EDS面掃、線掃、點掃的應(yīng)用

能譜儀（EDS）是一種快速分析樣品微區(qū)內(nèi)元素種類及含量的重要工具，通常與掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）組合使用，實現(xiàn)形貌與成分的對照。它的工作原...

2023-08-29 標(biāo)簽：硬件SEMEDS 7799 0

季豐量產(chǎn)測試線設(shè)備——Wafer光學(xué)自動檢測介紹

Wafer自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測、尺寸測量，可實現(xiàn)對晶圓各種特征的多...

2023-06-01 標(biāo)簽：晶圓AOI季豐電子 3867 0

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測試季豐電子 3170 0

季豐電子推射頻FPGA開發(fā)板套件GF-FPGA-ZU47方案

FPGA、可編程SoC的領(lǐng)先者AMD公司一直致力于為客戶提供高效、高性能的硬件解決方案，協(xié)助完成構(gòu)思從原型階段到批量生產(chǎn)的整個過程。

2023-05-16 標(biāo)簽：fpga射頻soc 2660 0

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車間擁有千級無塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗豐富的磨劃團隊以及全套的先進設(shè)備，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓封裝工藝流程 1370 0

季豐對存儲器芯片的失效分析方法步驟

由于存儲器中包括結(jié)構(gòu)重復(fù)的存儲單元，當(dāng)其中發(fā)生失效點時, 如何定位失效點成為存儲器失效分析中的最為重要的一步。存儲器芯片的集成度高，字線(WL)和位線(...

2024-08-19 標(biāo)簽：存儲器失效分析季豐電子 1332 0

透射電鏡中的EDS定性與定量分析

季豐電子材料分析實驗室配備賽默飛Talos F200E，EDS定量方法采用標(biāo)準(zhǔn)的Cliff-Lorimer測試方法，并帶有X射線吸收校正功能，通過對樣品...

2024-12-30 標(biāo)簽：EDS透射電鏡季豐電子 1306 0

季豐電子MonitorMaster系統(tǒng)在BHAST實驗中的應(yīng)用

近日，季豐電子研發(fā)團隊自主開發(fā)的MonitorMaster系統(tǒng)在BHAST實驗中取得了不俗的成果，為BHAST實驗數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控提供了高效、精準(zhǔn)的解決方...

2024-08-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)采集季豐電子 1022 0

季豐電子仿真的主要應(yīng)用

季豐電子硬件研發(fā)事業(yè)部有專門從事仿真業(yè)務(wù)的團隊，負責(zé)硬件電路的電氣完整性。

2023-05-15 標(biāo)簽：pcb硬件電路季豐電子 823 0

半導(dǎo)體器件中微量摻雜元素的EDS表征

微量摻雜元素在半導(dǎo)體器件的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用，可以精準(zhǔn)調(diào)控半導(dǎo)體的電學(xué)、光學(xué)性能。對器件中微量摻雜元素的準(zhǔn)確表征和分析是深入理解半導(dǎo)體器件特性、優(yōu)...

2025-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體EDS季豐電子 539 0

光伏組件復(fù)合環(huán)境試驗介紹

長期以來，在光伏組件的研發(fā)與測試階段，評估各部件的耐候性能始終是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。相較于傳統(tǒng)常規(guī)測試，研發(fā)測試更需迅速、精確且穩(wěn)定地評估組件的耐候性能。

2025-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光伏組件季豐電子 215 0