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封裝工藝

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封裝工藝技術(shù)

濕熱與光老化條件下，封裝工藝對(duì)碳基鈣鈦礦電池降解機(jī)理的影響

鈣鈦礦光伏（PV）電池的效率已突破26.7%，但其在濕度、溫度變化和光照條件下的穩(wěn)定性仍是產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本研究基于美能溫濕度綜合環(huán)境試驗(yàn)箱，聚焦于介...

2025-04-18 標(biāo)簽：光伏封裝工藝電池 153 0

芯片底部填充膠填充不飽滿(mǎn)或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿(mǎn)或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分...

2025-04-03 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 284 0

全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性?xún)?yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)走向

半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)...

2025-03-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)倒裝芯片封裝工藝 388 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計(jì)在移動(dòng)應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢(shì)，例如低功耗、短信號(hào)路徑...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 2935 0

瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝工藝

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是...

2024-11-06 標(biāo)簽：芯片 CSP 封裝工藝 2611 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段和相關(guān)設(shè)備

本文介紹了半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)封裝工藝 1040 0

半導(dǎo)體封裝的主要作用和發(fā)展趨勢(shì)

本文解釋了封裝技術(shù)的不同級(jí)別、不同制造，和封裝技術(shù)演變過(guò)程。

2024-10-16 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1139 0

晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)...

2024-10-16 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 1605 0

Nand Flash常用的封裝工藝

隨著目前電子產(chǎn)品小型化的需求越來(lái)越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來(lái)越強(qiáng)烈，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝。

2024-06-29 標(biāo)簽：嵌入式存儲(chǔ)芯片封裝工藝 1281 0

mos封裝工藝是什么，MOS管封裝類(lèi)型

MOS封裝工藝是指將制造好的MOS管芯片通過(guò)一系列步驟封裝到外殼中的過(guò)程。以下是MOS封裝工藝的詳細(xì)步驟和相關(guān)信息：

2024-06-09 標(biāo)簽：MOS 封裝工藝 2150 0

封裝工藝帖子

封裝工藝資料下載

新型封裝工藝介紹立即下載

類(lèi)別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-29 標(biāo)簽：封裝工藝 1184 0

“封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹立即下載

類(lèi)別：電子元器件應(yīng)用 2010-11-16 標(biāo)簽：封裝工藝 803 0

封裝工藝資訊

盛美上海推出新型面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進(jìn)晶圓級(jí)封裝工藝解決方案提供商，近日成功推出了針對(duì)扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）領(lǐng)域的創(chuàng)新力...

2024-08-09 標(biāo)簽：電鍍封裝工藝盛美半導(dǎo)體 692 0

十銓科技推出512GB新能源汽車(chē)U盤(pán)，適配特斯拉等車(chē)型

據(jù)了解，該U盤(pán)具備格式化后繼續(xù)寫(xiě)入數(shù)據(jù)的能力，保證了錄像過(guò)程中的穩(wěn)定性和耐久性。當(dāng)車(chē)輛啟動(dòng)“哨兵模式”時(shí)，可保存長(zhǎng)達(dá)10分鐘的關(guān)鍵畫(huà)面。

2024-05-10 標(biāo)簽：usb U盤(pán)封裝工藝 1379 0

淺談芯片倒裝Flip Chip封裝工藝

Flip Chip封裝工藝，也稱(chēng)為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱(chēng)直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝 2594 0

旭化成在靜岡縣富士市建設(shè)半導(dǎo)體材料新工廠

新建工廠預(yù)定將主要生產(chǎn)名為“PIMEL”的液態(tài)感光樹(shù)脂材料，這款產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝中，具有芯片保護(hù)及隔離效果。新廠選址位于旭化成現(xiàn)有工廠...

2023-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝先進(jìn)半導(dǎo)體 602 0

淺談封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門(mén)檻和技術(shù)門(mén)檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢(shì)尤為重要。

2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測(cè)試 1392 0

英特爾展示先進(jìn)玻璃基板封裝工藝，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)單一封裝萬(wàn)億晶體管

英特爾介紹稱(chēng)，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)...

2023-09-20 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 1517 0

QFN封裝工藝講解

四面無(wú)引線(xiàn)扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝，是一種無(wú)引腳且呈方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電...

2023-08-21 標(biāo)簽：封裝 qfn 封裝工藝 3731 0

中國(guó)電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國(guó)內(nèi)首次應(yīng)用

AMB基板一體化封裝先進(jìn)工藝聚焦航天航空、新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域，解決模塊整體散熱等問(wèn)題，43所突破關(guān)鍵技術(shù)，將工藝升級(jí)后，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝...

2023-06-27 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體封裝工藝 1178 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 2714 0

等離子清洗在引線(xiàn)框架封裝工藝中的應(yīng)用

本文以 SOP008L 為例，通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線(xiàn)框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性...

2023-02-13 標(biāo)簽：IC 等離子封裝工藝 1727 1

封裝工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
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