基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。

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基帶芯片資訊

展訊發(fā)布首款40納米CMOS工藝基帶芯片

北京時(shí)間4月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，展訊通信今日宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

2012-04-27 標(biāo)簽：CMOS 展訊基帶芯片 1047 0

蘋果5G自研繼續(xù)受挫！

基帶芯片是移動(dòng)通訊設(shè)備中用于無(wú)線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是移動(dòng)通信設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)和撥打電話的關(guān)鍵組件。多年來(lái)，蘋果一致致力于開(kāi)發(fā)自己的基帶芯片用于...

2023-09-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)基帶芯片 5G 1027 0

傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判，但后者供應(yīng)成問(wèn)題

蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到，5g基帶芯片內(nèi)部的開(kāi)發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性，與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題...

2023-10-09 標(biāo)簽：基帶芯片 5G 三星 981 0

蘋果高通專利權(quán)大戰(zhàn) 英特爾受惠基帶芯片訂單提升

面對(duì)高通（Qualcomm）在基頻芯片市場(chǎng)獨(dú)大局面，蘋果（Apple）自iPhone 7系列世代開(kāi)始將英特爾（Intel）納入基頻芯片第二供應(yīng)商，占訂單...

2017-06-01 標(biāo)簽：高通英特爾蘋果 924 0

展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

　　據(jù)媒體報(bào)道，展訊通信宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

2012-05-02 標(biāo)簽：CMOS 展訊基帶芯片 913 0

傳蘋果5G自研失敗，多年投入付之一炬！

據(jù)韓國(guó)博客Naver上發(fā)布的來(lái)自“yeux1122”的新報(bào)告，蘋果將停止5G基帶芯片的開(kāi)發(fā)，并可能繼續(xù)依賴高通。報(bào)告提到，熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息...

2023-12-04 標(biāo)簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 905 0

高通召開(kāi)參考設(shè)計(jì)及無(wú)線創(chuàng)新峰會(huì)，匯聚中國(guó)無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)成員

美國(guó)高通公司召開(kāi)參考設(shè)計(jì)及無(wú)線創(chuàng)新峰會(huì)，匯聚中國(guó)無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)成員，美國(guó)高通技術(shù)公司將展示基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯淖钚陆鉀Q方案，并介紹美國(guó)高通公司參考設(shè)計(jì)計(jì)劃...

2014-05-14 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片基帶芯片 904 0

英特爾發(fā)力基帶芯片意圖將高通趕出iPhone

據(jù)外媒消息，英特爾這個(gè)基帶領(lǐng)域的后來(lái)者正在計(jì)劃取代高通的壟斷地位，并意圖拿下全部的市場(chǎng)份額。據(jù)稱，蘋果已經(jīng)在iPhone 7s的部分機(jī)型中采用了英特爾的...

2017-02-26 標(biāo)簽：英特爾 iPhone 基帶芯片 901 0

又見(jiàn)熟悉套路，蘋果為加速自研基帶芯片挖走英特爾5G大神

據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》報(bào)道，為擴(kuò)充自研基帶芯片團(tuán)隊(duì)的研發(fā)實(shí)力，蘋果已于今年早些時(shí)候?qū)⒂⑻貭柣鶐酒诵墓こ處?Umashankar Thyagarajan...

2019-04-29 標(biāo)簽：英特爾蘋果基帶芯片 891 0

基帶芯片甩開(kāi)高通？蘋果挖角高通技術(shù)副總裁

蘋果在下一代智能手機(jī)領(lǐng)域博得先機(jī)，顯然需要在核心芯片、OLED顯示屏供應(yīng)鏈、整機(jī)制造上都集合行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的人才和供應(yīng)商。

2017-05-31 標(biāo)簽：高通蘋果基帶芯片 855 0

MWC2017 5G成重點(diǎn) 商用或許不用等到2020年？

MWC2017最受關(guān)注的一個(gè)重點(diǎn)無(wú)疑是5G技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)或許不用等到2020年了，眼下運(yùn)營(yíng)商、芯片企業(yè)、通信設(shè)備企業(yè)都在積極加入競(jìng)爭(zhēng)，它們或許會(huì)推動(dòng)這項(xiàng)...

