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標(biāo)簽 > 寄生電感
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寄生電感怎么產(chǎn)生的_寄生電感產(chǎn)生原因是什么
本文開始闡述了寄生電感的概念和和寄生元件危害,其次闡述了寄生電感測量儀的設(shè)計和寄生電感產(chǎn)生原因或產(chǎn)生方式,最后介紹了PCB過孔的寄生電容和電感的計算以及使用。
用SI9000計算阻抗是大家眾所周知的事情,它不僅僅只是算阻抗
先設(shè)置好傳輸線的長度,傳輸線材料(一般為copper),導(dǎo)體的電導(dǎo)率(默認(rèn)為copper的電導(dǎo)率5.80E+07),板材的介質(zhì)損耗角,信號的上升時間,最...
2018-11-30 標(biāo)簽:阻抗PCB設(shè)計寄生電感 3.3萬 0
寄生電感一半是在PCB過孔設(shè)計所要考慮的。在高速數(shù)字電路的設(shè)計中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn),...
最近和一些EE工程師聊到IGBT的技術(shù)問題,聊的過程中發(fā)現(xiàn),他們最感興趣的問題大多是關(guān)于功率器件極限能力的評估方法,因為這些問題直接關(guān)系到了系統(tǒng)的可靠性。
我們都知道電力電子裝置中換流回路的雜散電感對器件的開關(guān)過程影響非常大,如果前期設(shè)計不注意,后期麻煩事會非常多,例如:器件過壓高、振蕩嚴(yán)重,EMI超標(biāo)等。...
如何應(yīng)對輸入端負(fù)壓 驅(qū)動輸入端負(fù)壓尖峰的形成原因
由于開關(guān)電源經(jīng)常需要硬開關(guān)驅(qū)動大功率負(fù)載,在硬開關(guān)以及布局限制的情況下,功率MOSFET往往會對驅(qū)動芯片的輸入和輸出端形成較大的地彈電壓和振蕩尖峰電壓。
HSIM, XA及其與VCS的混合驗證方案在RF收發(fā)器芯片中的應(yīng)用
本文所用測例RFIC是一款自研射頻收發(fā)器芯片,工作于全球通用的ISM 2.400~2.525GHz頻段,126通道,集成了頻率綜合器,功率放大器,調(diào)制和...
實際系統(tǒng)的很多方面都會在PCB布局,IC或任何其他電氣系統(tǒng)中產(chǎn)生意外的寄生現(xiàn)象。重要的是在嘗試使用SPICE仿真提取寄生效應(yīng)之前,請注意電路圖中無法考慮的內(nèi)容。
一種既能降低開關(guān)管損耗,且可降低變壓器的漏感和尖峰電壓的RC電路
在設(shè)計RC吸收電路時,我們必須了解整個電源網(wǎng)絡(luò)的幾個重要參數(shù),比如輸入電壓、輸入電流、尖峰電壓、尖峰電流等。在圖1所示當(dāng)Q1關(guān)斷時,源極電壓開始上升到2...
2018-12-24 標(biāo)簽:開關(guān)電源寄生電感RC電路 8473 0
電感是兩個物理定律的結(jié)果。首先,流過導(dǎo)體的恒定電流會產(chǎn)生恒定的磁場。其次,可變的磁場在所有附近的導(dǎo)體中感應(yīng)出電壓,包括首先用于產(chǎn)生磁場的導(dǎo)體。
SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢,在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地擴(kuò)大。
MOSFET的結(jié)構(gòu)及反向恢復(fù)波形分析
基于橋式結(jié)構(gòu)的功率MOSFET,例如半橋、全橋和LLC的電源系統(tǒng),同步Buck變換器的續(xù)流開關(guān)管、以及次級同步整流開關(guān)管, 其體內(nèi)寄生的二極管都會經(jīng)歷反...
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