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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片發(fā)布
到目前為止,在市場上有三種基于臺積電N5工藝的產品:Mate 40 Pro中的華為麒麟9000 5G SoC, iPhone 12系列中的蘋果A14 S...
「我們從業(yè)經驗,一般有1千片報廢就很恐怖了,超過萬片,絕對是(問題發(fā)生了)2、3個月才會這么多……,即使是大陸(制程技術較落后)也不太會出一次報廢千片的...
受惠于蘋果A12處理器訂單 臺積電龍?zhí)断冗M封裝廠產能利用率已拉升至8成以上
蘋果(Apple)推出新iPhone智能手機,其中A12處理器由晶圓代工龍頭廠臺積電搭配整合型扇出式封裝(InFO)獨家供應,帶動龍?zhí)断冗M封裝廠產能利用率大增。
經濟日報引述供應鏈消息指出,三星6nm量產并奪得高通大單,是因為降價策略奏效。臺積電對此不愿評論,投顧業(yè)內人士則認為,主因是臺積電先進制程產能供不應求,...
特斯拉與臺積電合作開發(fā)7nm自動駕駛芯片,華為再次受到挫折
據外媒報道,特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)Hardware 4.0自動駕駛芯片,并計劃在2021年第四季度進行量產。而在2019年4月推出的Hardware...
臺積電2020年第四季度財報,連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高
1月15日消息(南山)昨日,臺積電公布2020年第四季度及全年財報,連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高。第四季度營收3615億(新臺幣,下同),環(huán)比增長1.4%,同...
雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產5nm芯片的代工廠,主要客...
據媒體5月23日報道,臺積電發(fā)言人Elizabeth Sun在臺灣新竹科技中心舉行的2019年臺積電科技研討會上表示,臺積電對華為的供貨不受美國政府出口...
據推測,華為發(fā)布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而,目前該公司尚未正式確認麒麟820 5G芯片組是否會在近期亮相。
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功,正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為,此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程,并為客制化異質芯片鋪路...
臺積電2019年四季度財報發(fā)布:7nm出貨達35%,16nm占20%
據國外媒體報道,為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺積電,在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財報,也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。
半導體市場研究機構 IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產能排名,前十名變動不大,僅格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾的排...
近日,據韓國媒體報道,英特爾已經秘密聯(lián)系到三星,希望三星方面能夠解決它們14nm產能短缺的問題。
隨著臺積電、三星積極擴大8寸晶圓代工產能,搶食車用電子、物聯(lián)網(IoT)等芯片訂單,二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進一步增大。
臺積電營收成長停滯 全面沖擊全球封測、設備及材料產業(yè)鏈
熱鬧多年的半導體產業(yè)2019年上半將遭遇寒風強襲,指標大廠臺積電上半年營收成長將停滯、資本支出也略為縮減,內部也開始撙節(jié)費用,此舉將全面沖擊全球封測、設...
相傳聯(lián)發(fā)科追加對臺積電的芯片訂單,進入了華為的供應鏈
此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片,只要美國還愿意賣,華為就不會停止對美國的采購。但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也...
2019-08-23 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電華為 2836 0
自去年底開始,三星就放話要以3納米制程技術搶走臺積電訂單,但供應鏈業(yè)者認為其生態(tài)系將會逐漸壓倒三星。
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