臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

九折！三星率先打響晶圓代工價格戰(zhàn)，臺積電會跟嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2月13日，有臺灣媒體發(fā)布消息稱，三星已經(jīng)打響晶圓代工價格戰(zhàn)的第一槍，目前主要鎖定在成熟制程，客戶將享受到九折的優(yōu)惠。受迫...

2023-02-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓三星 2908 0

臺積電Fab14B廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題官方表示的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題，受影響的數(shù)量有上萬片之多，且將在近期舉行會議...

2019-01-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2908 0

芯聞3分鐘：臺積電今年或迎來八年來第一次利潤下滑

據(jù)消息，由于智能手機(jī)市場更加飽和、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場增長放緩、加密貨幣市場崩潰和不利的宏觀經(jīng)濟(jì)狀況，加上有缺陷的化工材料對其第一季度業(yè)績的影響，臺積電公...

2019-03-15 標(biāo)簽：臺積電互聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 2908 0

中國有錢任性，臺積電是最大贏家

今年的全球純晶圓代工市場成長最快的客戶是中國內(nèi)地，預(yù)計增長51％，中國內(nèi)地2018年純晶圓代工市場的總份額預(yù)計會增加5個百分點至19％，第一次超過了其他...

2018-09-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓比特幣 2906 0

臺積電晶圓制造制程已發(fā)展到2納米，并朝1納米甚至埃米等級的制程加速布局

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓制造 2906 0

臺積電宣布擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟將利用云端進(jìn)行5納米的開發(fā)

晶圓代工龍頭臺積電 26 日宣布，擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國際（Mentor）加入...

2019-04-29 標(biāo)簽：芯片臺積電 2905 0

臺積電市值超越英特爾美圍堵中國半導(dǎo)體能成功嗎?

5月8日，臺積電股價開高走高，終場收在新臺幣202.5元，折算美元市值攀高至1750億美元，截至記者發(fā)稿，今天Intel股價下跌0.28美元，市值171...

2017-05-09 標(biāo)簽：英特爾臺積電紫光集團(tuán) 2905 0

臺積電5nm EUV工藝6月實現(xiàn)量產(chǎn)，華為下一代旗艦處理器性能提升50%

臺積電將會在今年年中開始進(jìn)行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報道，華為的下一代旗艦處理器...

2020-03-07 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 2904 0

全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片

英特爾希望外包之后，能更專注于制程上的突破。市場研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報告中表明，全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 intel 2903 0

臺積電三大產(chǎn)線遭病毒攻擊停擺！問題源頭是什么？

最新消息，8月3日晚間接近午夜時分，全球晶圓代工巨頭臺積電位于新竹科學(xué)園區(qū)的12英寸晶圓廠和營運總部，突然傳出電腦遭病毒入侵且生產(chǎn)線全數(shù)停擺的消息。

2018-08-06 標(biāo)簽：臺積電 7nm 2900 0

重磅 | 封裝廠集體失業(yè)?臺積電完成首顆3D封裝,領(lǐng)先業(yè)界

臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。

2019-04-24 標(biāo)簽：臺積電封裝 2900 0

5G iPhone不會用上臺積電A14芯片

在AppleInsider給投資者的一份報告中，摩根大通（J.P.Morgan）提到了iPhone 12 A14芯片將比預(yù)期的量產(chǎn)時間推遲至多兩個季度的...

2020-03-26 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 5G 2900 0

GPU代工轉(zhuǎn)單疑云？砸重金下單臺積電英偉達(dá)為何有興趣找英特爾合作

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/章鷹）3月23日，英偉達(dá)迎來了高光時刻。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在GTC大會上，高調(diào)宣布最新Hopper架構(gòu)的H100?GPU系...

2022-03-26 標(biāo)簽：臺積電 gpu 英偉達(dá) 2900 0

英特爾的10nm是如何成為燙手山芋的？

無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體...

2018-12-18 標(biāo)簽：芯片臺積電深度學(xué)習(xí) 2899 0

臺積電3nm廠環(huán)評初審順利通過,計劃于2022年量產(chǎn)

6月11日，臺積電3nm廠在臺灣環(huán)保署專案小組進(jìn)行第三次初審，獲環(huán)評委員建議修正后通過，將送環(huán)評大會確認(rèn)結(jié)論。

2019-06-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2899 0

2nm芯片最新進(jìn)展臺積電再曝2nm芯片新進(jìn)展

前不久，臺積電、三星電子已經(jīng)爆出公司2nm芯片新進(jìn)展，紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機(jī)，今年臺積電將實現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，再往后就是在2025年量產(chǎn)2nm了...

2022-07-05 標(biāo)簽：芯片臺積電 2nm 2898 0

英偉達(dá)與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議已證實搶單大戰(zhàn)正式開打

臺積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)（Nvidia）2日證實，已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議，委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器（GPU）芯片。臺積電不評論單一客戶...

2019-07-03 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 2898 0

2019年臺積電前11個月累計9666.72億新臺幣，同比增長2.7%

12月12日消息，據(jù)消息報道，為蘋果、華為、高通等公司生產(chǎn)芯片的芯片代工商臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，其在今年前11個月營收318.72億美元，全年營收超去年...

2019-12-12 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 2898 0

根據(jù)19日臺灣地區(qū)環(huán)保署所召開的環(huán)評大會決議，晶圓代工龍頭臺積電預(yù)計斥資新臺幣6，000億元，于南科興建3納米廠的計劃，在經(jīng)濟(jì)部能源局、水利署、以及臺電...

2018-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電 2897 0

三星為對抗臺積電，聯(lián)合旗下半導(dǎo)體新創(chuàng)公司技術(shù)

三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。

2019-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 2896 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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