標簽　>　封裝工藝

封裝工藝

+關(guān)注3人關(guān)注

文章：63個瀏覽：8159次帖子：0個

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝工藝技術(shù)

先進封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV。

2025-07-08 標簽：半導體 TSV 封裝工藝 1099 0

詳解原子層沉積薄膜制備技術(shù)

CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學反應(yīng)來進行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性，使 CVD 技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于薄膜封...

2025-05-14 標簽：材料薄膜技術(shù)封裝工藝 522 0

封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

業(yè)界普遍認為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進封裝的分界點。

2025-05-13 標簽：芯片封裝技術(shù)BGA 643 0

半導體封裝工藝流程的主要步驟

半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前...

2025-05-08 標簽：半導體工藝流程封裝工藝 1467 0

濕熱與光老化條件下，封裝工藝對碳基鈣鈦礦電池降解機理的影響

鈣鈦礦光伏（PV）電池的效率已突破26.7%，但其在濕度、溫度變化和光照條件下的穩(wěn)定性仍是產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本研究基于美能溫濕度綜合環(huán)境試驗箱，聚焦于介...

2025-04-18 標簽：光伏封裝工藝電池 551 0

芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分...

2025-04-03 標簽：芯片封裝工藝 510 0

全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

半導體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導體行業(yè)...

2025-03-14 標簽：封裝技術(shù)倒裝芯片封裝工藝 780 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑...

2025-01-22 標簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3307 0

瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝

在半導體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是...

2024-11-06 標簽：芯片 CSP 封裝工藝 3366 0

半導體封裝技術(shù)的發(fā)展階段和相關(guān)設(shè)備

本文介紹了半導體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術(shù)封裝工藝 1347 0

封裝工藝帖子

封裝工藝資料下載

新型封裝工藝介紹立即下載

類別：半導體技術(shù)論文 2011-12-29 標簽：封裝工藝 1212 0

“封裝工藝員”課程詳細介紹立即下載

類別：電子元器件應(yīng)用 2010-11-16 標簽：封裝工藝 812 0

封裝工藝資訊

盛美上海推出新型面板級電鍍設(shè)備

盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司，業(yè)界知名的半導體前道及先進晶圓級封裝工藝解決方案提供商，近日成功推出了針對扇出型面板級封裝（FOPLP）領(lǐng)域的創(chuàng)新力...

2024-08-09 標簽：電鍍封裝工藝盛美半導體 824 0

十銓科技推出512GB新能源汽車U盤，適配特斯拉等車型

據(jù)了解，該U盤具備格式化后繼續(xù)寫入數(shù)據(jù)的能力，保證了錄像過程中的穩(wěn)定性和耐久性。當車輛啟動“哨兵模式”時，可保存長達10分鐘的關(guān)鍵畫面。

2024-05-10 標簽：usb U盤封裝工藝 1659 0

淺談芯片倒裝Flip Chip封裝工藝

Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其...

2024-02-20 標簽：芯片封裝封裝工藝 2952 0

旭化成在靜岡縣富士市建設(shè)半導體材料新工廠

新建工廠預(yù)定將主要生產(chǎn)名為“PIMEL”的液態(tài)感光樹脂材料，這款產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于先進半導體封裝工藝中，具有芯片保護及隔離效果。新廠選址位于旭化成現(xiàn)有工廠...

2023-12-21 標簽：芯片封裝工藝先進半導體 752 0

淺談封裝測試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢尤為重要。

2023-10-09 標簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測試 1549 0

英特爾展示先進玻璃基板封裝工藝，目標實現(xiàn)單一封裝萬億晶體管

英特爾介紹稱，與目前主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)...

2023-09-20 標簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 1694 0

QFN封裝工藝講解

四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝，是一種無引腳且呈方形的封裝，其封裝四側(cè)有對外電...

2023-08-21 標簽：封裝 qfn 封裝工藝 4315 0

中國電科43所三代半導體封裝工藝實現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

AMB基板一體化封裝先進工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風電、軌道交通等領(lǐng)域，解決模塊整體散熱等問題，43所突破關(guān)鍵技術(shù)，將工藝升級后，實現(xiàn)了產(chǎn)品封裝...

2023-06-27 標簽：新能源汽車半導體封裝工藝 1396 0

半導體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術(shù)

當我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機、電視或計算機，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使...

2023-06-26 標簽：芯片半導體封裝工藝 2907 0

等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應(yīng)用

本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性...

2023-02-13 標簽：IC 等離子封裝工藝 1886 1

封裝工藝數(shù)據(jù)手冊

相關(guān)話題

換一批

貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

+關(guān)注

貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

+關(guān)注

寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

半導體芯片

+關(guān)注

半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

EnOcean

+關(guān)注

德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
Heilind

Heilind

+關(guān)注

Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

黃仁勛

+關(guān)注

揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

赫聯(lián)電子

+關(guān)注

Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
RISC-V

RISC-V

+關(guān)注

RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

盛思銳

+關(guān)注
魏少軍

魏少軍

+關(guān)注
柔性顯示

柔性顯示

+關(guān)注

柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

+關(guān)注
梁孟松

梁孟松

+關(guān)注

梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

紫光展銳

+關(guān)注

紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

華為p10

+關(guān)注

北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

+關(guān)注

MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

長江存儲

+關(guān)注
安路科技

安路科技

+關(guān)注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

Uber

+關(guān)注
驍龍835

驍龍835

+關(guān)注

驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
7nm

7nm

+關(guān)注
華為Mate9

華為Mate9

+關(guān)注

　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

長電科技

+關(guān)注

長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
Haswell

Haswell

+關(guān)注

Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+關(guān)注

iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

比特大陸

+關(guān)注

公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

iPhone6S

+關(guān)注

北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

+關(guān)注

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

+關(guān)注

東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

+關(guān)注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

換一批

電機控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進電機	SPWM	充電樁	IPM	機器視覺	無人機	三菱電機	ST
伺服電機	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風華高科	WINBOND	長晶科技	晶導微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實時時鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機驅(qū)動器	步進驅(qū)動器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動器	濕度傳感器	光學傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護	收發(fā)器	橋接器	多路復用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進電機	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機器學習	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

封裝工藝

封裝工藝技術(shù)

封裝工藝帖子

封裝工藝資料下載

封裝工藝資訊

封裝工藝數(shù)據(jù)手冊

相關(guān)標簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標簽的用戶(3人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題