國產(chǎn)封裝測試技術崛起，江西萬年芯構(gòu)建實力護城河

在全球半導體產(chǎn)業(yè)進入“后摩爾時代”的背景下，先進封裝技術正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場規(guī)模預計同比增長超60%...

2025-05-21 標簽：封裝測試芯片封裝先進封裝 648 0

揭秘推拉力測試機：如何助力于IGBT功率模塊封裝測試？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應用于新能源、電動汽車、工業(yè)變頻等領域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強度、引線鍵合...

2025-05-14 標簽：IGBT封裝測試功率模塊 204 0

當我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關注的企業(yè)，它這樣回我

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設計與終端應用的關鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張，正加速全球市場布局。當我讓DeepSeek從技術優(yōu)勢、...

2025-05-12 標簽：封裝測試芯片封裝長電科技 399 0

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題

碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領域展現(xiàn)出巨大的應...

2025-04-25 標簽：封裝測試SiC碳化硅 284 0

金融界：萬年芯申請基于預真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創(chuàng)新工藝的申請，標志著萬年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標簽：封裝測試芯片封裝萬年芯 523 0

你不知道的COB封裝測試方法，快來看看推拉力測試機的應用！

近期，有客戶向小編咨詢推拉力測試機，如何進行COB封裝測試？在現(xiàn)代電子制造領域，COB（Chip on Board）封裝技術因其高集成度和靈活性被廣泛應...

2025-04-03 標簽：封裝測試COB 359 0

安泰高壓放大器在半掩埋光波導諧振腔封裝測試中的應用

實驗名稱： 半掩埋光波導諧振腔的封裝測試 研究方向： 半掩埋光波導諧振腔耦合完成以后，為保護器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實驗過程中移動器件可能...

2025-03-27 標簽：封裝測試高壓放大器 307 0

萬年芯：專注芯片封裝測試，助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在當今科技飛速發(fā)展的時代，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。...

2025-03-21 標簽：芯片封裝測試萬年芯 723 0

金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...

2025-02-07 標簽：封裝測試專利芯片封裝 415 0

嵌入式板級封裝在高壓應用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

嵌入式板級封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級封裝（EmbeddedDieSubstrateP...

2025-01-10 標簽：嵌入式嵌入式板卡封裝測試 473 0

意法半導體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢想的交響

2024年11月26日，意法半導體深圳封測合資廠賽意法微電子有限公司（以下簡稱“賽意法”）在深圳寶安國際會展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天，不僅...

2024-12-19 標簽：意法半導體封裝測試 2048 0

產(chǎn)值百億級！通富超威（蘇州）新基地竣工

昨日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。市委書記劉小濤，通富微電集團董事長石磊、名譽董事長石明達出席儀式。 通富微...

2024-11-20 標簽：集成電路半導體封裝測試 774 0