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標簽 > 天璣
天璣科技股份有限公司成立于2001年,于2011年上市(股票代碼:300245),擁有將近十年的IT服務經(jīng)驗,是一家以服務中國客戶為己任,致力于提供高端IT服務和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展,天璣科技已經(jīng)成為中國領先的IT基礎設施服務商和軟件解決方案供應商,其核心業(yè)務包括:IT基礎設施支持與維護服務、IT基礎設施專業(yè)服務(咨詢與部署)、IT基礎設施管理外包服務、以及軟件解決方案。
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地表最強旗艦芯片GPU跑分出爐!天璣9200實測成績創(chuàng)新紀錄
最新的爆料信息中,天璣9200 GFXBench 1080P曼哈頓3.0離屏測試成績328Fps,曼哈頓3.1離屏測試成績228Fps,基本上是目前安卓...
聯(lián)發(fā)科站起來了!天璣9000坐實旗艦市場第一芯市場格局將改變
隨著產(chǎn)品的快速迭代升級,目前旗艦手機市場面臨了一個性能和能效取舍的難題。作為旗艦手機,性能必須是強勁的,但是高性能導致的發(fā)熱問題卻難以解決,反而給用戶帶...
2021-12-28 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣 1763 0
2月19日消息,去年8月vivo推出新一代“自拍神器”vivo S7,該機延續(xù)了vivo S系列一貫的時尚高顏值設計元素,加上出色的影像能力,使其一經(jīng)發(fā)...
聯(lián)發(fā)科將于1月20日發(fā)布天璣系列新產(chǎn)品
1月11日,聯(lián)發(fā)科公布了最新一期的財報。據(jù)財報顯示,聯(lián)發(fā)科在去年12月份營收為324.29億新臺幣,年增46.8%。全年營收為3221.46億新臺幣,相...
2021-01-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1734 0
小鵬MONA M03新規(guī)劃:明年二季度集成天璣系統(tǒng)
10月14日最新消息,小鵬汽車近日在其官方平臺對用戶普遍關心的多個問題進行了詳細回應。據(jù)透露,小鵬汽車目前暫定于明年第二季度將天璣系統(tǒng)融入其產(chǎn)品中。由于...
在此前的爆料中,vivo X80系列跑分竟然超過107萬,足可見天璣9000在vivo和聯(lián)發(fā)科的深度聯(lián)調下展現(xiàn)出的驚人實力。近日,vivo舉辦了“viv...
進入5G時代,通信技術不斷升級迭代,手機芯片技術復雜度急劇提升的同時,競爭也越發(fā)激烈。在這種情況下,聯(lián)發(fā)科仍然可以在全球手機芯片市場份額排名中拔得頭籌,...
2022-12-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 1675 0
聯(lián)發(fā)科大殺器!天璣8200神U再臨,iQOO Neo7 SE首發(fā)采用
年底,芯片和手機廠商動作不斷,驚喜頻出。其中最值得期待的消息之一就是聯(lián)發(fā)科天璣系列新品發(fā)布。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官微,12月1日天璣8000系列新一代芯片天璣82...
今年9月,蘋果正式發(fā)布了A16處理器。時隔兩月,安卓陣營第一梯隊的兩大處理器廠商也前后發(fā)布了新一代旗艦芯片,CPU性能大幅提升,GPU性能更是直接反超A...
2022-11-22 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果天璣 1650 0
天璣8400-Ultra全大核CPU加持,REDMI Turbo 4體驗拉滿
手機市場在2025年迎來新的升級賽道,各廠商紛紛在性能和設計上尋求突破。REDMI推出的Turbo 4,首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片,通過全面優(yōu)...
全局能效優(yōu)化太秀了,天璣9000功耗比新驍龍8低26.7%
一直以來,性能都是手機廠商和消費者最重視的指標,但自從驍龍接連翻車成“火龍”之后,大家對性能的認知也逐漸改變:性能固然重要,然而體驗好不好還得看功耗。作...
小鵬汽車發(fā)布天璣AIOS系統(tǒng),引領AI智艙交互新時代
在11月6日的小鵬AI科技日活動中,小鵬汽車隆重推出了其自主研發(fā)的天璣AIOS系統(tǒng),標志著AI智艙交互方式的一次革命性飛躍,正式開啟了AI智艙的新紀元...
易靈思16nm FPGA助力汽車市場發(fā)展 天璣智慧監(jiān)管解決方案亮相推進會
針對新能源汽車中的自動駕駛、智能座艙和電氣化應用,易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規(guī)級FP...
2022-03-07 標簽:fpga數(shù)據(jù)攝像頭 1580 0
OPPO Find N3 Flip今日開售 搭載天璣9200處理器
OPPO Find N3 Flip今日開售 搭載了天璣9200處理器 OPPO Find N3 Flip是OPPO推出的折疊屏手機,OPPO于2023年...
全球首發(fā)天璣6nm芯,vivo S9即將發(fā)布
2月19日消息,去年8月vivo推出新一代“自拍神器”vivo S7,該機延續(xù)了vivo S系列一貫的時尚高顏值設計元素,加上出色的影像能力,使其一經(jīng)發(fā)...
天璣9200評測數(shù)據(jù)放出,再續(xù)聯(lián)發(fā)科旗艦芯高性能、低功耗優(yōu)勢
臨近年底,許多人都開始關注手機圈的大戲,那就是聯(lián)發(fā)科新一代旗艦SoC天璣9200的發(fā)布。作為大熱旗艦芯片天璣9000和天璣9000+之后的新一代旗艦芯片...
聯(lián)發(fā)科天璣9300+登場,端側生成式AI刷新業(yè)界最高速
近日,在深圳舉辦的天璣開發(fā)者大會2024(MDDC 2024)掀起了一股技術風暴。本次盛會上,聯(lián)發(fā)科攜旗下備受期待的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9...
2024-05-08 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣生成式AI 1474 0
天璣5G開放架構賦能OPPO Reno8 Pro+ 攝影之美
輕至 183g,薄到 7.34mm 的機身內(nèi),巧妙地放入了 4500mAh 大電池。纖薄機身,持久續(xù)航。航空鋁直邊金屬中框,質感高級,堅固耐摔。2.5D...
聯(lián)發(fā)科首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商
近日,CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長,超越高通和華為海思,首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1426 0
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