后摩智能動(dòng)態(tài)

• 后摩智能NPU適配通義千問(wèn)Qwen3系列模型

  近日，阿里云重磅推出Qwen3 系列開(kāi)源混合推理模型。用時(shí)不到1天，后摩智能自研NPU迅速實(shí)現(xiàn)Qwen3 系列模型（Qw

  2025-05-07 標(biāo)簽： 模型 阿里云 NPU 139 0

• 后摩智能入選中國(guó)移動(dòng)AI能力聯(lián)合艦隊(duì)

  在第八屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)期間，中國(guó)移動(dòng)正式發(fā)布 “AI 能力聯(lián)合艦隊(duì)”。作為存算一體芯片領(lǐng)域的先鋒，后摩智能憑借顛覆式創(chuàng)

  2025-05-06 標(biāo)簽： 中國(guó)移動(dòng) AI 后摩智能 295 0

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  首個(gè)Mamba系列模型量化方案MambaQuant解讀

  MambaQuant在Mamba系列模型上實(shí)現(xiàn)了W8A8/W4A8量化的方法，精度逼近浮點(diǎn)，超過(guò)Quarot等SOTA方

  2025-03-05 標(biāo)簽： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 人工智能 模型 357 0

• 后摩智能攜手聯(lián)想開(kāi)天打造基于DeepSeek的信創(chuàng)AI PC

  在AI技術(shù)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)產(chǎn)AI模型的深度融合正成為推動(dòng)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。后摩智能自主研發(fā)的N

  2025-02-24 標(biāo)簽： 聯(lián)想 AI 后摩智能 823 0

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  后摩智能5篇論文入選國(guó)際頂會(huì)

  2025年伊始，后摩智能在三大國(guó)際頂會(huì)（AAAI、ICLR、DAC）中斬獲佳績(jī)，共有5篇論文被收錄，覆蓋大語(yǔ)言模型（LL

  2025-02-19 標(biāo)簽： 芯片 計(jì)算機(jī) AI 537 0

• 后摩漫界M30芯片成功適配DeepSeek-R1系列模型

  DeepSeek開(kāi)源模型的熱度席卷全球，其高效性和易用性正在成為推動(dòng)AI技術(shù)普惠化的重要力量。后摩智能作為國(guó)產(chǎn)存算一體A

  2025-02-08 標(biāo)簽： AI 后摩智能 598 0

• 存算一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

  2024年，大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力，其對(duì)硬件算力和存儲(chǔ)效率的極致需求，促使存算一體技術(shù)在全球范

  2025-01-23 標(biāo)簽： 存算一體 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 804 0

• 后摩智能接連斬獲四項(xiàng)大獎(jiǎng)

  由清科創(chuàng)業(yè)與投資界共同發(fā)起的 2024 VENTURE50 評(píng)選結(jié)果重磅揭曉。后摩智能憑借過(guò)硬的技術(shù)水準(zhǔn)和創(chuàng)新產(chǎn)品，成功

  2025-01-17 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 后摩智能 568 0

• 后摩智能連獲三項(xiàng)大獎(jiǎng)

  在36氪年度盛會(huì)「WISE2024 商業(yè)之王大會(huì)」上，眾多杰出獎(jiǎng)項(xiàng)揭曉，其中包括 「WISE2024 商業(yè)之王年度人物」

  2024-12-13 標(biāo)簽： AI 人工智能 算力 711 0

• 后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周

  聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行，本屆活動(dòng)以"硅基覺(jué)醒，AI 啟未來(lái)"為主

  2024-09-24 標(biāo)簽： 聯(lián)想 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 681 0

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