封測(cè)行業(yè)龍頭調(diào)漲價(jià)格,行業(yè)產(chǎn)能緊張持續(xù)性高

據(jù)工商時(shí)報(bào)表示，繼晶圓代工價(jià)格調(diào)漲之后，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調(diào)漲封測(cè)價(jià)格5%~10%，以應(yīng)對(duì)成本上升與產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光半導(dǎo)體...

2020-12-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工封測(cè) 991 0

芯片缺貨問(wèn)題已影響到汽車(chē)行業(yè)?

近幾個(gè)月來(lái)上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺漲價(jià)的問(wèn)題一直在持續(xù)，封測(cè)產(chǎn)能也是持續(xù)吃緊，再加上國(guó)外疫情持續(xù)，使得部分海外晶圓廠及封測(cè)廠生產(chǎn)受到了一定的影響，下游的相關(guān)...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封測(cè) 4506 0

五大臺(tái)灣MCU廠近期因成本上漲，同步調(diào)升產(chǎn)品報(bào)價(jià)

業(yè)內(nèi)人士指出，由于意法半導(dǎo)體發(fā)生罷工事件，市場(chǎng)供需出現(xiàn)缺口，加上現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)鏈不論晶圓代工、封測(cè)端，產(chǎn)能相當(dāng)吃緊。同時(shí)，由于晶圓代工價(jià)格漲幅至少10%、封測(cè)...

2020-12-04 標(biāo)簽：mcu意法半導(dǎo)體封測(cè) 2135 0

全產(chǎn)業(yè)鏈“漲漲”不休之際，又將引發(fā)怎樣的沖擊波？

繼8英寸產(chǎn)能緊缺引發(fā)晶圓、芯片價(jià)格普漲之際，又一讓業(yè)界震撼的消息傳來(lái)：近日封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季度封測(cè)平均接...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片晶圓代工封測(cè) 1353 0

Fab廠的在建和擴(kuò)建步伐毫無(wú)疑問(wèn)需進(jìn)一步加快

而為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能持續(xù)看漲的需求，F(xiàn)ab廠的在建和擴(kuò)建步伐毫無(wú)疑問(wèn)需進(jìn)一步加快。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，在Fab新增項(xiàng)目中，目前國(guó)內(nèi)正常運(yùn)營(yíng)產(chǎn)線57條，在建和計(jì)劃建...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封測(cè) 3872 0

有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域

一直以來(lái)，臺(tái)積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域。 眾所周知，臺(tái)積電在30多年來(lái)一直專注于...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測(cè) 2109 0

臺(tái)積電放出大招,想要全面進(jìn)軍芯片封測(cè)市場(chǎng)

相信大家都知道，張忠謀在33年前 創(chuàng)立的臺(tái)積電，直接改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工也開(kāi)始越來(lái)越細(xì)，很多芯片企業(yè)都只專注于某一領(lǐng)域，例如...

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測(cè) 1635 0

封測(cè)漲價(jià)延續(xù)至明年二季度；蘋(píng)果還會(huì)自研基帶嗎？ | 一周科技熱評(píng)

半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，封測(cè) 漲價(jià)或持續(xù) 至明年二季度 在8寸晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)嚴(yán)重不足的情況下，日前有消息傳出大多數(shù)代工廠都將2021年8寸晶圓的價(jià)格提高了...

2020-11-29 標(biāo)簽：蘋(píng)果封測(cè) 2669 0

日月光:封裝產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年第2季

封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)...

2020-11-23 標(biāo)簽：IC天線晶圓 2553 0

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光表示 正在評(píng)估是否跟進(jìn)臺(tái)積電赴美投資設(shè)廠

11月20日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日表示，正在評(píng)估是否跟進(jìn)臺(tái)積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)吳田玉接受采訪時(shí)表示，日月光將會(huì)視...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封測(cè) 1659 0

芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測(cè)廠商依舊是合作伙伴

11月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采...

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片芯片代工封測(cè) 2387 0

成立南京集成電路大學(xué)能否有效緩解中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的人才緊缺？

目前，中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)人才短缺的問(wèn)題十分嚴(yán)峻。中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院編制的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019—2020年版）》顯示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片集成電路封測(cè) 2333 0

華潤(rùn)微擬募資50億投建半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目

華潤(rùn)微表示，項(xiàng)目建成后，公司在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢(shì)與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子封測(cè) 1781 0

臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭

10月份剛結(jié)束，市場(chǎng)上就傳來(lái)一個(gè)好消息，有消息稱臺(tái)積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報(bào)道，目前市場(chǎng)上有5家公司可以為華為供應(yīng)芯片，分別是索尼、豪...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2624 0

芯片制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能回升,推動(dòng)封裝測(cè)試正加速升溫

雖然遭遇新冠肺炎疫情、中美貿(mào)易摩擦等沖擊，A股半導(dǎo)體上市公司在傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季還是迎來(lái)了最強(qiáng)盈利期。Wind統(tǒng)計(jì)顯示，近七成半導(dǎo)體上市公司2020年前三...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體cpu封測(cè) 1567 0

華潤(rùn)微公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金50億元

而隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術(shù)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測(cè)環(huán)節(jié)價(jià)值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。此次華潤(rùn)微再融資也是很?！靶尽?，主攻功...

2020-11-02 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子封測(cè) 1919 0

國(guó)內(nèi)IC龍頭企業(yè)明微電子宣布照明系列驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品漲價(jià)

高工LED從市場(chǎng)獲知，國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC龍頭企業(yè)明微電子已于10月18日宣布通用照明、景觀亮化和LED顯示屏三大系列驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品全線漲價(jià)。按不同產(chǎn)品型號(hào)，調(diào)價(jià)...

2020-10-29 標(biāo)簽：ledIC晶圓 3933 0

臺(tái)積電投資101億美元,新建芯片封測(cè)工廠

在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測(cè) 1647 0

安靠科技被中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)授予“年度最佳封測(cè)企業(yè)”稱號(hào)！

喜 報(bào) CISES 2020(中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)）于2020年10月12日在上海圓滿落幕，熱烈祝賀安靠科技在此次峰會(huì)活動(dòng)中被授予年度最佳封測(cè)企業(yè)榮譽(yù)...

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè) 2736 0