近期有報道稱，臺積電正考慮在日本設(shè)先進封裝廠，將其具有競爭力的CoWoS技術(shù)引入該國。不過這只是初步設(shè)想。

TrendForce分析師Joanne Chiao表示，如果臺積電確實選擇在日本建廠，預(yù)計規(guī)模不會太龐大。目前尚無法確定日本市場對于CoWoS封裝產(chǎn)品的需求情況，而臺積電現(xiàn)有的主要客戶多位于美國。

此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過仔細(xì)研究臺積電2023年度經(jīng)審計的財報，他注意到英偉達已經(jīng)上升為臺積電的第二大客戶，向臺積電支付了高達 2411.5 億元新臺幣（約合 77.3 億美元）的費用，對凈營收貢獻率高達 11%。

然而消息來源表示，臺積電關(guān)于在日本投資先進封裝的具體份額和完成期限至今仍未有確切定論。據(jù)透露，英特爾亦有意在日本設(shè)置先進封裝研究機構(gòu)，以深化與本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作伙伴的關(guān)系。此外，韓國電子巨頭三星電子已經(jīng)獲得政府補貼，著手在橫濱建設(shè)一個先進封裝研究中心。

值得一提的是，早前臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在1月份時宣布，計劃于今年內(nèi)將公司的CoWoS產(chǎn)能翻番，并在2025年進一步擴張。除臺積電外，包括日月光、力成及京元電在內(nèi)的半導(dǎo)體后道封測專業(yè)代工制造商（OSAT）也在今年加大資本投入，積極爭取先進封裝產(chǎn)能。