臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

芯片大廠們：不好意思，明年也已售罄

最近，芯片大廠頻頻傳出售罄的消息。芯片出現(xiàn)售罄的情況并不常見，但在一些特定情況下會(huì)發(fā)生。比如2021年全球芯片缺貨潮，在這一年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)重...

2024-10-25 標(biāo)簽：芯片臺積電 AI 614 0

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電

英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。...

2024-10-25 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 520 0

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電

　在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電...

2024-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 974 0

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電

近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺積電的...

2024-10-24 標(biāo)簽：芯片臺積電谷歌 807 0

英特爾欲與三星結(jié)盟對抗臺積電

英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。

2024-10-23 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 697 0

AI芯片熱潮中,臺積電股價(jià)上揚(yáng)ASML股價(jià)卻遭重挫

人工智能芯片的需求正處于迅猛增長的階段，然而，對于半導(dǎo)體設(shè)備制造商來說，這一需求的激增并未總能轉(zhuǎn)化為可觀的利潤增長。　　本周，這種差異化的市場趨...

2024-10-23 標(biāo)簽：臺積電人工智能 ASML 766 0

臺積電預(yù)計(jì)四季度營收將超260億美元

10月21日外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的芯片代工廠商臺積電于上周四發(fā)布了其三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示營收高達(dá)235.04億美元，不僅超出了管理層之前的預(yù)期，同時(shí)也刷新...

2024-10-23 標(biāo)簽：臺積電芯片代工 765 0

英特爾計(jì)劃與三星組建代工聯(lián)盟,意在制衡臺積電

近期，韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動(dòng)接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場...

2024-10-23 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體三星電子 795 0

臺積電亞利桑那州新廠預(yù)計(jì)2025年初投產(chǎn)

全球領(lǐng)先的芯片代工商臺積電（TSMC）近日宣布，其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計(jì)將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年，是臺積電在2...

2024-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片代工 1032 0

臺積電發(fā)“炸裂”三季報(bào)！AI需求“真實(shí)且瘋狂”，3nm收入占比達(dá)20%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）臺積電在北京時(shí)間本周四公布了第三季度財(cái)報(bào)，并召開了業(yè)績說明會(huì)。臺積電三季度的業(yè)績可謂“炸裂”，尤其是ASML剛剛的三季報(bào)中...

2024-10-19 標(biāo)簽：臺積電 AI 3nm 3541 0

臺積電三季度財(cái)報(bào):營收與凈利潤均大幅增長,凈利潤飆升58%

10月18日，臺積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，業(yè)績顯著超越市場預(yù)估。　　在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機(jī)市場...

2024-10-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1030 0

AI芯片驅(qū)動(dòng)臺積電Q3財(cái)報(bào)亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達(dá)57.8%

10月17日，臺積電召開第三季度法說會(huì)，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺積電Q3營收達(dá)到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁；...

2024-10-18 標(biāo)簽：臺積電 ASML 3nm 6144 0

機(jī)器視覺歡創(chuàng)播報(bào) 蘋果在深圳設(shè)立最大海外研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

1 寧德時(shí)代設(shè)立香港研究院 10月15日，寧德時(shí)代香港研究院揭牌，標(biāo)志著寧德時(shí)代正式落戶香港科學(xué)園。據(jù)悉，該研究院總面積超800平米，是寧德時(shí)代在中國大...

2024-10-17 標(biāo)簽：臺積電蘋果寧德時(shí)代 474 0

臺積電市值逼近萬億美元大關(guān)

近日，臺積電在美股市場的表現(xiàn)令人矚目。其股價(jià)在開盤后持續(xù)上漲，最高達(dá)到了194.25美元，創(chuàng)下了歷史新高。這一漲勢使得臺積電的市值一度逼近萬億美元大關(guān)，...

2024-10-16 標(biāo)簽：微軟臺積電蘋果 731 0

看點(diǎn)：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄臺積電明年3nm訂單激增工信部大力發(fā)展新領(lǐng)域新賽道

給大家分享一下今天的一些業(yè)界大廠信息：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄 NVIDIA的股價(jià)在本月已上漲近14%；英偉達(dá)公司的股價(jià)在10月14日再次上漲；股價(jià)收漲2.4...

2024-10-15 標(biāo)簽：臺積電工信部英偉達(dá) 1186 0

臺積電市值近萬億美元大關(guān),年內(nèi)股價(jià)猛漲近九成

10月14日美股開盤后，臺積電的股價(jià)持續(xù)攀升，最高觸及194.25美元（折合約1377元人民幣），再度創(chuàng)下股價(jià)新高。在交易過程中，臺積電的市值一度接近萬...

2024-10-15 標(biāo)簽：芯片臺積電 987 0

臺積電回應(yīng)目前暫無計(jì)劃在歐洲建立更多芯片工廠

據(jù)中國臺灣一位高級官員透露，隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴(kuò)大，臺積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多工廠，并將目光聚焦于人工智能（AI）芯片市場。　　中國...

2024-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 781 0

臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。

2024-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓 CoWoS 686 0

臺積電或?qū)⒃跉W洲增設(shè)多座芯片工廠

臺積電正積極考慮在歐洲增設(shè)更多的芯片工廠，以進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)版圖。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)啟動(dòng)了在德國德累斯頓建設(shè)首座晶圓廠的計(jì)劃，并有意在未來針對不同市場...

2024-10-14 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓廠 593 0

臺積電計(jì)劃在歐洲建芯片工廠但被官方否認(rèn)

有媒體爆出臺積電擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)版圖；正計(jì)劃在歐洲建立更多工廠，重點(diǎn)方向是人工智能芯片；但是具體時(shí)間表尚未可知。 ? ? ? 對此傳聞，臺積電在一份電郵聲...

2024-10-14 標(biāo)簽：臺積電 674 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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