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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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據(jù)報道,位于新竹縣新豐鄉(xiāng)的明新科技大學半導體學院的半導體人才培訓中心現(xiàn)已投入使用,配備有半導體真實設備用以教學,學生還有機會去臺灣最大的幾家半導體公司進行實習。
NVIDIA公司在GTC 2024大會上宣布了新款GPU架構——Blackwell。其采用臺積電4NM工藝生產(chǎn),擁有超過2080億個晶體管,提供每秒10...
臺積電計劃向位于英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LTD.投入30億美元資金,以擴展其一般投資業(yè)務。
根據(jù)臺積電披露信息,去年第四季度,3納米技術對公司總營收的貢獻率高達15%,而得益于主要客戶大量生產(chǎn)需求旺盛,該比例有望在今年突破20%,超越5納米成為...
蘋果、英特爾與AMD加大3nm臺積電下單量,臺灣半導體檢測與分析受關注
為了應對日益增長的檢測需求,閎康啟動了全年增產(chǎn)計劃,預計年產(chǎn)量較去年提升兩成,將在中國臺灣、日本和中國大陸等地區(qū)設立生產(chǎn)基地。該企業(yè)希望既能接手臺積電大...
臺積電3nm訂單持續(xù)增長,蘋果、英特爾、AMD爭相下單
對于客戶訂單的具體細節(jié),臺積電選擇保持沉默。然而,根據(jù)上季度數(shù)據(jù)可知,其3納米產(chǎn)品對公司總體收入的貢獻已達到約15%,并有可能在今年內進一步攀升,有望超...
今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設備;吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內發(fā)布
1.傳臺積電2nm 制程加速安裝設備 預計2025 年量產(chǎn) ? 據(jù)半導體供應鏈消息稱,臺積電2nm制程加速安裝設備,臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于...
黃仁勛感謝臺灣合作伙伴,張忠謀預測英偉達在AI產(chǎn)業(yè)將再增長
他回憶起25多年前制造當時最為復雜的GPU——Riva 128的困境,當時,他們向臺灣知名公司臺積電求助,并得到了其創(chuàng)業(yè)者張忠謀的直接回應。黃仁勛深有感...
政府部門早些時候宣布,4月份起電價將有所上漲,其中電力消耗最大的特殊用戶(如臺積電和美光等不足十家半導體巨頭)漲幅將超過去年的兩成,相較預先設想更為顯著...
黃仁勛表示,基于對現(xiàn)狀的認知,公司不會主動放棄與臺灣知名晶圓廠臺積電(TSM-US)及在亞洲乃至中國的生產(chǎn)基地。英偉達依賴大量中國制造零部件,包括汽車和...
當日,第二屆NVIDIA GPU技術會議正式啟動。黃仁勛在此次國際記者會上,首先簡要介紹了公司的供應鏈和產(chǎn)品組成情況。他指出,AI(人工智能)芯片需求迅...
尚處在建設階段的鳳凰城東南卡薩格蘭德市近乎成為供應廠商的聚焦規(guī)劃地,距離世界頂級芯片制造商——英特爾錢德勒市的擴充廠房不過半小時車程,距離臺積電鳳凰城西...
臺積電計劃在嘉義科學園區(qū)投資超過5000億元新臺幣,建設六座先進封裝廠,這一舉措無疑將對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。
臺積電、英特爾引領半導體行業(yè)先進封裝技術創(chuàng)新
這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟,包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等業(yè)界翹楚,由英特爾擔當主導...
眾多受到直接影響的供應商將此次延期歸咎于建筑物資成本飛漲和勞動力緊缺現(xiàn)象,且同期多個領域如芯片與汽車行業(yè)的投資熱潮紛紛涌向亞利桑那州,使得建筑領域產(chǎn)能緊...
來源:芯榜,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月18日,CNMO從韓媒獲悉,韓國股市市值排名前十的公司的營業(yè)利潤合計不及日本龍頭企業(yè)豐田或中國臺灣龍頭...
2024-03-20 標簽:臺積電 988 0
臺積電擴增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉向該節(jié)點
目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經(jīng)超...
2024-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電3nm 940 0
英偉達與臺積電、 Synopsys 已做出決策,將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達的 cuLitho 計算光刻平臺。此舉旨在大幅提升芯片制造速...
臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)可靠消息,該公司正大力投資CoWoS封裝技術,并計劃進行一系列擴產(chǎn)行動。
此前一位半導體企業(yè)的財務分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究臺積電2023年度經(jīng)審計的財報,他注意到英偉達已經(jīng)上升為臺積電的第二大客戶,向臺積...
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