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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電如何能干掉英特爾_兩大原因分析

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》撰文表示，臺(tái)積電將干掉英特爾，成為全球最強(qiáng)的晶片廠，并分析其勝出的2大關(guān)鍵在于鉅額投入研發(fā)及代工模式的優(yōu)勢(shì)。張忠謀即將退休，未來(lái)臺(tái)積電采取...

2018-04-29 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 5383 0

回顧臺(tái)灣臺(tái)積電電腦遭受病毒入侵導(dǎo)致生產(chǎn)線停擺事件

　　據(jù)消息報(bào)道，臺(tái)積電位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的12英寸晶圓廠和營(yíng)運(yùn)總部，突然傳出電腦遭病毒入侵且生產(chǎn)線全數(shù)停擺的消息。幾個(gè)小時(shí)之內(nèi)，臺(tái)積電位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)...

2018-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 5381 0

蘋果iPhone生產(chǎn)計(jì)劃將二度砍單臺(tái)積電轉(zhuǎn)向華為生產(chǎn)麒麟980芯片

（廣告分割線）【PCB信息網(wǎng)】11月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于市場(chǎng)需求放緩，蘋果再次消減iPhone生

2018-12-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 華為 5381 0

全球芯片代工廠今年總產(chǎn)值將達(dá)700億美元

近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年遭遇新冠疫情，眾多企業(yè)的全年計(jì)劃均受到了不同程度的影響，出貨量減少、營(yíng)收降低。但由于5G、居家辦公、數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，芯...

2020-10-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5381 0

全球芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)至2022全年

近日有分析師預(yù)測(cè)全球的芯片產(chǎn)能緊張狀態(tài)將會(huì)持續(xù)至2022全年。另外，值得關(guān)注的是，臺(tái)積電公司一直芯片將維持高庫(kù)存狀態(tài)，華為公司的手機(jī)設(shè)備也因?yàn)樾酒倘币?..

2021-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)想顯卡 5377 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)從全面缺貨轉(zhuǎn)向局部缺貨！28nm節(jié)點(diǎn)的甜蜜期還會(huì)持續(xù)多久？

28nm制程在業(yè)內(nèi)使用已經(jīng)超過(guò)10年，近年臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電等都在28nm節(jié)點(diǎn)擴(kuò)充產(chǎn)能。圍繞28nm制程，為何受到青睞？今后擴(kuò)充產(chǎn)能，能否解...

2022-02-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電 5375 0

臺(tái)積電（TSMC）創(chuàng)下2019年芯片需求增長(zhǎng)記錄

臺(tái)積電（TSMC）周五在美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交了一份文件，2019年11月至12月期間，月收入增長(zhǎng)了15％，年收入增長(zhǎng)了4％。根據(jù)文件顯示，...

2020-01-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5374 0

芯片制造商的黃金時(shí)代到來(lái)，英特爾進(jìn)入代工領(lǐng)域動(dòng)了誰(shuí)的奶酪？

電子芯片或半導(dǎo)體已經(jīng)成為后疫情時(shí)代，市場(chǎng)最迫切需求的產(chǎn)品。今年以來(lái)，新能源汽車、AIoT、5G芯片需求激增，加劇芯片產(chǎn)業(yè)短缺的問(wèn)題。但業(yè)內(nèi)也已經(jīng)感覺到芯...

2021-03-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 5374 0

芯聞3分鐘：芯來(lái)科技與晶心科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，提速RISC-V產(chǎn)業(yè)落地

據(jù)消息，臺(tái)積電顧及客戶疑慮，在考慮客戶信任優(yōu)先前提下，將南科14B廠（Fab 14B）因光阻劑瑕疵而報(bào)廢晶圓幾乎全數(shù)重做，也使得報(bào)廢晶圓擴(kuò)大近十萬(wàn)片，...

