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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

英偉達(dá)再追單AI芯片，臺(tái)積電緊急增購CoWoS封裝設(shè)備

業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電目前cowos的先進(jìn)的密閉型是約2萬個(gè)，月生產(chǎn)能力之前開始生產(chǎn)后，原先訂購的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個(gè)在20 000個(gè)了，目...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電英偉達(dá) 795 0

臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺(tái)積電 1144 0

傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺(tái)積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對顧客的實(shí)際需求而增加的，到那時(shí)，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購動(dòng)能將比今...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 1016 0

三菱化學(xué)擬新建半導(dǎo)體材料工廠，以滿足臺(tái)積電等公司赴日投資所需

三菱化學(xué)計(jì)劃建設(shè)新工廠，生產(chǎn)用于感光材料的高分子材料。如果加上現(xiàn)有基地，生產(chǎn)能力有望增加2倍。此前，三菱化學(xué)只在橫濱市津美工廠一家進(jìn)行生產(chǎn)。新工廠的投資...

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電感光材料三菱化學(xué) 1197 0

美國半導(dǎo)體補(bǔ)貼規(guī)則出爐業(yè)界：多數(shù)符合先前傳聞?lì)A(yù)期

美國商務(wù)部22日報(bào)道資料提及實(shí)施兩黨關(guān)于芯片科學(xué)解釋的法案補(bǔ)貼申請廠商獲得的兩個(gè)核心條款禁止補(bǔ)貼，今后10年是有限的關(guān)注擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力是禁止輔助者的...

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 BIS 1045 0

日本將對半導(dǎo)體、電池和生技產(chǎn)業(yè)提供長期減稅，傳最快明天宣布方針

日本首相岸田文雄最快將于9月25日公布新對策的重點(diǎn)方向，并于今年年底公布具體細(xì)節(jié)。岸田文雄表示，希望出臺(tái)一種稅務(wù)制度，支援初期投資成本和運(yùn)營成本較高領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)。

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電電池 962 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)，英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單

臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助，增員CoWoS機(jī)臺(tái)，明年上半年完成交會(huì)發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 841 0

臺(tái)積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片英特爾 IC 967 0

臺(tái)積電考慮在美國采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸

美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片封裝 890 0

臺(tái)積電2納米工藝量產(chǎn)時(shí)間或推遲至2026年

臺(tái)積電計(jì)劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)入危險(xiǎn)生產(chǎn)，2025年投入量產(chǎn)。目...

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓工廠 1113 0

美國拉攏臺(tái)積電投資先進(jìn)封裝，業(yè)界稱弊大于利

tsmc目前正在亞利桑那州建設(shè)4納米晶圓廠，目標(biāo)是2025年批量生產(chǎn)，今后還將推進(jìn)3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經(jīng)過切割、封裝等測試...

2023-09-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝晶圓廠 765 0

臺(tái)積電搶下谷歌手機(jī)芯片大單

盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺(tái)積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，...

2023-09-20 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電谷歌 1386 0

臺(tái)積電將赴美建先進(jìn)封裝廠

面對人工智能相關(guān)需求的激增，臺(tái)積電已無法滿足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括在臺(tái)灣投資近 900 億新臺(tái)幣（28.1 億美元）的新工廠。

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 1118 0

恩智浦為穩(wěn)固地位，將擴(kuò)大投資4國家

車用芯片制造商恩智浦，今天宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，旨在進(jìn)一步深耕歐洲市場。該公司將利用歐洲微電子和通信技術(shù)共同利益重點(diǎn)計(jì)劃（IPCEI ME/CT）的支持，...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電恩智浦 655 0

三星痛失芯片大單

業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺(tái)積電的報(bào)價(jià)相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進(jìn)制程良率遲遲無法跟上臺(tái)積電，加上Google未來有更多與臺(tái)積電的合...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 1643 0

臺(tái)積電獨(dú)霸全球的秘密

下一步是以 LSI Logic 和 VLSI Technology 為先驅(qū)的 ASIC 的發(fā)明。這是將設(shè)計(jì)與制造分離的第一步。雖然物理設(shè)計(jì)仍然由半導(dǎo)體公...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng) 1139 0

美國廠擴(kuò)張?jiān)庥鎏魬?zhàn) 臺(tái)積電正考慮將投資重點(diǎn)放在日本

半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示：“如果在日本設(shè)立第2工廠，先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)將集中在日本。他表示：“臺(tái)灣半導(dǎo)體對人工智能半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加，當(dāng)務(wù)之急是確保生產(chǎn)設(shè)施?！?/p>

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 797 0

美亞利桑那州與臺(tái)積電就先進(jìn)封裝進(jìn)行談判

臺(tái)積電今年7月表示，原計(jì)劃在美國亞利桑那州工廠批量生產(chǎn)到2024年，但由于專業(yè)人才不足，將美國國內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠的批量生產(chǎn)推遲到2025年，臺(tái)灣派...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 857 0

傳臺(tái)積電寶山2nm工廠建設(shè)放緩，延后至2026年

臺(tái)積電原計(jì)劃在竹科寶山第二階段建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓廠（p1-p4），并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)行危險(xiǎn)試驗(yàn)，到2025年投入量產(chǎn)。但是，供應(yīng)鏈方面表示，由...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1171 0

寶山2nm工廠建設(shè)放緩？臺(tái)積電：按照規(guī)劃進(jìn)度進(jìn)行

臺(tái)積電積極配置了2nm工程，n2的目標(biāo)是2025年，n2p和n2x的目標(biāo)是2026年上市，納米芯片晶體管的性能達(dá)到了技術(shù)目標(biāo)的80%以上，能源效率和低v...

2023-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管納米芯片 873 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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