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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

谷歌轉(zhuǎn)向全面自研芯片預(yù)計(jì)將于2025年發(fā)布

谷歌正在全面推進(jìn)自研芯片的發(fā)展，并計(jì)劃在名為“Tensor G5”的芯片上實(shí)現(xiàn)完全自主設(shè)計(jì)。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電谷歌 1326 0

臺(tái)積電：建議汽車芯片轉(zhuǎn)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)

de Bot強(qiáng)調(diào)：“不可能為汽車行業(yè)預(yù)留閑置產(chǎn)能”——他指出，IC行業(yè)的高資本要求意味著它必須保持較高的產(chǎn)能利用率。因此，如果訂單被取消，代工廠必須立即...

2023-07-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車芯片自動(dòng)駕駛 633 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。

2023-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1146 0

臺(tái)積電投資400億美元的美國(guó)新工廠，生變！

臺(tái)積電最早是在2020年5月宣布在亞利桑那州建廠，最初承諾投資120億美元。2022年12月，也就是在上文提及的“移機(jī)典禮”上，臺(tái)積電才宣布將這一數(shù)字增...

2023-07-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 2571 0

臺(tái)積電，重新定義晶圓代工

所有這一切的底線是產(chǎn)品創(chuàng)新的定義發(fā)生了重大變化。幾十年來(lái)，該代工廠提供了推動(dòng)創(chuàng)新所需的技術(shù)——新工藝中的新芯片。如今的要求要復(fù)雜得多，包括提供新系統(tǒng)功能...

2023-07-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電微處理器晶圓代工 917 0

臺(tái)積電，耗電量驚人

先進(jìn)制程采用極紫外光（EUV）的耗電量較高，臺(tái)積電在新出爐的的永續(xù)報(bào)告書指出，因應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)快速演進(jìn)，能源消耗也隨之增加，去年臺(tái)積公司能源總消耗量為22...

2023-07-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶圓代工 2149 0

理性討論，中芯國(guó)際能否趕超臺(tái)積電，為華為全面供貨？

現(xiàn)在，國(guó)家大基金的入場(chǎng)，集成電路從業(yè)者們的工資開始水漲船高，從苦逼向高薪邁進(jìn)，集成電路成為學(xué)校的熱門專業(yè)，無(wú)數(shù)學(xué)子慕名(望金)而來(lái)。人才的基數(shù)大了，產(chǎn)業(yè)...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際臺(tái)積電 1944 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利；電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆

1. 臺(tái)積電：不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm 研發(fā)順利 ? 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電于6月30日在日本橫濱召開記者會(huì)。臺(tái)積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，不排除未來(lái)在日本...

2023-07-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 960 1

美國(guó)人搞不了晶圓代工？傳臺(tái)積電美國(guó)廠延期了

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新廠房計(jì)劃將于2024年正式啟用，但現(xiàn)在有可能趕不上這個(gè)目標(biāo)，為了彌補(bǔ)落后的工程進(jìn)度，臺(tái)積電正計(jì)劃派遣數(shù)百名工人前往美國(guó)參與建...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 828 0

英特爾，比臺(tái)積電還瘋狂

具體地區(qū)上來(lái)看，臺(tái)積電在臺(tái)灣正在為N2的生產(chǎn)建設(shè)新的晶圓廠，新竹的Fab 20和臺(tái)中的新工廠。在美國(guó)，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè) 2 座晶圓廠，N4首座...

2023-06-30 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 781 0

三星電子2nm制程工藝計(jì)劃2025年量產(chǎn) 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，20...

2023-06-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 981 0

臺(tái)積電：下半年晶圓廠產(chǎn)能利用率將大幅提升

消息人士稱，英偉達(dá)從第二季度開始增加了對(duì)臺(tái)積電的訂單。tsmc隨著ai gpu需求的增加，正在快馬加鞭地生產(chǎn)英偉達(dá)芯片，已經(jīng)確定了到2024年為止的訂單。

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電英偉達(dá) 740 0

臺(tái)積電美國(guó)工廠建設(shè)落后將從中國(guó)臺(tái)灣增派數(shù)百名專業(yè)工人支援

tsmc目前正經(jīng)歷“在復(fù)雜的設(shè)施中必須全部處理最尖端專用設(shè)備的重要階段”，因此從中國(guó)和臺(tái)灣派遣了經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人才。tsac強(qiáng)調(diào)說，雖然進(jìn)軍亞利桑那的工...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 562 0

半導(dǎo)體資本支出暴跌，有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意...

2023-06-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺(tái)積電 758 0

和碩童子賢：人才和技術(shù)發(fā)展需要包容的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

童子賢指出，實(shí)際上，張忠謀和目前擔(dān)任清華大學(xué)半導(dǎo)體研究學(xué)院院長(zhǎng)的林本堅(jiān)等臺(tái)積電的核心人物給我們的啟示是，他們兩人都不是在臺(tái)灣出生的，而是來(lái)自外部的人才。

2023-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 655 0

高盛謹(jǐn)慎看手機(jī)供應(yīng)鏈

據(jù)統(tǒng)計(jì)，大陸5月份智能手機(jī)銷量達(dá)2500萬(wàn)部，每月增長(zhǎng)39%，引起全球投資者的關(guān)注，鼓勵(lì)相關(guān)股票走強(qiáng)。高盛證券大眾化科學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究部門主任張博凱趁這一...

2023-06-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 415 0

單片2.5萬(wàn)美元臺(tái)積電2nm晶圓報(bào)價(jià)曝光

由于晶圓代工龍頭臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程市占率的制霸，讓需要先進(jìn)制程的IC 設(shè)計(jì)公司，例如蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，即便在先進(jìn)制程晶圓報(bào)價(jià)驚...

2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 SRAM芯片 2147 0

臺(tái)積電2nm報(bào)價(jià)近2.5萬(wàn)美元，7/6納米報(bào)價(jià)翻倍

前段時(shí)間，臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來(lái)的價(jià)格走勢(shì)，整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1019 0

越來(lái)越貴！臺(tái)積電2nm報(bào)價(jià)近2.5萬(wàn)美元，7/6納米報(bào)價(jià)翻倍

來(lái)源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界三大晶圓代工廠近期頗受關(guān)注。英特爾宣布2024年首季起，制造部門將獨(dú)立營(yíng)運(yùn)，全力沖刺代工業(yè)務(wù)，三星電子前段時(shí)間發(fā)布...

2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 727 0

臺(tái)積電2納米代工價(jià)近2.5萬(wàn)美元

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，進(jìn)入7納米以下先進(jìn)制程世代后，晶圓代工報(bào)價(jià)愈來(lái)愈貴，臺(tái)積電7/6納米每片晶圓報(bào)價(jià)翻倍沖上近1萬(wàn)美元，5/4納米約1.6萬(wàn)美元，3納米更...

2023-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 IC設(shè)計(jì) 949 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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