發(fā)行價(jià)值35億美元的債券，為建立美國(guó)工廠(chǎng)做準(zhǔn)備。 本次臺(tái)積電發(fā)行了4種債券，分別為5、7、10、30年期美元債，...

      2022-04-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1272 0

      臺(tái)積電投產(chǎn)蘋(píng)果A12處理芯片 采用7nm工藝設(shè)計(jì)

      根據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果的芯片代工廠(chǎng)臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A1...

      2018-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 1272 0

      傳蘋(píng)果確認(rèn)iPhone 16系列將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝N3E

      據(jù)悉，蘋(píng)果公司在iphone15 pro （pro）和iphone15 pro max （pro max）兩種機(jī)型上搭載了采用n3b（3納米）工藝的a1...

      2023-10-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果公司 1271 0

      快訊：比亞迪欲進(jìn)軍印度 臺(tái)積電今年將招6000人

      快訊：比亞迪欲進(jìn)軍印度 臺(tái)積電今年將招6000人 比亞迪成立合資公司 將在印度生產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)和電池 為了搶占印度市場(chǎng)，比亞迪與印度本地公司成立合資公司以實(shí)...

      2023-07-24 標(biāo)簽：比亞迪臺(tái)積電谷歌 1271 0

      臺(tái)積電減持中芯國(guó)際至7.6%，中芯股價(jià)走跌

      臺(tái)積電減持中芯國(guó)際至7.6%，中芯股價(jià)走跌

      臺(tái)積電減持大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際1.9億股，套現(xiàn)港幣5，500多萬(wàn)元（約新臺(tái)幣2.1億元）。遭主要股東減持消息影響，中芯昨日股價(jià)受壓，下跌逾3%。

      2012-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯 1269 0

      臺(tái)積電32億買(mǎi)地 搶先建18寸廠(chǎng)

      臺(tái)積電32億買(mǎi)地 搶先建18寸廠(chǎng)

      臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局，昨（23）日砸下逾32億元購(gòu)買(mǎi)竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝...

      2012-10-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋(píng)果 1269 0

      臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入衰退 大陸成避風(fēng)港

      據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導(dǎo)體寒冬將至，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過(guò)這個(gè)冬天。而大陸，就有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。

      2013-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 1268 2

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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      • SIGFOX
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      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
      • Liteos
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        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        CITE
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      • AlphaGo
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        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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        +關(guān)注
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        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
      • LPWA
        LPWA
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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