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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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如今5nm才剛剛起步,臺積電的技術(shù)儲備就已經(jīng)緊張到了2nm,并朝著1nm邁進。根據(jù)最新報道,臺積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項重大的內(nèi)部突破,雖未披露細節(jié)...
3月10日消息,全球最大半導體制造廠商臺積電今日公布了2月營收。 2020年2月,臺積電合并營收約為新臺幣933億9,400萬元(約合人民幣230.7億...
2020-03-11 標簽:臺積電 3034 0
臺積電與聯(lián)發(fā)科股價均創(chuàng)下新高
1月5日消息(南山)2020年,營收創(chuàng)下歷史新高、利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的臺灣省半導體雙雄,臺積電和聯(lián)發(fā)科,在資本市場也是備受...
2021-01-05 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 3032 0
臺積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會是全世界最先進的制程技術(shù)
晶圓代工廠臺積電對先進制程技術(shù)發(fā)展深具信心,業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示,5納米制程明年第1季量產(chǎn),仍會是全世界最先進的制程技術(shù)。
【芯聞精選】臺積電回應(yīng)赴歐設(shè)廠:不排除任何可能性,但目前沒有具體規(guī)劃; 三星電子2020年設(shè)備投資創(chuàng)新高
? ?近期外媒消息,歐盟正在積極推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,先是德國、法國、荷蘭等10多個國家共同簽署歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明,后又傳出歐盟計劃推動2...
AMD Zen3架構(gòu)處理器或?qū)⒂膳_積電7納米加強版打造 性能提升將非常樂觀
AMD自2017年推出Zen架構(gòu)處理器之后,開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題,再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的...
芯聞3分鐘:以"國家安全"為由美國拒絕中國移動在美開展業(yè)務(wù)
近期雷軍的一段采訪比較火,引發(fā)了業(yè)內(nèi)熱議。這段采訪是去年4月,當時雷軍的一個觀點是,研發(fā)費用不是越多越好,蘋果的研發(fā)費用占比很低,微軟很高,IBM很高,...
三星與臺積電投入巨額資金加速3nm工藝研發(fā) 將只有土豪公司才用得起
根據(jù)臺積電的規(guī)劃,他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝,下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月,今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝...
7月16日消息,對于三星和蘋果兩家公司,現(xiàn)在談重歸于好可能還有點兒早,不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據(jù)最新的報道,傳蘋果已經(jīng)決定重新指派三...
前不久,華為旗下的半導體設(shè)計子公司海思的注冊資金從6億元增加到了20億元,這是華為海思半導體規(guī)模不斷壯大的一個信號。最新爆料顯示,華為海思明年不僅有望超...
臺積電欲開發(fā)一套專屬5nm制程 以加固與AMD的關(guān)系
7nm時代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續(xù)增長,其中7nm晶圓銷售占比達到35%,成為絕對龍頭。
英特爾首提集成光電,或?qū)?shù)據(jù)中心進行革新
截至12月4日收盤,滬指報3444.58點,漲0.07%,成交額為3294億元(上一交易日成交額為3524億元);深成指報14026.66點,漲0.40...
“腳踩兩只船”,英偉達下代7nm GPU同時由臺積電、三星代工
NVIDIA雖然肯定會進行更廣泛的調(diào)試以確保兩家產(chǎn)的GPU盡可能一致,但也不可能保證百分之百一致,比如電壓、頻率、超頻等等。
傳統(tǒng)旺季竟然不旺?臺積電晶圓產(chǎn)能松動
8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟!臺積電證實,旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動;市場關(guān)注,8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后,是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
4月20日消息,據(jù)國外媒體報道,按計劃,在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后,芯片代工商臺積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,臺積電方面日前也透露,他們的5nm工藝已...
2020-04-20 標簽:臺積電 3020 0
目前,三星7nm EUV技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn),在2019下半年將完成的韓國華城7nm EUV工藝生產(chǎn)線,將在2020年1月份量產(chǎn),5nm制程也計劃在2020年上...
臺積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù),中芯國際考慮跟隨
據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作,開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。 隨著摩爾定律放緩,縮小晶體管之間的空間變得越來...
臺積電的7nm工藝到底能不能干過Intel的10nm制程工藝
隨著三星因為存儲芯片跌價導致營收大降34%之后,Intel今年Q1季度終于奪回了全球半導體一哥的寶座,在過去二十多年歷史中Intel一直是最強大的半導體...
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率,還...
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