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      標(biāo)簽　>　封裝測(cè)試

      封裝測(cè)試

      +關(guān)注9人關(guān)注

      所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱(chēng)為封裝后測(cè)試。

      文章：151個(gè) 瀏覽：24281次 帖子：1個(gè)

      封裝測(cè)試資訊

      英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

      英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈...

      2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝測(cè)試 558 0

      金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專(zhuān)利

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      近期，金融界消息稱(chēng)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專(zhuān)利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請(qǐng)，標(biāo)志著萬(wàn)年芯在高端芯片封裝...

      2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝萬(wàn)年芯 552 0

      工藝集成與封裝測(cè)試技術(shù)介紹

      贊助商廣告展示 ? ? ? 審核編輯：彭靜

      2022-08-02 標(biāo)簽：工藝封裝測(cè)試 523 0

      FormFactor處于先進(jìn)封裝測(cè)試的最前沿

      FormFactor處于測(cè)試新的高級(jí)程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測(cè)試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 在先進(jìn)...

      2022-06-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封裝測(cè)試 513 0

      當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

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      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、...

      2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝長(zhǎng)電科技 506 0

      嵌入式板級(jí)封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

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      嵌入式板級(jí)封裝汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級(jí)封裝（EmbeddedDieSubstrateP...

      2025-01-10 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式板卡封裝測(cè)試 499 0

      美光宣布向西安投資43億！服軟了嗎？一個(gè)月前剛被我國(guó)制裁！

      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) 美光Micron 今日（6月16日）宣布，計(jì)劃在未來(lái)幾年中對(duì)其位于中國(guó)西安的封裝測(cè)試工廠投資逾 43 億元人民幣。公司已決定收購(gòu)力...

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      金融界稱(chēng)：萬(wàn)年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專(zhuān)利

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      2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測(cè)試專(zhuān)利芯片封裝 430 0

      你不知道的COB封裝測(cè)試方法，快來(lái)看看推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用！

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      近期，有客戶向小編咨詢(xún)推拉力測(cè)試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測(cè)試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

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      近日，又一個(gè)載入華宇電子發(fā)展史冊(cè)的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期） 正式盛大啟用！

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      2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試SiC碳化硅 306 0

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      2025-05-14 標(biāo)簽：IGBT封裝測(cè)試功率模塊 246 0

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