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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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華為郭平宣布全球5G用戶超過9000萬 臺積電躋身全球市值前十大公司
7月27日,華為輪值董事長郭平在2020年共贏未來全球線上峰會上表示,截至7月份,全球5G用戶已經(jīng)超過了9000萬,全球5G部署已經(jīng)告一段落,下一個階段...
AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)3日發(fā)布新一代云端與終端AI芯片,寒武紀(jì)創(chuàng)始人暨CEO陳天石表示,終端AI芯片1M將采用臺積電7nm工藝,在此最先進(jìn)的工藝制程下...
2020年上半年臺積電出貨1330萬片 臺積電拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工訂單
據(jù)臺灣《工商時報》報道,晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞,業(yè)界指出,全球IC設(shè)計龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能(HPC)芯片,將以臺積電7納米先進(jìn)制程投...
a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 a17芯片有多少晶體管組成
a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 蘋果A17芯片采用臺積電3nm工藝,麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設(shè)計,針對CPU性能數(shù)據(jù),A17芯片在單核和...
臺積電南京廠16納米量產(chǎn),比特大陸成首批出貨對象
中國臺灣晶圓代工大廠臺積電以 16 納米制程技術(shù)切入,規(guī)劃月產(chǎn)能為 2 萬片的南京 12 英寸廠,因為試產(chǎn)良率大幅超乎預(yù)期,首批晶圓近期正式出貨。
目前,最大的計算機(jī)芯片通??梢苑旁谑终评?,有些小的可以放在指尖上。芯片越來越小似乎是行業(yè)整體發(fā)展趨勢和普遍理念。現(xiàn)在,硅谷的一家創(chuàng)業(yè)公司Cerebras...
近日,有媒體爆料消息稱臺積電已經(jīng)開始試產(chǎn)A16芯片,雖然距離 iPhone 14 的正式發(fā)布還有一段時間,但iPhone 14 的生產(chǎn)已經(jīng)被蘋果提上了日...
臺積電第五代CoWoS封裝技術(shù)即將問世 晶圓代工優(yōu)勢擴(kuò)大
臺積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先,并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù),全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距,臺積電...
日前,格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
華為拿下今年第二大5G大訂單!臺積電和索尼合資在日本建新晶圓廠!一周5G熱點(diǎn)新聞點(diǎn)評
華為拿下了今年內(nèi)第二大5G大訂單,在中國移動的“2021年4G/5G融合核心網(wǎng)采購招標(biāo)”拿下頭籌,其次,在手機(jī)屏、電視面板領(lǐng)域,國內(nèi)廠商京東方發(fā)發(fā)布公告...
驍龍875處理器最后開發(fā)階段 或?qū)⒂诮衲昴甑渍桨l(fā)布
據(jù)外媒報道,高通最新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于最后的開發(fā)階段,最快將于今年年底正式發(fā)布。此外,有消息稱驍龍865處理器不會再出驍龍865Plus版...
臺積電早期5nm測試芯片良率80%,HVM將于2020上半年推出
TSMC 表示,其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。當(dāng)前測試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些...
4大技術(shù)平臺背后有AI與5G兩大重要發(fā)展,指這兩大技術(shù)創(chuàng)新將再度改變?nèi)祟惿?,也讓臺積電再度進(jìn)入令人興奮的時代。
新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠,強(qiáng)勁帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出擴(kuò)張
而在晶圓載具類產(chǎn)品方面,配合大陸制造2025與大陸逾20座12英寸晶圓廠興建計劃出爐,家登已深耕大陸市場多時,其中在大陸布局的產(chǎn)品系列以12英寸前開式晶...
拜登參加臺積電遷機(jī)儀式 日前拜登參加臺積電遷機(jī)儀式,似乎非常興奮,認(rèn)為這是拜登任期的重大政績,是制造業(yè)回流美國的重大成功,也是美國芯片法案的重大勝利。小...
車用芯片需求大增,價格上漲!臺積電和環(huán)球晶看好市場商機(jī)
TrendForce表示,汽車市場將在2021年復(fù)蘇,年銷量為8400萬輛汽車,而用于汽車半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠產(chǎn)能則嚴(yán)重短缺。IC供應(yīng)鏈中最近的短缺狀...
臺灣聯(lián)電擴(kuò)充28nm制程的12吋工廠 臺積電董事長否認(rèn)蘋果削減A14處理器訂單
最新消息,臺灣聯(lián)電已經(jīng)計劃增加投資用于3座12吋廠的擴(kuò)產(chǎn)需求,制程以28nm為主流選擇。臺積電董事長最近發(fā)表的公開講話,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景樂觀,表示蘋果沒...
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