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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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三星與臺積電搶奪蘋果訂單 欲發(fā)展新扇出型晶圓級封裝制程
蘋果供應訂單的爭奪戰(zhàn)上,臺積電領先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單,但三星也不會坐以待斃,據(jù)悉,三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程,...
臺積電先進封裝客戶大追單加快擴產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%
臺積電對cowos先進封裝設備相關生產(chǎn)能力附設問題沒有進行評論。業(yè)界相關人士分析說:“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應用的廣泛普及,圖像處理裝置...
張忠謀說,臺積電制造重心集中在臺灣,并不是考量勞工成本,臺積電在臺灣雇用的勞工成本并不比美國低,而是因臺灣有很好的產(chǎn)業(yè)聚落形成。而且臺積電工廠座于臺中、...
臺積電和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進入背面供電領域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量,確保了臺積電的成功,這與臺積電的封裝成功不同。
2024-01-03 標簽:英特爾臺積電生態(tài)系統(tǒng) 1191 0
根據(jù)全球市值追蹤站CompaniesMarketCap發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至1月28日,臺積電以6081.5億美元的市值遠超三星電子的3644.3億美元。...
目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術,不過當新工廠開始批量生產(chǎn)時,3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...
莫大康指出,將來很難清楚劃分前段晶圓制造工藝與后段封裝。比如Chiplet就是一種單元庫,誰有需要誰就可以調(diào)用。對于從業(yè)者來說,晶圓廠也在做封裝。如果我...
初期產(chǎn)能僅供蘋果,臺積電3nm芯片訂單明年才能大幅增加
但消息人士稱,英特爾的tsmc外包計劃正在變得更加具體化。今年6月,英特爾發(fā)表了將自己的產(chǎn)品組轉(zhuǎn)換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士...
半導體生產(chǎn)鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季,8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊! 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載,世界先進第三季也是接單全滿,且訂單能見度看到10月底。
傳驍龍855處理器已完成流片 使用臺積電7nm工藝明年Q1季度量產(chǎn)
隨著麒麟980以及蘋果A12處理器的上市,全球智能手機處理器已經(jīng)進入7nm時代,剩下的兩款7nm芯片還有高通驍龍855(新命名可能是驍龍8150)以及三...
臺積電原計劃在竹科寶山第二階段建設4個12英寸晶圓廠(p1-p4),并計劃于2024年下半年進行危險試驗,到2025年投入量產(chǎn)。但是,供應鏈方面表示,由...
2020年8月26日,2020世界半導體大會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院,江蘇省工業(yè)和信息...
Cadence與臺積電合作開發(fā)節(jié)點間設計遷移流程
Virtuoso Layout Suite 支持現(xiàn)有版圖在給定工藝技術上的復用,利用自定義布局和布線自動化技術,在新的工藝技術上快速重建移植后的版圖。
2022-10-28 標簽:臺積電Cadence仿真環(huán)境 1182 0
在2023年的最后一個季度,臺積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻了15%的收入。
李代表說:我們?nèi)匀徽J為,中國的臺灣是不可缺少和不可替代的存在。臺灣為營造生產(chǎn)半導體芯片的具有競爭力的環(huán)境,在構建生態(tài)系統(tǒng)方面投資了數(shù)十年?!暗侥壳盀橹?,...
2023-09-11 標簽:臺積電生態(tài)系統(tǒng)半導體芯片 1180 0
臺積電今日舉辦30周年慶典,包括蘋果、高通、英偉達等公司高層出席,這條消息無疑給業(yè)界打了強心針。據(jù)悉,臺積電股價已經(jīng)創(chuàng)下新高,達到2000億美元,超出了...
今日看點丨消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝;起亞稱不放棄中國市場,正與百度研發(fā)車機系統(tǒng)
1. 消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝 ? 據(jù)報道,英偉達 RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺積...
昨天臺積電公布了公布了第三季度業(yè)績,合并營收約新臺幣3564.3億新臺幣(約121.4億美元),同比增加21.6%;凈利潤高達1373億新臺幣(47.8...
全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)30年的分工正在走向終結
全球半導體需求仍然會持續(xù)增加,未來汽車只是在四個輪子上掛上超級電腦的行動載具而已,從人工智能到5G,商機無所不在。只是這個世界正從全球化走向區(qū)域化,我們...
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