完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5654個 瀏覽:169735次 帖子:43個
電子芯聞早報:臺積電5nm制程2020年迎戰(zhàn)三星 小米5c手機搭載自主處理器
今日電子芯聞早報:臺積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星;2019年電源管理IC市場規(guī)模將達460億美元;第三季全球DRAM總營收成長15.8%;特斯拉...
臺積電入股中芯國際有望獲批 昨天記者向臺積電股份公司證實,由于臺灣最新頒布的新法規(guī)中修改了對參股大陸晶圓廠商的禁止范圍,
臺積電:美國亞利桑那州第二座晶圓廠投產(chǎn)時間推遲至2027年
近日,臺積電宣布,其在美國亞利桑那州的第二座晶圓廠投產(chǎn)時間將推遲至2027年,這一時間點比此前預計的2026年有所延后。
MicroLED將取代OLED,三星2018年將推出首款Micro LED電視
MicroLED相較OLED,可以讓LED單元小于100μm,從而解決掉燒屏的問題,壽命更久。同時,模組厚度可以更薄、功耗更低,亮度、屏幕響應時間、解析...
大多數(shù)人沒有意識到芯片制造是國家經(jīng)濟的核心。通過閱讀您的書,EUV 的開發(fā)過程始于美國的英特爾,然后完全脫離了英特爾。一家荷蘭公司如何擁有這項關鍵的芯片...
蘇姿豐此次訪問的主要目的是為新推出的ai芯片“mi300x”會見主要半導體oem和相關企業(yè)。雖然沒有公開名單但和碩董事長童子賢已證實,蘇姿豐此行將與和碩...
全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖,半導體設備商透露,臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步,且自本季開始交貨蘋果A7處理器,第4季放量。
英偉達和高通正尋求獲得臺積電下一代芯片的產(chǎn)能支持
1月22日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,獲得了蘋果、AMD等眾多芯片廠商的代工訂單,他們的營收也已連續(xù)多年增長。
臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設計
臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設計參考流程,展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設計環(huán)境已準備就緒。
M國對于華為的獨裁專政,或許大家或多或少也都是有著一定了解吧!但根據(jù)市場知名機構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,即便是在打壓和疫情雙事件的影響之下,華為手機的銷量還是比...
臺積電2025年將全球建十座廠,資本支出創(chuàng)歷史新高
據(jù)臺媒報道,臺積電在半導體業(yè)界的擴張步伐再次加速。2025年,包含在建與新建廠案,臺積電海內(nèi)外建廠總數(shù)將達到10個,這一數(shù)字不僅創(chuàng)下了該公司歷史新高,更...
據(jù)彭博社的報道稱,三星電子已經(jīng)從臺積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利,而新的處理器會使用14nm工藝。此外,報道中還提到,三星位于首爾京畿道器興(Gih...
8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多,但仍有廣泛的市場應用,產(chǎn)能在近來也是越發(fā)緊張。
TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星,不過他們在10nm及之后的工藝上很自信,2020年就會量產(chǎn)5nm工藝,還會用上EUV光刻工藝。
羅姆、臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
12 月 12 日消息,日本半導體制造商羅姆 ROHM 當?shù)貢r間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴...
谷歌自研數(shù)據(jù)中心芯片傳新進展:由臺積電明年下半年量產(chǎn)
來源:臺灣《經(jīng)濟日報》 2月14日消息,The Information引述知情人士的話報道稱,Google在研發(fā)自家的服務器芯片已取得進展,預計由臺積電...
Intel/三星代工業(yè)務難壯大 臺積電龍頭地位穩(wěn)啦
臺積電3~5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認證
Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys...
聯(lián)發(fā)科天璣9400性能曝光:設計瞄準Geekbench 6單核性能
此外,據(jù)透露,這款新品的GPU可能被命名為Immortalis G9xx,其目標是在GFXBench Aztec Ruins 1440p測試中達到110...
2024-02-21 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電gpu 1221 0
今日看點丨臺積電美國三座新廠產(chǎn)能 預訂一空;蔚來重大調(diào)整!三品牌全面整合
1. 蔚來重大調(diào)整!三品牌全面整合:樂道產(chǎn)品研發(fā)、銷售體系并入蔚來 ? 據(jù)媒體報道,蔚來于5月9日發(fā)布內(nèi)部公告,旗下樂道品牌和螢火蟲品牌組織部門架構(gòu)進行...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |