臺積電升級4nm N4C工藝，優(yōu)化能效與降低成本

在近日舉辦的 2024 年北美技術(shù)研討會上，業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁張凱文發(fā)表講話稱：“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟，但從 N5 到 N4 的...

2024-04-26 標(biāo)簽：臺積電光學(xué)5nm 2409 0

臺積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實現(xiàn)其設(shè)計的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工芯片制造 1225 0

臺積電2023年報：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1190 0

臺積電2023年報預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計和制造帶來困擾。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 719 0

臺積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中，臺積電高層透露，人工智能芯片...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工人工智能 557 0

臺積電推出A16新型芯片制造工藝，預(yù)計2026年量產(chǎn)

根據(jù)臺積電官方網(wǎng)站最新信息，該公司于24日在美國舉辦了2024年北美技術(shù)論壇，期間展示了其尖端的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和三維集成電路技術(shù)，旨在推動人工智能領(lǐng)...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電制程技術(shù)人工智能 978 0

蘋果研發(fā)AI服務(wù)器處理器，搭載臺積電3nm制程，鴻海有望組裝

此舉不僅使臺積電的先進(jìn)制程訂單增加了新的動力，同時還將為其帶來更多相關(guān)的AI服務(wù)器的組裝訂單。此外，蘋果這一舉措也將給鴻海和其他關(guān)聯(lián)廠商帶來巨大商機(jī)，有...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器人工智能 628 0

臺積電引領(lǐng)AI創(chuàng)新，預(yù)計2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點

預(yù)計將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外，臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓（TSMC-SoW）技術(shù)，這一革命性技術(shù)將帶來晶圓級性能優(yōu)勢，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓代工 688 0

臺積電、英業(yè)達(dá)員工福利政策調(diào)整，調(diào)薪幅度預(yù)計達(dá)5%

英業(yè)達(dá)計劃在本年實行的薪酬調(diào)整范圍在0至5%間，同時保持四項主要的福利政策不變，包括注重員工的績效與創(chuàng)新能力、增強(qiáng)健康保障、豐富的福利和員工培訓(xùn)機(jī)會以及...

2024-04-24 標(biāo)簽：臺積電英業(yè)達(dá) 1000 0

蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計2025年臺積電3nm工藝

4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺積電 3nm 制程。

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1431 0

臺積電2023年員工薪資調(diào)整幅度揭曉，約3-5%，展現(xiàn)科技行業(yè)特點

過去多年來，臺積電創(chuàng)造出眾多科技新貴。根據(jù)2023年年報數(shù)據(jù)，該公司去年共支出1815億元的薪資，以其擁有66336名員工計算，每人年收入高達(dá)273萬元...

2024-04-24 標(biāo)簽：臺積電人工智能 1083 0

臺積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。

2024-04-23 標(biāo)簽：臺積電人工智能日月光 762 0

臺積電公布今年調(diào)薪3%~5%

據(jù)了解，臺積電在2021年實施了20%的全面性薪酬調(diào)整，2022年的平均漲幅亦接近10%。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入調(diào)整期，去年的薪酬調(diào)整幅度有所回落，恢...

2024-04-22 標(biāo)簽：臺積電存儲芯片半導(dǎo)體行業(yè) 780 0

SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4

4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)...

2024-04-20 標(biāo)簽：臺積電SK海力士CoWoS 257 0

臺積電：電價上漲及地震影響二至四季度毛利率，但海外建廠可分散風(fēng)險

這已經(jīng)是臺積電連續(xù)兩年面臨臺灣地區(qū)電價提升的挑戰(zhàn)。去年，該公司承受了17%的漲幅；而在今年4月1日的最新調(diào)整中，臺積電是唯一被要求適用25%漲幅的半導(dǎo)體企業(yè)。

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 725 0

臺積電一季度營收同比增長16.5%，凈利潤同比增長8.9%?

臺積電CEO魏哲家在財報電話會上表示，終端應(yīng)用的前景與之前預(yù)期大致相符，但汽車行業(yè)的增長預(yù)測已由正轉(zhuǎn)負(fù)。據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析，這主要源于成熟工藝應(yīng)用和汽車需求...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺積電汽車行業(yè)晶圓代工 394 0

臺積電發(fā)布Q1財報 地震損失約為6.6億元人民幣

臺積電對于未來的生產(chǎn)前景充滿信心，并預(yù)計將在第二季度內(nèi)有效彌補(bǔ)大部分生產(chǎn)損失。

2024-04-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓EUV 665 0

臺積電預(yù)計地震將使第二季度毛利率下降約50個基點

盡管遭受地震沖擊，臺積電憑借豐富的應(yīng)變和防災(zāi)經(jīng)驗，以及定期的安全演練，在地震發(fā)生后短短10小時內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的恢復(fù)率已達(dá)70%以上，新建工廠的恢復(fù)率更是...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠供應(yīng)商 407 0

臺積電：AI服務(wù)器處理器預(yù)計翻番，拉動收入增長?

臺積電將 AI 服務(wù)器處理器嚴(yán)格限定為用于 AI 訓(xùn)練與推理的 GPU、CPU 及 AI 加速器，剔除網(wǎng)絡(luò)邊緣與消費級設(shè)備中的此類產(chǎn)品。

2024-04-19 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器AI 602 0

臺積電Q1營收5926.4億新臺幣，利潤2254.9億新臺幣，下調(diào)全球預(yù)期

電話會上，臺積電強(qiáng)調(diào)了對全球晶圓代工行業(yè)年度增長預(yù)期以及汽車行業(yè)增長前景的調(diào)整。公司首席執(zhí)行官魏哲家表示，終端應(yīng)用的前景與之前預(yù)期大致相同，但汽車行業(yè)的...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺積電汽車行業(yè)晶圓代工 616 0