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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

全球晶圓代工市場(chǎng)三季度營(yíng)收創(chuàng)新高，臺(tái)積電穩(wěn)居首位！

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1901 0

今日看點(diǎn)丨消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% ；小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件

1. 消息稱小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露，小米在調(diào)研...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 858 0

臺(tái)積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)正與美國(guó)圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會(huì)談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺(tái)積電位于美國(guó)...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 801 0

半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢(shì)發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺(tái)積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的...

2024-12-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 934 0

蘋果預(yù)訂M5芯片，預(yù)計(jì)2025年底投產(chǎn)

據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)訂了下一代M5芯片，為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)型ARM架構(gòu)，并借助臺(tái)積電先進(jìn)的3...

2024-12-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 698 0

臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個(gè)掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。臺(tái)積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 537 0

臺(tái)積電計(jì)劃2027年推出超大版CoWoS封裝

在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

2024-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 527 0

增收10%關(guān)稅，半導(dǎo)體行業(yè)夾縫中尋求機(jī)遇

近日，美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)特朗普表示，將對(duì)墨西哥和加拿大進(jìn)入美國(guó)的所有產(chǎn)品征收25%關(guān)稅。此外，特朗普還宣布將對(duì)中國(guó)商品額外征收10%的關(guān)稅。

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 752 0

西門子擴(kuò)大與臺(tái)積電合作推動(dòng)IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作，基于臺(tái)積電的新工藝，推行多個(gè)新項(xiàng)目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的...

2024-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)西門子 372 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產(chǎn)；消息稱鎧俠11月22日將獲得上市批準(zhǔn)

1. 華虹公司回應(yīng)與意法半導(dǎo)體合作生產(chǎn)40nm 節(jié)點(diǎn)MCU 傳聞：屬實(shí) ? 近日，有消息稱，意法半導(dǎo)體宣布與中國(guó)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃，將與華...

2024-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1317 0

臺(tái)積電2025年將全球建十座廠，資本支出創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在半導(dǎo)體業(yè)界的擴(kuò)張步伐再次加速。2025年，包含在建與新建廠案，臺(tái)積電海內(nèi)外建廠總數(shù)將達(dá)到10個(gè)，這一數(shù)字不僅創(chuàng)下了該公司歷史新高，更...

2024-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1187 0

臺(tái)積電獲美國(guó)66億美元補(bǔ)助，已斷供中國(guó)廠商7nm芯片！

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，臺(tái)積電（TSMC）的一舉一動(dòng)都備受業(yè)界關(guān)注。最近，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在出席某活動(dòng)時(shí)透露了臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州新廠...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 820 0

臺(tái)積電美國(guó)子公司獲得66億美元政府補(bǔ)助

近日，美國(guó)商務(wù)部正式宣布，已最終確定向臺(tái)積電在亞利桑那州的美國(guó)子公司提供高達(dá)66億美元的政府補(bǔ)助，以支持其在美國(guó)的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 829 0

臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求

臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm將達(dá)...

2024-11-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 907 0

臺(tái)積電停供大陸芯片國(guó)臺(tái)辦發(fā)聲

據(jù)央視新聞報(bào)道，在13日的國(guó)務(wù)院臺(tái)辦例行新聞發(fā)布會(huì)上，對(duì)于記者提問：臺(tái)積電已答應(yīng)美方要求暫停向中國(guó)大陸客戶供送相關(guān)芯片，對(duì)此有何評(píng)論？的問題，發(fā)言人朱鳳...

2024-11-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 916 0

概倫電子亮相臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

近日，臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇在北京舉行。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司、關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子應(yīng)邀參與此次盛會(huì)，并在...

2024-11-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工廠生態(tài)系統(tǒng) 632 0

傳臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠12月開幕

臺(tái)積電即將于2024年12月6日為其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業(yè)典禮。這一儀式標(biāo)志著臺(tái)積電在國(guó)際市場(chǎng)上的又一重要擴(kuò)張，同時(shí)也彰顯...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 537 0

臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電召開了董事會(huì)會(huì)議，并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計(jì)劃，總金額高達(dá)約154.8億美元。據(jù)官方消息透露，這筆資本預(yù)算將...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電制程技術(shù) 610 0

M31推出臺(tái)積電5奈米制程的USB4 IP，助力新一代高效能高速數(shù)據(jù)傳輸

M31的USB4 IP遵循最新的USB4規(guī)范，代表著USB架構(gòu)發(fā)展上的重大突破。該IP支持多協(xié)議隧道技術(shù)，允許USB、DisplayPort、PCIe等...

2024-11-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電數(shù)據(jù)硅智財(cái) 828 0

臺(tái)積電美國(guó)廠預(yù)計(jì)2025年初量產(chǎn)4nm制程

臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的布局正逐步展開，其位于該地的一廠即將迎來重大進(jìn)展。據(jù)悉，該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片，并預(yù)計(jì)在2025年初正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程...

2024-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1061 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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