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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個(gè) 瀏覽：169698次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      華為今天發(fā)布三款Nova新機(jī) 搭載7納米自研處理器芯片麒麟810

      編者按：華為在遭遇arm停止授權(quán)IP，博通、Qorvo等美國(guó)廠商不供應(yīng)芯片的情況后，依靠自身提前存儲(chǔ)的元器件，依然在推進(jìn)華為手機(jī)新品上市日程。華為今天將...

      2019-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為麒麟810 2941 0

      中美摩擦持續(xù)壓抑終端需求 臺(tái)積電或?qū)⒔K止連九年成長(zhǎng)趨勢(shì)

      業(yè)界看半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年需求不強(qiáng)，晶圓代工廠接單能見(jiàn)度不高，臺(tái)積電今年美元營(yíng)收恐低于去年，終止連九年成長(zhǎng)趨勢(shì)。

      2019-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 3112 0

      臺(tái)積電官宣2nm研發(fā)啟動(dòng) N5P量產(chǎn)預(yù)計(jì)落在2021年

      6月18日，臺(tái)積電在上海舉辦了2019中國(guó)技術(shù)論壇（TSMC2019 Technology Symposium）。臺(tái)積電總裁魏家哲介紹了先進(jìn)工藝的發(fā)展規(guī)...

      2019-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電EUV 3538 0

      臺(tái)積電今年投100億美元增產(chǎn)能 5納米明年量產(chǎn)

      當(dāng)前，臺(tái)積電每年可以生產(chǎn)1200萬(wàn)片的12寸晶圓，1100萬(wàn)片8寸晶圓，每年增加產(chǎn)能14.3%。過(guò)去5年投資了500億美元，今年投入也將超過(guò)100億美元...

      2019-06-19 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電晶圓 3064 0

      今年臺(tái)積電的資本投資超百億美元!以保證客戶(hù)的產(chǎn)能需求增加

      十年前產(chǎn)業(yè)對(duì)高性能和低功耗智能二選一，而現(xiàn)在可以既追求高性能，又可以降低功耗。

      2019-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1914 0

      臺(tái)積電計(jì)劃今年投入超過(guò)100億美元來(lái)增加5G納米技術(shù)的產(chǎn)能

      魏哲家稱(chēng)，下一步5納米技術(shù)，已經(jīng)有客戶(hù)在此技術(shù)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)產(chǎn)品。明年第一、第二季度，5納米技術(shù)為支撐的產(chǎn)品將可以量產(chǎn)。并且，整個(gè)IP可以繼續(xù)使用，在工藝提...

      2019-06-19 標(biāo)簽：納米技術(shù)臺(tái)積電5g 727 0

      Intel首次與三星合作代工14納米處理器 Intel暫緩以色列工廠計(jì)劃

      編者按： 英特爾一直面臨著CPU的嚴(yán)重短缺，特別是在承諾的新制造工藝上。該公司一直面臨著流程優(yōu)化領(lǐng)域的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。由于存在這些問(wèn)題，英特爾最終被迫在14n...

      2019-06-19 標(biāo)簽：處理器三星電子臺(tái)積電 901 0

      臺(tái)積電魏哲家：今年投100億美元增產(chǎn)能，5納米明年量產(chǎn)

      當(dāng)前，臺(tái)積電每年可以生產(chǎn)1200萬(wàn)片的12寸晶圓，1100萬(wàn)片8寸晶圓，每年增加產(chǎn)能14.3%。過(guò)去5年投資了500億美元，今年投入也將超過(guò)100億美元...

      2019-06-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 563 0

      臺(tái)積電5nm明年投產(chǎn) 蘋(píng)果是第一個(gè)導(dǎo)入產(chǎn)量客戶(hù)

      據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將沖刺5納米工藝，已要求設(shè)備供應(yīng)商在今年10月之前將產(chǎn)能布局到位，預(yù)計(jì)明年第一季度進(jìn)行量產(chǎn)，蘋(píng)果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶(hù)。臺(tái)積電將...

      2019-06-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果晶圓代工 3396 0

      臺(tái)積電營(yíng)收恐低于去年 但先進(jìn)制程仍是亮點(diǎn)

      臺(tái)積電今年美元營(yíng)收恐低于去年，終止連九年成長(zhǎng)趨勢(shì)。

      2019-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2242 0

      全球首款5nm處理器明年首季量產(chǎn)

      為iPhone 12做準(zhǔn)備。

      2019-06-18 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 2825 0

      臺(tái)積電繼續(xù)領(lǐng)先5納米 蘋(píng)果將會(huì)是5納米第一個(gè)客戶(hù)

      自去年底開(kāi)始，三星就放話(huà)要以3納米制程技術(shù)搶走臺(tái)積電訂單，但供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為其生態(tài)系將會(huì)逐漸壓倒三星。

      2019-06-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 2832 0

      臺(tái)積電一年納的稅竟有富士康的3倍多

      全球掌握先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的公司不超過(guò)5年了，其中能做7nm及以下工藝的只有Intel、臺(tái)積電和三星了，其中臺(tái)積電是全球第一大晶圓代工廠，一家就占全球市場(chǎng)5...

      2019-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電富士康 8074 0

      臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

      臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

      按照臺(tái)積電給出的指標(biāo)顯示，2nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)

      2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2667 0

      臺(tái)積電正在為新款iPhone生產(chǎn)基于5nm工藝制程的處理器

      最新的消息稱(chēng)，臺(tái)積電正在沖刺5nm生產(chǎn)，已要求設(shè)備供應(yīng)商今年10月以前將產(chǎn)能布建到位，預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn)，蘋(píng)果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶(hù)。臺(tái)積電確定會(huì)是全球...

      2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone高通驍龍 557 0

      2020年新款iPhone將采用5nm工藝制程處理器帶來(lái)了更好的性能和功能

      臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過(guò)在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工...

      2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone 1310 0

      臺(tái)積電計(jì)劃2020年推出5nm制程的手機(jī)處理器 蘋(píng)果為最大潛力客戶(hù)

      編者按：臺(tái)積電和三星一直在爭(zhēng)奪頂級(jí)客戶(hù)，韓國(guó)業(yè)界傳出的消息，三星電子獲得高通新一代應(yīng)用其驍龍865晶圓代工訂單，這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)，...

      2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果5nm 1075 0

      全球第一家！臺(tái)積電官宣2nm工藝！

      這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說(shuō)越來(lái)越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、...

      2019-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 4431 0

      全球首家!臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)

      預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)，時(shí)間節(jié)奏上還是相當(dāng)?shù)目臁?/p>

      2019-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2390 0

      臺(tái)積電要進(jìn)行2nm半導(dǎo)體工藝的研究了大概需要多久

      臺(tái)積電要進(jìn)行2nm半導(dǎo)體工藝的研究了大概需要多久

      半導(dǎo)體工藝上，近年來(lái)幾大巨頭都紛紛出殺招。Intel終于進(jìn)入了10nm的工藝時(shí)代，同時(shí)宣布在后年轉(zhuǎn)入7nm，

      2019-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 4712 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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