三星正式宣布3nm成功流片，性能將完勝臺(tái)積電

據(jù)外媒最新報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo)，...

2021-07-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 4564 0

中芯國(guó)際保持和海思的合作，不懼怕與臺(tái)積電比較

同樣是晶圓代工廠，中芯國(guó)際與臺(tái)積電經(jīng)常被人一起比較。一個(gè)是中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠，其2020年?duì)I收為274.71億元人民幣，凈利潤(rùn)43.32億元人民幣...

2021-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電 1627 0

中芯國(guó)際跟臺(tái)積電差距在哪

中芯國(guó)際是大陸最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠，年?duì)I收超過(guò)270億元，臺(tái)積電則是全球最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠，年?duì)I收超過(guò)3000億元，從體量上就是中芯國(guó)際的10...

2021-06-30 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工廠 5065 0

淺談中國(guó)集成電路的發(fā)展之路

來(lái)源：文章轉(zhuǎn)載自《科技導(dǎo)報(bào)》，作者：王陽(yáng)元，謝謝。 日前，一條#院士說(shuō)不解決卡脖子問(wèn)題死不瞑目#的話題沖上熱搜榜單，網(wǎng)友紛紛在話題下留言致敬偉大的科學(xué)家...

2021-06-29 標(biāo)簽：集成電路三星電子臺(tái)積電 1.0萬(wàn) 0

“重拳整頓”比特幣挖礦！SSD“閃崩”、傳臺(tái)積電5nm砍單2萬(wàn)片！

近期，多地虛擬貨幣“挖礦”項(xiàng)目被要求關(guān)停，固態(tài)硬盤SSD市場(chǎng)受到牽連。 ? 5月21日，劉鶴主持召開(kāi)國(guó)務(wù)院金融穩(wěn)定發(fā)展委員會(huì)第五十一次會(huì)議明確提出“打擊...

2021-06-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電SSD比特幣 6289 0

比特幣價(jià)格持續(xù)低迷，比特大陸砍單臺(tái)積電芯片

今年4月起，由于多國(guó)加強(qiáng)對(duì)加密貨幣的監(jiān)管，導(dǎo)致比特幣價(jià)格開(kāi)始持續(xù)回落，再加上近期國(guó)內(nèi)對(duì)于比特幣挖礦的取締，導(dǎo)致比特幣價(jià)格更是一度跌破29000美元。受比...

2021-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 852 0

全球爆發(fā)“芯片荒”已影響到各行各業(yè)

受全球芯片供不應(yīng)求的影響，全球消費(fèi)者正面臨電視、手機(jī)、汽車和游戲機(jī)等產(chǎn)品價(jià)格上漲或缺貨的問(wèn)題。 自去年以來(lái)，芯片短缺的情況就一直不斷惡化。 一開(kāi)始只是新...

2021-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3208 0

報(bào)道稱晶圓代工龍頭臺(tái)積電將漲價(jià)

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也漲價(jià)，部分8吋和12吋制程...

2021-06-25 標(biāo)簽：mcu臺(tái)積電晶圓 7771 0

晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？

面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等臺(tái)灣廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這也是市場(chǎng)疑慮。...

2021-06-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 2185 0

臺(tái)積電：今年Q3迎來(lái)交貨潮 車用芯片年產(chǎn)量提高60%

近日，有消息稱，臺(tái)積電將在今年第三季度解決大部分車用芯片訂單堵塞的問(wèn)題，下半年汽車芯片短缺情況或得到緩解。同時(shí)國(guó)外車用芯片供應(yīng)商也通知，下半年芯片的到貨...

2021-06-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車芯片 3728 0

晶圓代工漲價(jià)，臺(tái)積電和聯(lián)電8寸、12寸將上漲10-20%

近日有消息透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也將漲價(jià)，部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成...

2021-06-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1336 0

哪些特殊條件吸引了這些頂尖芯片制造商來(lái)美國(guó)建廠

近日，中國(guó)臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的5nm晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始建造，該廠將花費(fèi)120億美元，計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。無(wú)獨(dú)有偶，美國(guó)芯片廠商英特爾也...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2058 0

臺(tái)積電勇敢對(duì)美國(guó)說(shuō)“不”，不想成為第二個(gè)東芝

近日，被美國(guó)步步緊逼的臺(tái)積電終于發(fā)聲音了。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱，美國(guó)應(yīng)該自己加強(qiáng)研發(fā)，而非試圖轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈，這樣的成本非常高，并且不具生產(chǎn)力。這是臺(tái)積電首...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1030 0

美國(guó)禁止向我國(guó)出口28nm芯片設(shè)備，限制臺(tái)積電在大陸擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，美國(guó)商務(wù)部收緊了審批大權(quán)，嚴(yán)禁美國(guó)公司直接向中國(guó)出口28nm相關(guān)的設(shè)備。同時(shí)，沒(méi)有獲得美國(guó)許可，任何使用與該制程相關(guān)的公司也禁止從第三方轉(zhuǎn)移...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3356 0

中國(guó)28nm制程會(huì)被美國(guó)卡脖子嗎？

周末傳聞美國(guó)將會(huì)重新選定限制中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的瞄點(diǎn)，這次將會(huì)是28nm的成熟制程。

2021-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電28nm28nm制程 7546 0

后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身？臺(tái)積電領(lǐng)銜的三大企業(yè)放大招

3D Chiplet封裝技術(shù)有何魔力？這個(gè)封裝技術(shù)因何誕生？最新的進(jìn)展是怎樣的？筆者集合臺(tái)積電、日月光、長(zhǎng)電科技等芯片代工、芯片封裝領(lǐng)域的明星企業(yè)最新觀...

2021-06-21 標(biāo)簽：AMD臺(tái)積電長(zhǎng)電科技 6491 0

全球12英寸晶圓廠明年增至149個(gè)；臺(tái)積電N4工藝即將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段|一周科技熱評(píng)

臺(tái)積電N4 工藝即將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段 ? 據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將在2021年第三季度將N4（即4nm工藝）轉(zhuǎn)移到風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，而其N3技術(shù)開(kāi)發(fā)正按計(jì)劃...

2021-06-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 8309 0

臺(tái)積電正在評(píng)估赴德國(guó)建立新晶圓廠事宜

與此同時(shí)，為了在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拿下更多的話語(yǔ)權(quán)，歐洲也積極邀請(qǐng)臺(tái)積電到當(dāng)?shù)匦陆üS。2020年11月，歐盟提出了一項(xiàng)野心勃勃的計(jì)劃——在2030年拿下全球約...

2021-06-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1789 0

深入介紹晶圓代工巨頭臺(tái)積電的先進(jìn)封裝

最近，關(guān)于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝有很多討論，讓我們透過(guò)他們的財(cái)報(bào)和最新的技術(shù)峰會(huì)來(lái)對(duì)這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返...

2021-06-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電單芯片 4344 0

愈發(fā)嚴(yán)重的全球半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題

來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「business journal」，作者：真壁 昭夫，謝謝。 中美貿(mào)易摩擦以及全球范圍內(nèi)的新冠疫...

2021-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2895 0