芯動科技是做什么的

芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架...

2020-05-01 標簽：芯片封裝測試芯動科技 3.6萬 0

全文！《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計...

2020-08-21 標簽：集成電路軟件封裝測試 1.6萬 0

五夷·芯視界半導體產(chǎn)業(yè)園項目開工計劃投資460億元！

據(jù)悉，該項目第一階段核心產(chǎn)業(yè)建設(shè)將分兩期實施，一期計劃投資224.5億元，規(guī)劃用地200 畝，主要建設(shè)約11.2萬平方米潔凈廠房、4條存儲芯片封裝測試生...

2019-04-25 標簽：半導體封裝測試存儲芯片 1.3萬 0

重慶萬國半導體生產(chǎn)基地項目正式進入試生產(chǎn)階段

6月1日，記者從兩江新區(qū)招商局獲悉，中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目——重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封...

2018-06-05 標簽：半導體封裝測試 1.2萬 0

關(guān)于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距,美國對中興禁售事件的一些思考

在集成電路材料領(lǐng)域，日本全球占比最大，美國在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競爭，但在個別領(lǐng)域仍然處于壟斷地位，例如美國陶氏化學占制造用的拋光材料市場...

2018-07-10 標簽：集成電路中興封裝測試 1.1萬 0

半導體設(shè)備有哪些，如何分類（后道工藝設(shè)備—封裝測試篇）

半導體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導者，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試...

2020-12-24 標簽：半導體封裝測試 9480 0

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對...

2022-08-08 標簽：封裝封裝測試芯片測試 8049 0

國內(nèi)首條先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線啟動

海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術(shù)研究院“先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。

2019-04-17 標簽：半導體封裝測試 7971 0

珠海造就成了一個怎樣的芯片之路？

芯片設(shè)計是珠海下力氣發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。根據(jù)珠海高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)局提供的資料顯示，2017年，珠海軟件和信息服務業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入755.72億元，同比增長2...

2018-08-29 標簽：芯片封裝測試智能制造 7587 0

全球首創(chuàng)紅外加熱技術(shù)，將顯著提高半導體廠生產(chǎn)中加熱工藝的效率

在半導體制造環(huán)節(jié)中，無論是半導體封裝、熱工藝加熱處理還是封裝測試設(shè)備中的材料提供，都能夠看到這家廠商的身影。為了幫助客戶改進生產(chǎn)工藝、提供生產(chǎn)效率，全球...

2018-06-19 標簽：半導體封裝測試 7167 0

去年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達1180.62億元

根據(jù)上海集成電路行業(yè)統(tǒng)計網(wǎng)（SICS）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1180.62億元，與2016年相比增長12.2%。這是繼2...

2018-03-15 標簽：集成電路封裝測試 5962 0

分析封裝測試龍頭大佬長電科技的內(nèi)部行情

作為A股集成電路封裝測試龍頭，長電科技(600584)9月24日公告高管變動，董事長兼首席執(zhí)行長（CEO）王新潮、總裁賴志明分別辭去所任職務，另外非公開...

2018-09-26 標簽：封裝測試長電科技 5059 0

NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出擊毫米波5G封裝測試

該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，可幫助5G毫米波IC半導體制造商降低產(chǎn)品推遲上市帶來的成本和風險。

2019-06-15 標簽：NI封裝測試毫米波 4888 0

AMD和南通富士通微電子股份有限公司完成半導體封裝測試合資公司交易

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設(shè)施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電...

2016-05-05 標簽：AMD封裝測試富士通微電子 4847 0

丁文武、葉甜春同提加強我國集成電路知識產(chǎn)權(quán)

我國集成電路企業(yè)跨過一個技術(shù)門檻并不等于就進入到了先進行列。與此同時，由于我國集成電路企業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)儲備欠缺，存在應對國際企業(yè)利用知識產(chǎn)權(quán)制造競爭壁壘的...

2018-11-22 標簽：集成電路半導體封裝測試 4562 0

我國集成電路行業(yè)發(fā)展競爭格局分析

我國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自2012年至2018年，我國集成電路銷售規(guī)...

2020-07-21 標簽：集成電路半導體封裝測試 4203 0

華天科技為何要合作斥資9.7億成立控股子公司

天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告宣布，雙方已于與韶關(guān)新區(qū)實業(yè)集團有限公司（以下簡稱“韶實集團”）簽署《股東出資協(xié)議》，將設(shè)立由華...

2021-06-02 標簽：集成電路封裝測試BGA 4038 0