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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5649個 瀏覽：169490次 帖子：43個

      臺積電資訊

      56歲創(chuàng)業(yè)如今他一年能賺下1.5個華為 半導(dǎo)體教父張忠謀

      臺灣人尊他為“半導(dǎo)體教父”，他被美國媒體評為半導(dǎo)體業(yè)50年歷史上最有貢獻(xiàn)人士之一，他入選全球最佳經(jīng)理人，國際媒體稱他是“一個讓對手發(fā)抖的人”。

      2017-02-09 標(biāo)簽：臺積電華為張忠謀 4065 0

      臺積電、日月光等大廠因疫情隔離多名員工

      1月26日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著臺灣省立桃園醫(yī)院發(fā)生新冠肺炎聚集案爆發(fā)，截至25日下午5時已經(jīng)有2991人需要隔離，其中以桃園最多，其中便有來自臺積電的...

      2021-01-26 標(biāo)簽：臺積電日月光鴻海集團 4064 0

      【芯聞精選】劉德音：臺積電3納米制程進(jìn)度超前；士蘭微海滄第二條12寸芯片生產(chǎn)線有望提前開工建設(shè)…

      臺積電董事長劉德音近日于2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時表示，臺積電3納米制程依照計劃時程發(fā)展，甚至比預(yù)期進(jìn)度超前了...

      2021-02-20 標(biāo)簽：臺積電士蘭微 4058 0

      一周芯聞:10年斥資約7300億元，韓國力推大型IC制造集群計劃

      一周芯聞:10年斥資約7300億元，韓國力推大型IC制造集群計劃

      日前，市場傳出為了能填補 14 納米制程的產(chǎn)能缺口，處理器龍頭廠商英特爾（Intel）在進(jìn)行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產(chǎn)...

      2018-12-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠服務(wù)器芯片 4057 0

      為追趕臺積電，三星宣布攜手ARM進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片

      為追趕臺積電，三星宣布攜手ARM進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片

      雖然2018年包括臺積電、三星、格羅方德都要導(dǎo)入7納米制程技術(shù)。其中，三星為了追趕臺積電，還在首代的7納米（LPP）制程中導(dǎo)入EUV技術(shù)。不過，臺積電也...

      2018-07-06 標(biāo)簽：芯片arm三星電子 4057 0

      臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了

      臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價，怕是明年芯片價格要...

      2023-06-05 標(biāo)簽：臺積電2nm 4049 0

      驍龍875處理器將由臺積電代工 采用5nm制程

      高通這幾代的驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處...

      2019-08-25 標(biāo)簽：臺積電高通驍龍 4048 0

      重大突破! 臺積電5nm馬上試產(chǎn)！

      10月10日晚間消息，著名半導(dǎo)體制造公司臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，...

      2018-10-11 標(biāo)簽：臺積電5nm 4046 0

      臺積電力挺華為 同時面臨三大風(fēng)險!

      華為被美國列入封殺黑名單，美、歐大廠也紛紛跟進(jìn)抵制，繼谷歌宣布停止與華為合作后，全球處理器硅智財（IP）龍頭英商安謀（ARM）也暫停業(yè)務(wù)往來，美國芯片大...

      2019-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 4041 0

      現(xiàn)代移動設(shè)備彰顯科技新魅力

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： 剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計。過去的一周我們到底該掌握哪些資...

      2012-10-22 標(biāo)簽：PSoC臺積電德州儀器 4040 0

      Zen3架構(gòu)將使用7nm+工藝 性能提升只是適度的

      在本月中旬的New Horizon大會上，AMD宣布了世界首款7nm工藝的數(shù)據(jù)中心64核處理器羅馬及7nm Vega 20顯卡，后者包括Radeon I...

      2018-11-27 標(biāo)簽：處理器amd臺積電 4039 0

      延續(xù)摩爾定律的途徑除了制程微縮還有先進(jìn)封裝

      臺積電中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平在ICCAD峰會期間表示，當(dāng)今公認(rèn)的說法是半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)入“深水區(qū)”，資金和技術(shù)門檻越來越高，每往下一代進(jìn)行都很難，但是...

      2018-12-12 標(biāo)簽：IC臺積電摩爾定律 4038 0

      推進(jìn)摩爾定律,臺積電力推SoIC 3D封裝技術(shù)

      自2018年4月始，臺積電已在眾多技術(shù)論壇或研討會中揭露創(chuàng)新的SoIC技術(shù)，這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?

      2019-07-08 標(biāo)簽：臺積電3D封裝 4038 0

      新思科技設(shè)計平臺 支持臺積電先進(jìn)的SoIC芯片堆疊技術(shù)

      對全新芯片堆疊技術(shù)的全面支持確保實現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案

      2019-05-18 標(biāo)簽：臺積電新思科技 4035 0

      臺積電研發(fā)重心已在3納米制程 進(jìn)展令人滿意

      臺積電董事長劉德音表示，對于半導(dǎo)體的下個60年，要首先要跟臺灣的年輕人說，回顧20年前的新科技，無論是智慧型手機、大數(shù)據(jù)等，都對我們現(xiàn)在的造成很大影響，...

      2019-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 4035 0

      臺積電的堆疊晶圓技術(shù)可以將NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍

      臺積電的堆疊晶圓技術(shù)可以將NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍

      臺積電目前正在圣克拉拉舉辦第24屆年度技術(shù)研討會，它剛剛發(fā)布了一個可以為顯卡帶來革命性變革的技術(shù)Wafer-on-Wafer (WoW，堆疊晶圓)技術(shù)。...

      2018-05-07 標(biāo)簽：臺積電 4032 0

      臺積電： 5納米才是目前發(fā)展重點；董明珠自曝格力2月?lián)p失200億…

      對于供應(yīng)鏈傳出臺積電3納米試產(chǎn)延后的消息，臺積電表示，過去并未正式發(fā)布3納米試量產(chǎn)時程，3納米試產(chǎn)時間延后是外界揣測，因而不作評論。對此，臺積電指出，過...

      2020-03-31 標(biāo)簽：臺積電 4030 0

      臺積電將跌出半導(dǎo)體供應(yīng)商世界前三

      臺積電將跌出半導(dǎo)體供應(yīng)商世界前三

      無論東西方各國，都把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為兵家必爭之地，國際半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)IC Insights公布今年前15大半導(dǎo)體供應(yīng)商，臺積電由去年第3名降至第4名，...

      2018-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 4028 0

      打敗臺積電？三星再次拿下特斯拉訂單

      ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）據(jù)韓媒日前報道，三星將基于7nm工藝為特斯拉生產(chǎn)下一代自動駕駛芯片HW 4.0，最早計劃于今年四季度開始，今年以來特斯...

      2021-09-25 標(biāo)簽：三星電子臺積電特斯拉 4025 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
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        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
      • HomeKit
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        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
      • 智能音箱
        智能音箱
        +關(guān)注
      • SIGFOX
        SIGFOX
        +關(guān)注
      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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      • 家庭自動化
        家庭自動化
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺
        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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        LPWA
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