馬來西亞建東亞最大IC設(shè)計(jì)園區(qū)，吸引全球科技巨頭及投資者

馬來西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，其封裝測試產(chǎn)能占據(jù)全球市場份額的13%。然而，安華在吉隆坡20（KL20）峰會的開幕演講中強(qiáng)調(diào)，馬來西亞需要從...

2024-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)封裝測試 1277 0

廈門海滄成為目前全國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈門類最完整的區(qū)域

　　由于定位明確、提前布局，海滄在一年時(shí)間內(nèi)就引進(jìn)了士蘭微、通富微電子等國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，敲定總投資超過300億元的集成電路項(xiàng)目，從集成電路產(chǎn)業(yè)“...

2020-08-03 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1221 0

長電科技致力于綠色發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量企業(yè)發(fā)展

2023年，長電科技繼續(xù)高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價(jià)值，致力于實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并為封裝測試行業(yè)及社會各界作出更大貢獻(xiàn)。根據(jù)長電科技公布的2023年年...

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路封裝測試長電科技 1209 0

瑞薩電子計(jì)劃在印度設(shè)立合資封測廠

近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子宣布，將與印度知名企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial S...

2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試瑞薩電子 1165 0

長電科技斥資6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)

長電科技近日發(fā)布公告稱，其全資子公司長電管理公司已達(dá)成收購協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，交易金額約為6.24億美元。這一收購行動彰顯了長...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試西部數(shù)據(jù) 1153 0

華虹集團(tuán)舉辦汽車芯片生態(tài)合作大會，推動汽車與芯片深度融合

　此次盛會致力于生態(tài)圈融合，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品及信息連接，搭建起汽車-模塊-芯片全鏈互通平臺。工業(yè)和信息化部、上海市政府和浦東新區(qū)有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席本次活動。行業(yè)協(xié)會、...

2023-12-25 標(biāo)簽：eda封裝測試汽車零部件 1143 0

京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：京東方晶圓封裝測試 1143 0

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約

近日，集成電路封裝測試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門、...

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路封裝測試先進(jìn)封裝 1143 0

溫嶺新城簽約晶合智能車燈控制系統(tǒng)基地項(xiàng)目

該項(xiàng)目計(jì)劃在溫嶺新城建設(shè)研發(fā)和生產(chǎn)晶合智能車燈控制系統(tǒng)的基地，將借助上海大學(xué)微電子學(xué)院Micro LED技術(shù)，設(shè)立先進(jìn)的CHIPLET封裝測試生產(chǎn)線，推...

2024-05-17 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)Micro封裝測試 1129 0

超威半導(dǎo)體加大在華產(chǎn)能 戰(zhàn)略布局中國市場

美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預(yù)計(jì)到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半，AMD戰(zhàn)略布...

2012-04-24 標(biāo)簽：封裝測試超威半導(dǎo)體 1117 0

紫光以每股75元入股 成封測廠力成最大股東

大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購封測廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。

2015-11-03 標(biāo)簽：封裝測試半導(dǎo)體芯片 1091 0

總投資1億美元，香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)

近日，南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)。

2024-08-25 標(biāo)簽：封裝測試測試技術(shù)芯片封裝 1091 0

半導(dǎo)體封測行業(yè)顯著復(fù)蘇,高端封測市場潛力巨大

近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財(cái)務(wù)業(yè)績的公告，報(bào)告顯示，受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇，5月公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀(jì)錄，居歷年來第二...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路封裝測試日月光 1078 0

電子元器件如何進(jìn)行封裝測試？

1.檢查電子元器件外觀。通過對元器件外觀的檢查，可以確保元器件沒有明顯的損壞或缺陷，例如裂紋、氧化等。外觀檢查還能夠幫助確定元器件的型號和封裝形式，為后...

2024-02-26 標(biāo)簽：電子元器件封裝封裝測試 1061 0

半導(dǎo)體大廠新動向:聚焦成都布局

10月28日，半導(dǎo)體巨頭英特爾公司宣布將擴(kuò)大其在成都的封裝測試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊資本至英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司。此次擴(kuò)容將不僅限于現(xiàn)有的客...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾服務(wù)器 1053 0

共進(jìn)微電子首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線

據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試...

2023-12-01 標(biāo)簽：傳感器封裝封裝測試 1033 0

史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運(yùn)行時(shí)間。

2020-03-17 標(biāo)簽：晶圓封裝測試volta 993 0

日月光全球擴(kuò)張計(jì)劃：美國新建測試廠與多國產(chǎn)能布局

在全球半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，日月光投控以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 991 0