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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5643個(gè) 瀏覽：169322次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      傳臺(tái)積電明年資本開(kāi)支100億美元，創(chuàng)歷史新高

      9月10日消息，臺(tái)積電為迎接蘋(píng)果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶(hù)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元資本支出，比今年增長(zhǎng)25%，創(chuàng)下歷史新高。

      2012-09-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 415 0

      英特爾與臺(tái)積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

      英特爾與臺(tái)積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

      　圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線(xiàn)）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光...

      2012-09-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1242 0

      450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

      450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

      臺(tái)積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。

      2012-09-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電450毫米晶圓 1040 0

      先進(jìn)制程沖第一 臺(tái)積電16/10nm搶先開(kāi)火

      臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、1...

      2012-09-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工FinFET 891 0

      臺(tái)積電減持中芯國(guó)際至7.6%，中芯股價(jià)走跌

      臺(tái)積電減持中芯國(guó)際至7.6%，中芯股價(jià)走跌

      臺(tái)積電減持大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際1.9億股，套現(xiàn)港幣5，500多萬(wàn)元（約新臺(tái)幣2.1億元）。遭主要股東減持消息影響，中芯昨日股價(jià)受壓，下跌逾3%。

      2012-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯 1266 0

      臺(tái)積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

      臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開(kāi)幕，18吋晶圓成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會(huì)時(shí)表示，臺(tái)...

      2012-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1298 0

      臺(tái)積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

      臺(tái)積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門(mén)坎也愈來(lái)愈高，IC封測(cè)龍頭廠(chǎng)日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是...

      2012-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電IC封測(cè) 1806 0

      顛覆未來(lái)生活的革命性科技

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： 剛過(guò)去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí)，過(guò)去一周廠(chǎng)商動(dòng)作頻頻，爭(zhēng)相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過(guò)去的一周我們到底該掌握哪些資...

      2012-09-02 標(biāo)簽：OLED臺(tái)積電電源管理 6208 0

      晶圓代工明爭(zhēng)暗斗，放眼未來(lái)誰(shuí)占鰲頭？

      晶圓代工明爭(zhēng)暗斗，放眼未來(lái)誰(shuí)占鰲頭？

      這些年來(lái)，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機(jī)的迅猛發(fā)展的東風(fēng)，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個(gè)龐大的市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭...

      2012-09-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 3286 0

      蘋(píng)果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門(mén)羹

      根據(jù)彭博社的報(bào)道，蘋(píng)果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺(tái)積電投向了橄欖枝，投資額超過(guò)10億美元，希望臺(tái)積電能夠?qū)ｉT(mén)開(kāi)辟一條生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不...

      2012-08-29 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋(píng)果 630 0

      臺(tái)積電稱(chēng)28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿(mǎn)足需求

      臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。

      2012-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電28nm 954 0

      MIPS宣布加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

      美普思科技公司(MPS)已正式宣布，MPS已加入臺(tái)積電軟IP聯(lián)盟（Soft IP Alliance Program）。MIPS 科技公司成立于 1998...

      2012-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電MIPSIP聯(lián)盟 1.0萬(wàn) 0

      intel,臺(tái)積電,三星爭(zhēng)搶注資ASML公司為幾何?

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：近兩月來(lái)國(guó)際大廠(chǎng)紛紛注資ASML公司，今日荷蘭微影設(shè)備廠(chǎng)ASML宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，...

      2012-08-27 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電intel 8432 0

      晶圓代工互相爭(zhēng)奪 誰(shuí)是霸主

      隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的臺(tái)灣晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)...

      2012-08-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 961 0

      2012年晶圓代工排名出爐 臺(tái)積電蟬聯(lián)第一

      2012年晶圓代工排名出爐 臺(tái)積電蟬聯(lián)第一

      2012年韓國(guó)叁星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工營(yíng)收入預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)54%，營(yíng)收可望從2011年的21.9億美元成長(zhǎng)到33.8億美...

      2012-08-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶圓代工 1824 0

      45/40nm成營(yíng)收主力 晶圓廠(chǎng)爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

      全球各大晶圓代工廠(chǎng)正加速擴(kuò)大40/45奈米（nm）先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)...

      2012-08-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 1090 0

      晶圓代工爭(zhēng)霸 臺(tái)積垂直整軍應(yīng)變

      晶圓代工爭(zhēng)霸 臺(tái)積垂直整軍應(yīng)變

      面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠(chǎng)ASML，重...

      2012-08-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 797 0

      臺(tái)積電28納米產(chǎn)能季增3倍

      晶圓代工龍頭臺(tái)積電力拚28納米擴(kuò)產(chǎn)，隨著良率拉升到8成以上，及中科12寸廠(chǎng)Fab15新產(chǎn)能大量開(kāi)出，本季已安裝產(chǎn)能（installed capacity...

      2012-08-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 710 0

      臺(tái)積電三星對(duì)決:聯(lián)美日抗韓策略剖析

      臺(tái)積電是一家很簡(jiǎn)單的公司，就是晶圓代工。臺(tái)積做的事情是「在成熟的制程上拚良率」，而張忠謀對(duì)臺(tái)積電最大的貢獻(xiàn)，業(yè)內(nèi)笑著說(shuō)：他最大貢獻(xiàn)就是把當(dāng)時(shí)仍不成熟的C...

      2012-08-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1554 0

      Intel 3D晶體管來(lái)勢(shì)洶洶　ARM毫不畏懼

      本文中心議題： 英特爾（Intel）于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國(guó)芯片大廠(chǎng)ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑...

      2012-08-15 標(biāo)簽：ARM臺(tái)積電Intel 1456 3

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
      • HomeKit
        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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        智能音箱
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      • SIGFOX
        SIGFOX
        +關(guān)注
      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
      • 智能門(mén)鎖
        智能門(mén)鎖
        +關(guān)注
      • VR眼鏡
        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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        Brillo
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      • 共享單車(chē)
        共享單車(chē)
        +關(guān)注
        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
      • LPWAN
        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
      • LPWA
        LPWA
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
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