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封裝測(cè)試

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所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。

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封裝測(cè)試資訊

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 SiC 碳化硅 123 0

金融界：萬年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請(qǐng)，標(biāo)志著萬年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝萬年芯 289 0

你不知道的COB封裝測(cè)試方法，快來看看推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用！

近期，有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測(cè)試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

2025-04-03 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 COB 205 0

安泰高壓放大器在半掩埋光波導(dǎo)諧振腔封裝測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的封裝測(cè)試研究方向：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔耦合完成以后，為保護(hù)器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實(shí)驗(yàn)過程中移動(dòng)器件可能...

2025-03-27 標(biāo)簽：封裝測(cè)試高壓放大器 193 0

萬年芯：專注芯片封裝測(cè)試，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試萬年芯 477 0

金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測(cè)試專利芯片封裝 308 0

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測(cè)試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個(gè)先進(jìn)的封裝和測(cè)試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美...

2025-01-20 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試人工智能 524 0

嵌入式板級(jí)封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

嵌入式板級(jí)封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級(jí)封裝（EmbeddedDieSubstrateP...

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近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級(jí)專精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡(jiǎn)稱“芯原南京”)憑借卓越的...

2025-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試芯原 441 0

投資5億元，盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目簽約無錫

日前，盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目簽約落地惠山，未來將入駐即將投用的惠山先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園，為惠山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級(jí)躍升增添強(qiáng)勁動(dòng)能。

2025-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 916 0

意法半導(dǎo)體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢(mèng)想的交響

2024年11月26日，意法半導(dǎo)體深圳封測(cè)合資廠賽意法微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽意法”）在深圳寶安國際會(huì)展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天，不僅...

2024-12-19 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1666 0

產(chǎn)值百億級(jí)！通富超威（蘇州）新基地竣工

昨日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。市委書記劉小濤，通富微電集團(tuán)董事長石磊、名譽(yù)董事長石明達(dá)出席儀式。通富微...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試 640 0

總投資1.5億！芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約啟東

近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測(cè)試組裝線項(xiàng)目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時(shí)，總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項(xiàng)目也成功簽約落戶。項(xiàng)目方團(tuán)隊(duì)成...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試芯片封裝 593 0

京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：京東方晶圓封裝測(cè)試 938 0

回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目清掃儀式

5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目設(shè)備搬入儀式前的重要節(jié)點(diǎn)——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運(yùn)營官佘...

2024-11-07 標(biāo)簽：京東方封裝測(cè)試晶圓制造 739 0

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝測(cè)試 453 0

半導(dǎo)體大廠新動(dòng)向:聚焦成都布局

10月28日，半導(dǎo)體巨頭英特爾公司宣布將擴(kuò)大其在成都的封裝測(cè)試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊(cè)資本至英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司。此次擴(kuò)容將不僅限于現(xiàn)有的客...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾服務(wù)器 826 0

英特爾擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

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英特爾擴(kuò)容在成都的封裝測(cè)試基地

2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對(duì)位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容升級(jí)。此次擴(kuò)容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試服務(wù)的基礎(chǔ)上，新增...

2024-10-28 標(biāo)簽：英特爾封裝測(cè)試 749 0

萬年芯：技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

近期，有專業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)發(fā)布數(shù)據(jù)分析報(bào)告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測(cè)提供了重要數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長將...

2024-09-27 標(biāo)簽：電子設(shè)備封裝測(cè)試芯片封裝 685 0

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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