2017-02-27 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片 5G技術(shù) 843 0

蘋果與高通再續(xù)三年基帶芯片合約

　在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“?！迸c“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽，...

2023-09-14 標(biāo)簽：高通蘋果調(diào)制解調(diào)器 819 0

高通為蘋果供應(yīng)5G芯片至2026年臺(tái)媒：對(duì)臺(tái)積電無(wú)影響

蘋果（apple）和高通（qualcomm）的基帶芯片訂單都將進(jìn)入臺(tái)積電，因此對(duì)臺(tái)積電不會(huì)產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開(kāi)發(fā)的基帶芯片從年初開(kāi)始就出現(xiàn)了生產(chǎn)...

2023-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果基帶芯片 816 0

高通被FTC指控強(qiáng)迫蘋果購(gòu)買基帶芯片

據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)蘋果尋求降低支付給高通的專利使用費(fèi)時(shí)，后者以此作為條件要求蘋果在2011年和2016年期間獨(dú)家購(gòu)買高通的芯片。部分型號(hào)的iPhone 7...

2017-01-18 標(biāo)簽：高通基帶芯片 iPhone7 798 0

衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)高速發(fā)展

星座網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和動(dòng)態(tài)接入關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。突破大規(guī)模星座天地彈性組網(wǎng)和路由快速收斂、業(yè)務(wù)流量編排等技術(shù)難題。開(kāi)展6G星地融合衛(wèi)星系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究，突破星地混合...

2023-11-24 標(biāo)簽：射頻衛(wèi)星通信通信網(wǎng)絡(luò) 793 0

高通反擊FTC指控其強(qiáng)迫蘋果購(gòu)買芯片

FTC（美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)）近日對(duì)芯片巨頭高通發(fā)起指控，聲稱對(duì)方迫使包括蘋果在內(nèi)的公司購(gòu)買旗下的基帶芯片。面對(duì) FTC 的指控，高通很快發(fā)表了否認(rèn)聲明，...

2017-01-21 標(biāo)簽：高通基帶芯片 iPhone7 786 0

英特爾密洽蘋果想供應(yīng)iPhone通信芯片

蘋果iPhone手機(jī)的芯片合同，一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一，有靈通行業(yè)分析師披露，英特爾公司正在和蘋果方面接觸，希望取代高通，向蘋果手機(jī)供應(yīng)基...

2014-07-19 標(biāo)簽：高通基帶芯片 726 0

自研5G芯片夢(mèng)碎！蘋果至少到2026年都無(wú)法擺脫高通

高通在可以將手機(jī)連接到移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片設(shè)計(jì)方面是最好的企業(yè)。高通曾于2019年與蘋果公司簽約，向iphone14提供與高通snapdragon x...

2023-09-12 標(biāo)簽：高通 iPhone 基帶芯片 717 0

蘋果炮轟高通最終目的是想自己最基帶芯片

蘋果公司習(xí)慣控制關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)，比如蘋果手機(jī)使用了A系列芯片，放棄Imagination提供的圖形芯片（GPU），將使用自家研發(fā)的GPU。蘋果正一步步...

2017-12-01 標(biāo)簽：高通蘋果基帶芯片 715 0

今日看點(diǎn)丨傳蘋果iPhone SE 4將首發(fā)搭載自研5G基帶芯片；被鋼鐵企業(yè)起訴，小鵬汽車緊急回應(yīng)

1. 大唐移動(dòng)起訴展訊通信，涉案金額6.8 億元！ ? 11月3日，信科移動(dòng)發(fā)布公告稱，其全資子公司大唐移動(dòng)就與展訊通信（上海）有限公司技術(shù)的合作開(kāi)發(fā)合...

2024-11-04 標(biāo)簽：蘋果基帶芯片 5G 706 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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