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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個(gè) 瀏覽：169693次 帖子：43個(gè)

      臺積電資訊

      臺積電創(chuàng)始人：臺積電比三星電暫時(shí)占優(yōu)

      張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時(shí)占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。

      2020-01-03 標(biāo)簽：三星電子臺積電 2970 0

      中美摩擦若成“長征”,誰是這場戰(zhàn)役的最大得利者?

      從美國商務(wù)部 5 月中將華為列入出口管制的實(shí)體清單（ Entity List ）以來，“斷供”華為的芯片企業(yè)從美商蔓延至歐商，甚至是日商，華為的處境十分險(xiǎn)峻。

      2019-05-27 標(biāo)簽：臺積電華為 2969 0

      彌補(bǔ)華為缺口，臺積電尋找新的訂單客戶

      8月19日消息， 臺積電龐大的客戶群體將迎來一位非常有潛力的成員，他們在今年就將開始為特斯拉代工芯片HW 4.0，也將就此進(jìn)入潛力巨大的電動汽車芯片市場。

      2020-08-20 標(biāo)簽：臺積電華為 2968 0

      三星電子沖刺5納米制程搶臺積電訂單；華為去年日本零部件采購額達(dá)713億元，同比增長50%...

      8月27日消息，三星電子要在年底前升級5納米制程，并已從臺積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產(chǎn)高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍...

      2020-08-28 標(biāo)簽：三星電子臺積電 2966 0

      臺積電正在計(jì)劃開始大規(guī)模生產(chǎn)5nm工藝芯片

      臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項(xiàng)技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5...

      2020-03-12 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 2966 0

      臺積電15年來首建8寸廠

      臺積電15年來首建8寸廠

      臺積電6日透露將于臺南廠區(qū)新建8吋晶圓廠，令投資人產(chǎn)生可能影響世界先進(jìn)長期展望的疑慮，但美系外資發(fā)表世界先進(jìn)最新報(bào)告指出，出自于三個(gè)理由仍看好世界先進(jìn)，...

      2018-12-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 2965 0

      臺積電CoWoS訂單增加 生產(chǎn)線滿載運(yùn)行

      DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂...

      2020-04-12 標(biāo)簽：臺積電CoWoS 2964 0

      華為海思持續(xù)向臺積電下訂單 將使三星持續(xù)遭到邊緣化

      根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)，市場人士指出，隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體...

      2019-11-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電華為 2963 0

      Intel公司今年市值超過2000億美元

      美國對沖基金Third Point今日致信Intel公司董事長奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel尋求戰(zhàn)略替代方案，包括將芯片設(shè)計(jì)...

      2020-12-31 標(biāo)簽：芯片臺積電intel 2962 0

      臺積電獨(dú)吞iPhone處理器訂單的秘密

      時(shí)間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米...

      2021-01-07 標(biāo)簽：處理器臺積電封裝技術(shù) 2961 0

      由臺積電興建8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)生的思考

      臺積電是一家偉大而又成功的企業(yè)，源于它堅(jiān)持純代工，并深化一切服務(wù)于客戶的理念，目前臺積電已是全球“三甲”之一，它的市值2,200億美元有可能超越英特爾。

      2018-12-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2960 0

      芯聞3分鐘：聯(lián)通將在深圳等7個(gè)城市開通5G試驗(yàn)網(wǎng)，特斯拉電動車接連“報(bào)火警”

      2019上海5G創(chuàng)新發(fā)展峰會暨中國聯(lián)通全球產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴大會昨天上午在上海召開。在開幕式上，中國聯(lián)通董事長王曉初表示，中國聯(lián)通今天將在上海、上海、北京、...

      2019-04-29 標(biāo)簽：臺積電5G基站折疊屏手機(jī) 2956 0

      美政府敦促臺積電在美本土生產(chǎn)F-35戰(zhàn)斗機(jī)芯片

      報(bào)道稱，臺積電的芯片用于美國的F-35戰(zhàn)斗機(jī)。資料顯示，F(xiàn)-35戰(zhàn)斗機(jī)（綽號：Lightning II，譯文：“閃電Ⅱ”），是美國一型單座單發(fā)戰(zhàn)斗機(jī)/聯(lián)...

      2020-01-16 標(biāo)簽：臺積電 2956 0

      三星、臺積電從FinFET晶體管向3nm和2nm新型全柵場效應(yīng)晶體管過渡

      三星、臺積電從FinFET晶體管向3nm和2nm新型全柵場效應(yīng)晶體管過渡

      一些晶圓代工廠仍在基于下一代全能柵極晶體管開發(fā)新工藝，包括更先進(jìn)的高遷移率版本，但是將這些技術(shù)投入生產(chǎn)將是困難且昂貴的。

      2021-02-22 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 2954 0

      全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈很可能會以日本、美國、中國臺灣為軸心發(fā)生巨變

      美國設(shè)計(jì)出來的水平分工是想讓美國專注于上游的設(shè)計(jì)開發(fā)，不擁有工廠，而將投資額巨大但附加值小的生產(chǎn)甩給亞洲企業(yè)。敏銳感覺到這種巨大變化的是沒有任何資源的中國臺灣。

      2021-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電供應(yīng)鏈 2953 0

      2017年智能手機(jī)將邁入10納米時(shí)代

      2017年智能手機(jī)將邁入10納米時(shí)代

      蘋果的iPhone芯片在先進(jìn)工藝采用上一直領(lǐng)跑行業(yè)。近日消息報(bào)出，蘋果已經(jīng)做出決定，其最新的A11應(yīng)用處理器將采用臺積電10納米生產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年年底前可完...

      2016-06-13 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 2950 0

      臺積電或在2022年開始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn) 比原定計(jì)劃提前一年

      雖然半導(dǎo)體工藝提升越來越困難，但是被譽(yù)為天字一號代工廠的臺積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進(jìn)展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。

      2019-12-07 標(biāo)簽：臺積電EUV 2946 0

      臺積電取得IBM重要訂單 英特爾市場地位被挑戰(zhàn)

      IBM需要的芯片同時(shí)也是Apple最新iPhone處理器中所使用的芯片。這些都是目前產(chǎn)業(yè)中最小且最新穎的芯片，根據(jù)供應(yīng)鏈透露出的消息，IBM將會將這些芯...

      2018-11-21 標(biāo)簽：英特爾IBM臺積電 2945 0

      臺積電新建了一座8吋廠,傳聞最重要的客戶就是蘋果公司的Apple Car

      蘋果發(fā)言人表示，蘋果仍然認(rèn)為自動駕駛領(lǐng)域存在機(jī)遇，只是“2019年，團(tuán)隊(duì)的工作重心將放在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，因此部分團(tuán)隊(duì)被遷移到公司的其他部門，轉(zhuǎn)而支持機(jī)器學(xué)...

      2019-04-02 標(biāo)簽：臺積電蘋果自動駕駛 2942 0

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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        CITE
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        AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
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      • 語音助手
        語音助手
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        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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        LPWA
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