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啟動(dòng)流程

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啟動(dòng)流程技術(shù)

Linux啟動(dòng)流程詳解

?在 x86 系統(tǒng)中，將 1M 空間最上面的 0xF0000 到 0xFFFFF 這 64K 映射給 ROM。

2024-01-23 標(biāo)簽：Linux 命令啟動(dòng)流程 4647 0

AURIX? TC3xx啟動(dòng)流程詳解

本文首先介紹整個(gè)啟動(dòng)流程的概況，接著分別介紹了firmware啟動(dòng)流程，boot mode的配置，以及用戶程序啟動(dòng)流程。這里的Startup Seque...

2023-06-06 標(biāo)簽：芯片 mcu Firmware 4239 0

Openwrt開(kāi)發(fā)指南第13章 OpenWrt啟動(dòng)流程

任何系統(tǒng)的啟動(dòng)都是開(kāi)發(fā)人員首要關(guān)注的問(wèn)題，因?yàn)橹挥辛私饬讼到y(tǒng)的啟動(dòng)流程和啟動(dòng)機(jī)制，才能真正掌握一個(gè)系統(tǒng)，如果對(duì)啟動(dòng)的啟動(dòng)不熟悉的話，是不可能真正用好一個(gè)...

2023-06-29 標(biāo)簽：嵌入式函數(shù)OpenWrt 3977 0

rt-thread 優(yōu)化系列（六）啟動(dòng)流程重構(gòu)

去年此時(shí)，筆者剛接觸 rt-thread 的時(shí)候，被它的初始化過(guò)程深深折服了。第一次打開(kāi)一個(gè) rt-thread 的項(xiàng)目，竟然沒(méi)找到多線程在哪兒初始化的...

2022-07-04 標(biāo)簽：啟動(dòng)流程 RT-Thread main 1992 0

Linux內(nèi)核啟動(dòng)流程(上)

本文先講解上篇，大家看到匯編不用擔(dān)心看不懂，在內(nèi)核啟動(dòng)階段，沒(méi)有特別復(fù)雜的流程，都是順序執(zhí)行，只需一句一句閱讀代碼即可。

2023-06-23 標(biāo)簽：arm 內(nèi)核 Linux 1894 0

HAB boot的啟動(dòng)流程與實(shí)現(xiàn)步驟

在《深扒HAB boot 啟動(dòng)安全性》中，小編介紹了HAB boot的啟動(dòng)流程(如圖1所示)，其中的1、2、3驗(yàn)證步驟本質(zhì)上就是驗(yàn)簽過(guò)程。

2022-08-12 標(biāo)簽：Boot 啟動(dòng)流程 1762 0

u-boot啟動(dòng)流程分析

今天給大家全面的分析一下u-boot啟動(dòng)流程。整理這篇文章花費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)，中間很長(zhǎng)時(shí)間未更新，希望這篇文章對(duì)大家有所幫助。

2023-07-12 標(biāo)簽：內(nèi)核 Linux 函數(shù) 1104 0

一張圖了解嵌入式系統(tǒng)啟動(dòng)流程

如下圖所示是嵌入式系統(tǒng)啟動(dòng)流程圖，圖中紅色的數(shù)字圓點(diǎn)表示啟動(dòng)的先后順序。主要分為4個(gè)階段，分別是第一階段 bootloader，第二階段uboot，第三...

2023-03-07 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式系統(tǒng)bootloader 1043 1

Linux內(nèi)核啟動(dòng)流程(下)

本篇是通用內(nèi)核啟動(dòng)階段，一般是C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)。

2023-06-23 標(biāo)簽：內(nèi)核 Linux C語(yǔ)言 789 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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