2019-02-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 RISC-V 5371 0

日經(jīng)：九大芯片廠商庫(kù)存創(chuàng)歷史新高供過(guò)于求風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)增加

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，截至6月底，臺(tái)積電、英特爾、三星電子、美光科技、SK 海力士、西部數(shù)據(jù)、德州儀器、英飛凌科技和意法半導(dǎo)體為代表的全球九家領(lǐng)先芯片制造商的...

2021-08-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片 5367 0

英偉達(dá)安培顯卡全線支持光線追蹤，竟不是臺(tái)積電7nm工藝

NVIDIA圖靈架構(gòu)服役已經(jīng)超過(guò)一年多的時(shí)間，其帶來(lái)的光追、深度學(xué)習(xí)抗鋸齒目前還并未在游戲中大面積使用，而且對(duì)于用戶而言似乎接受度也不高。不過(guò)圖靈架構(gòu)帶...

2020-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá) 5364 0

四大利好臺(tái)積電股價(jià)飆漲到559元三星將在CES2021發(fā)布Galaxy S21系列手機(jī)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，1月8日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電將召開法說(shuō)會(huì)，在法說(shuō)會(huì)前夕內(nèi)、外資齊唱多，相繼調(diào)升目標(biāo)價(jià)至超過(guò)600元，1月7日股價(jià)延續(xù)6日強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，沖上559...

2021-01-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5G 5357 0

三星3nm技術(shù)指標(biāo)曝光竟然還不如Intel

近日，有臺(tái)媒對(duì)比了半導(dǎo)體工藝10nm及以下制程的技術(shù)指標(biāo)演進(jìn)對(duì)比圖，其中技術(shù)指標(biāo)主要是看晶體管密度，也就是每平方毫米的晶體管數(shù)量。由于目前僅有Intel...

2021-07-17 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 5353 0

iPhone新芯片A13依然臺(tái)積電代工，采用7nm工藝制造

而且可以肯定的是，隨著語(yǔ)音識(shí)別和圖像處理等目前需求日盛，而目前傳統(tǒng)的CPU和GPU都不能提供更好的解決方案。所以A13在語(yǔ)音交互和圖像方面的升級(jí)，也是重...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 5351 0

比特大陸挖礦ASIC將移至臺(tái)積電南京廠生產(chǎn)

臺(tái)積電雖受到蘋果iPhone供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整及新臺(tái)幣兌美元匯率升值影響，今年前2個(gè)月合并營(yíng)收表現(xiàn)不盡理想，但隨著聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片、NVIDIA繪圖芯片、比...

2018-03-19 標(biāo)簽：ASIC 臺(tái)積電比特大陸 5344 0

重磅突破！臺(tái)積電5nm工藝將在六個(gè)月后開始試產(chǎn)！

10月10日晚間消息，著名半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，...

2018-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 5329 0

Altera或?yàn)槠銯PGA產(chǎn)品采用全耗盡型SOI技術(shù)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/Triquinne】：Altera高級(jí)工程師對(duì)FDSOI芯片制造工藝進(jìn)行評(píng)估,得出什么結(jié)論？未來(lái)Altera會(huì)換掉臺(tái)積電（TSMC）？

2012-12-19 標(biāo)簽：FPGA 臺(tái)積電 TSMC 5322 0

臺(tái)積電與三星誰(shuí)會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭(zhēng)

在新一代掌門手中，臺(tái)積電與三星誰(shuí)會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭(zhēng)？隨著5G時(shí)代到來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 5313 0

臺(tái)積電SoIC技術(shù)預(yù)計(jì)2021年進(jìn)行量產(chǎn) 究竟什么是SoIC

近期，臺(tái)積電開始多次提到它的一個(gè)新技術(shù)－「系統(tǒng)整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法說(shuō)會(huì)上，更具體...

2018-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SOIC 5309 0

a17芯片是因特爾嗎蘋果a17芯片是哪家公司制造的

a17芯片是因特爾嗎 a17芯片不是因特爾，A17采用的是臺(tái)積電3nm工藝制造，蘋果A17芯片的CPU性能超越AMD和英特爾，這意味著蘋果的iPhone...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 a17 5307 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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