1月7日，經(jīng)濟日報引述供應(yīng)鏈消息指出，三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單，是因為降價策略奏效。臺積電對此不愿評論，投顧業(yè)內(nèi)人士則認為，主因是臺積電先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單外溢。

據(jù)了解，三星電子上個月在京畿道華城校區(qū)S3線已經(jīng)開始批量生產(chǎn)基于EUV技術(shù)的6納米芯片。三星合作伙伴的一位官員透露，6nm產(chǎn)品已經(jīng)交付給了北美的大型客戶，行業(yè)專家認為該客戶正是高通。

反觀臺積電的6nm工藝，量產(chǎn)時間比三星要遲，而且會在其5nm量產(chǎn)之后推出。不過，臺媒認為，三星的6nm EUV工藝表現(xiàn)仍然低于臺積電的7nm EUV。

投顧業(yè)內(nèi)人士指出，高通將驍龍865和驍龍765分別交由臺積電和三星代工，主要是為了確保晶圓代工產(chǎn)能無憂，高通6nm芯片下單三星則應(yīng)是臺積電先進制程供應(yīng)吃緊，訂單外溢所致，不至于對臺積電造成威脅。

單從命名數(shù)字上來看，三星的6nm（6LPP）工藝是當(dāng)下已量產(chǎn)工藝中最先進的，6LPP相比7LPP會將晶體管密度提升約10％，同時功耗更低，但會沿用7LPP上最初設(shè)計的IP。盡管如此，2020年的主流先進工藝仍然將會是5nm工藝，臺積電和三星都在致力于在今年量產(chǎn)該工藝。

高通下單給三星6LPP制程的具體原因不得而知，除了三星降價策略、臺積電產(chǎn)能滿載之外，還需要考慮高通對于工藝選擇的主觀判斷。