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標(biāo)簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認,以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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力同自研國產(chǎn)數(shù)字芯片A8通過PDT手持臺(5W)標(biāo)準(zhǔn)測試
A8是力同科技自主研發(fā)的第三代國產(chǎn)數(shù)字芯片,是目前專網(wǎng)通信行業(yè)唯一一顆高度集成的SoC芯片。A8芯片實現(xiàn)了設(shè)計、制造、封裝測試、軟件代碼全面國產(chǎn)化,可適...
2024-01-09 標(biāo)簽:通信系統(tǒng)封裝測試SoC芯片 2452 0
BGA封裝是什么?有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些?
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側(cè)引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳...
在多年藏著“隱形的翅膀”之后,IC測試業(yè)將開啟怎樣的“單飛”之旅?
京元電子是目前全球最大的芯片測試廠,董事長李京恭曾在媒體樂觀指出,測試業(yè)為資本密集、技術(shù)先進的高科技產(chǎn)業(yè),其進入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進,功...
意法半導(dǎo)體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典:榮耀與夢想的交響
2024年11月26日,意法半導(dǎo)體深圳封測合資廠賽意法微電子有限公司(以下簡稱“賽意法”)在深圳寶安國際會展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天,不僅...
2024-12-19 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體封裝測試 2105 0
Q2’19全球半導(dǎo)體景氣觸底回升,IC設(shè)計、晶圓代工與封測十大排名花落誰家?
2019年第二季半導(dǎo)體市場逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫存過高的陰霾,IC設(shè)計業(yè)者的運營動能回穩(wěn);晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動的情況也逐步好轉(zhuǎn),位居下游封測業(yè)者也受惠于...
TI成都制造基地封裝/測試廠擴建即將投產(chǎn),提供強有力本土支持
德州儀器亮相第五屆進博會,展現(xiàn)科技創(chuàng)新“加速度” TI成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產(chǎn),上海產(chǎn)品分撥中心完成自動化升級,為客戶提供更強有力的本土...
招股書顯示,本次IPO保薦機構(gòu)為長江證券,擬公開發(fā)行不超過1741萬股,募集8億資金,重點投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、生產(chǎn)線技改升級項目和研發(fā)中心...
相對IC 設(shè)計、芯片制造業(yè)而言,封裝測試行業(yè)具有投入資金較小,建設(shè)快等優(yōu)勢。封裝測試業(yè)已成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體,在技術(shù)上也開始向國際先進水平靠攏。20...
2012-07-27 標(biāo)簽:封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 1992 0
川土微電子CAN 收發(fā)器實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化
川土微電子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保護的 CAN 收發(fā)器新品發(fā)布!該產(chǎn)品實現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。 01產(chǎn)品概述...
嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目明年全面投產(chǎn)?
據(jù)悉,此項目總面積約59.04畝,總建筑面積達60725平方米,總投資額20億元。其中一期投資7.6億元,將用于修建48000平方米的萬級和十萬級凈化車...
2024-01-05 標(biāo)簽:汽車電子封裝測試半導(dǎo)體芯片 1879 0
長電科技擬以45億元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體
國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長電科技近日發(fā)布公告,宣布其全資子公司長電科技管理有限公司計劃以6.24億美元(折合人民幣約45億元)的現(xiàn)金收購全球知名...
2024-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試西部數(shù)據(jù) 1571 0
中國封測業(yè)迅速發(fā)展 高端封測產(chǎn)品成熱門
到目前為止,國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國,本土封測企業(yè)也取得...
2012-10-22 標(biāo)簽:SiP封裝測試半導(dǎo)體封裝 1551 0
AMD與通富微電完成半導(dǎo)體封裝測試合資公司交易,高端處理器封測基地在蘇州啟動
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設(shè)施,而在增長的封裝測試市場里,南通富士通微電...
西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)(簡稱西永)從制造惠普的筆記本電腦起家,網(wǎng)羅臺灣富士康、廣達、英業(yè)達等知名代工企業(yè),積累了深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2017年4月1日,中國(重...
日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商——日月光半導(dǎo)體股份有限公司,在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進展。公司營運長(首席運營官,COO)吳田玉...
年新增封裝測試產(chǎn)品50.28億只的生產(chǎn)能力,藍箭電子市場消化能力待考驗
正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍箭電子股份有限公司(下稱“藍箭電子”)披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復(fù)。
通富微電2023年業(yè)績預(yù)告:凈利同比降64%-74%,下半年好轉(zhuǎn)
對于業(yè)績下滑的原因,通富微電指出,由于半導(dǎo)體行業(yè)周期波動,下游需求復(fù)蘇緩慢,嚴重影響了其封裝測試業(yè)務(wù)以及傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)。據(jù)預(yù)計,該公司2023年歸屬于...
RFMD進入中國十年:持續(xù)加大投入,積極往3G轉(zhuǎn)型
作為世界頂級的RF模塊供應(yīng)商,RFMD在十年前開始進入中國并且當(dāng)時就開設(shè)了后道封裝測試工廠,這是為了給當(dāng)時的諾基亞的星網(wǎng)工業(yè)園做配套,正是這一機緣,他們...
日前,盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項目簽約落地惠山,未來將入駐即將投用的惠山先進制造產(chǎn)業(yè)園,為惠山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級躍升增添強勁動能。
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