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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5654個(gè) 瀏覽：169735次 帖子：43個(gè)

      臺積電資訊

      臺積電正式公布了2019年的營收運(yùn)營情況

      臺積電業(yè)績持續(xù)增長，源于高端智能手機(jī)以及5G手機(jī)需求強(qiáng)勁，以及高性能運(yùn)算帶動對7nm產(chǎn)能需求爆滿。預(yù)計(jì)2020年業(yè)績將持續(xù)向好，有20%的增長空間。

      2020-01-13 標(biāo)簽：臺積電5G 1267 0

      CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

      晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電gpu英偉達(dá) 1267 0

      臺積電將宣布日本第二座晶圓廠！

      日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計(jì)劃，與索尼、日本電裝合資，原計(jì)劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進(jìn)到1...

      2023-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓廠 1267 0

      臺積電5nm、7nm滿載，部分訂單已排至明年下半年

      據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電四大主力客戶蘋果、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科近期大舉追單提高備貨量，臺積電 5 納米、7 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載。 據(jù)報(bào)道，臺積電因應(yīng) 5...

      2020-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1267 0

      2023年晶圓代工產(chǎn)值將減12% 臺積電市占率55%居首

      資料顯示，晶合集成是一家專門從事集成電路設(shè)計(jì)和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國半導(dǎo)體代工廠，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、...

      2023-10-31 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工奇景光電 1265 0

      臺積電：20nm僅會提供一種制程

      　　晶圓代工巨擘臺積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。

      2012-04-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工金屬閘極 1262 0

      OPPO Reno 12系列搭載天璣8200，露出神秘OPPO Reno

      據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露，Reno 12系列將會首發(fā)天璣8250處理器。此外，他們也明確指出該處理器實(shí)際上是天璣8200，采用臺積電4納米制程技術(shù)，...

      2024-05-07 標(biāo)簽：處理器臺積電天璣 1262 0

      臺積電3nm：量產(chǎn)時(shí)間將推遲3個(gè)月

      10月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到四季度晚些時(shí)候之后，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺積電， 將再次將這一先進(jìn)...

      2022-10-20 標(biāo)簽：臺積電3nm工藝 1262 0

      臺積電實(shí)現(xiàn)2nm工藝突破，為何能給“摩爾定律”續(xù)命

      今年，因?yàn)槊绹鴮θA為、中芯國際的禁令的關(guān)系，臺積電這家原本處在芯片產(chǎn)業(yè)的后端的芯片制造企業(yè)，被一次又一次地搬到聚光燈前，接受外界對其里里外外的檢視。 恰...

      2020-11-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 1259 0

      英特爾與臺積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

      英特爾與臺積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

      　圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光...

      2012-09-10 標(biāo)簽：英特爾臺積電半導(dǎo)體技術(shù) 1258 0

      臺積電斥資6.6億新臺幣收購力森諾科廠房，布局未來戰(zhàn)略發(fā)展

      近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布了一項(xiàng)重要收購計(jì)劃，正式與中國臺灣力森諾科簽訂合約，斥資6.68億元新臺幣收購其位于新竹縣寶山鄉(xiāng)的廠房及附屬設(shè)施。此次交...

      2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1258 0

      臺積電已開始發(fā)布人員招聘信息，以引進(jìn)亞利桑那州內(nèi)外的相關(guān)人才

      對此，臺積電列舉了該地?fù)碛械囊幌盗袃?yōu)勢，包括生活成本低、戶外活動、精釀啤酒以及職業(yè)體育運(yùn)動等。與此同時(shí)，亞利桑那州的晶圓制造歷史悠久，也意味著不論是勞動...

      2021-03-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓廠 1257 0

      兩大巨頭開始行動 片行業(yè)將迎“變革”

      作為目前世界上的頂尖晶圓體代工廠，臺積電的實(shí)力可以說是相當(dāng)強(qiáng)悍，不管是美國企業(yè)還是國產(chǎn)企業(yè)，大部分都是臺積電的芯片客戶。外加上臺積電的技術(shù)進(jìn)步也越來越先...

      2020-09-27 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1255 0

      英偉達(dá)擴(kuò)充非臺積電供應(yīng)鏈 傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

      幾個(gè)月前，隨著英偉達(dá)的ai gpu需求劇增，臺積電cowos的先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過...

      2023-08-25 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 1254 0

      臺積電正研究一種新型的先進(jìn)芯片封裝方法

      近日，科技界迎來了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

      2024-06-21 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片封裝 1254 0

      傳臺積電預(yù)合并茂迪昆山太陽能電池廠

      傳臺積電預(yù)合并茂迪昆山太陽能電池廠 臺灣市場昨(3)日再度傳出，晶圓代工龍頭臺積電合并太陽能電池廠茂迪即將拍板，臺積電更已派員實(shí)地考察

      2009-12-04 標(biāo)簽：太陽能電池臺積電 1253 0

      臺積電推出全新TESD系列單通道ESD鉗位二極管

      TESD 系列采用超小型DFN0603封裝的雙向?qū)Ｓ秀Q位電池可提供高達(dá) ±30kV 的 ESD 保護(hù)。 臺積電推出全新TESD系列單通道ESD鉗位二極管...

      2023-11-02 標(biāo)簽：ESD臺積電封裝 1252 0

      臺積電籌集超42億元大規(guī)模購買EUV光刻機(jī)

      對于科技企業(yè)來說，擁有充足的資金，才可以保證強(qiáng)勁的創(chuàng)新，而臺積電也自然明白這個(gè)道理。

      2020-12-01 標(biāo)簽：臺積電數(shù)據(jù)光刻機(jī) 1252 0

      臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

      在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

      2024-04-28 標(biāo)簽：臺積電EUVCoWoS 1252 0

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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        CITE
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        AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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