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標簽 > 回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
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大研智造 解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound,EMC) 具有吸濕性,對于環(huán)氧塑封器件,潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內。濕...
波峰焊、回流焊無法滿足期望的焊接精度?來看看大研智造激光錫球焊錫機!
在現(xiàn)代電子制造領域,焊接工藝的精度和質量直接決定了產品的性能與可靠性。您是否對傳統(tǒng)的錫絲、錫膏焊接方式感到不滿?是否發(fā)現(xiàn)波峰焊、回流焊無法滿足您所期望的...
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真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術
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安帕爾:氧分析儀在回流焊波峰焊的應用 氧分析儀在回流焊波峰焊的應用,成都久尹科技研發(fā)生產的適用于回流焊波峰焊的氧分析儀有多款:HT-LA411、HT-L...
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在焊接設備中,微量氧傳感器是一個至關重要的元件,用于檢測和監(jiān)測焊接過程中氧氣濃度,氧氣濃度在焊接過程中的能夠顯著影響焊接質量和效率。本文將探討微量氧傳感...
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