近日，封裝測(cè)試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的公告，報(bào)告顯示，受益于客戶(hù)需求逐漸復(fù)蘇，5月公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來(lái)的最高紀(jì)錄，居歷年來(lái)第二高峰。據(jù)該公告，該月日月光共計(jì)實(shí)現(xiàn)了474.93億新臺(tái)幣的營(yíng)收，環(huán)比增長(zhǎng)3.65%，同比增長(zhǎng)2.71%。其中，封裝測(cè)試及相關(guān)材料業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了265.68億新臺(tái)幣的營(yíng)收，環(huán)比增長(zhǎng)5.5%，同比增長(zhǎng)1.3%。而在過(guò)去的五個(gè)月里，日月光累計(jì)實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)額高達(dá)2261.16億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)2.57%。

日月光對(duì)未來(lái)發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)今年封裝測(cè)試業(yè)務(wù)將呈現(xiàn)良好態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)第二季度的運(yùn)營(yíng)效率將提高到60%以上，下半年將繼續(xù)回升，從而推動(dòng)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的毛利率恢復(fù)到24%-30%的區(qū)間。

在國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)方面，根據(jù)中銀證券的研究，龍頭企業(yè)在2024年第一季度普遍出現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入同比上升以及歸屬于母公司凈利潤(rùn)同比修復(fù)的趨勢(shì)。例如，長(zhǎng)電科技在2024年第一季度的營(yíng)業(yè)收入約為68.4億元人民幣，同比增長(zhǎng)17%；歸屬于母公司凈利潤(rùn)約為1.4億元人民幣，同比增長(zhǎng)23%。通富微電在2024年第一季度的營(yíng)業(yè)收入約為52.8億元人民幣，同比增長(zhǎng)14%；歸屬于母公司凈利潤(rùn)約為1.0億元人民幣，同比增長(zhǎng)顯著。華天科技在2024年第一季度的營(yíng)業(yè)收入約為31.1億元人民幣，同比增長(zhǎng)39%；歸屬于母公司凈利潤(rùn)約為0.6億元人民幣，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

值得關(guān)注的是，以Chiplet為代表的高端封裝測(cè)試需求有望進(jìn)一步增加。日月光表示，所有應(yīng)用領(lǐng)域都將從底部逐漸復(fù)蘇，特別是人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域?qū)?huì)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率也將超過(guò)其他應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，眾多機(jī)構(gòu)將高端封裝測(cè)試視為算力供應(yīng)側(cè)的瓶頸，看好這一環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)張潛力。全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電已經(jīng)做出表率。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)今天的報(bào)道，由于英偉達(dá)、AMD等大型制造商的人工智能芯片銷(xiāo)售火爆，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)內(nèi)傳聞稱(chēng)，臺(tái)積電正在全力加速CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)，相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商的“訂單堆積如山”。據(jù)悉，臺(tái)積電位于南科嘉義園區(qū)的CoWoS新工廠目前正處于環(huán)境影響評(píng)估階段，即將啟動(dòng)設(shè)備采購(gòu)工作，同時(shí)，南科嘉義園區(qū)原本計(jì)劃建造的兩座CoWoS新工廠似乎仍無(wú)法滿(mǎn)足需求，因此臺(tái)積電也在考慮尋找新的建廠用地。

封裝測(cè)試行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯 高端封裝測(cè)試更具彈性

華福證券指出，半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為集成電路生產(chǎn)流程中的最后一道工序，其營(yíng)收狀況與半導(dǎo)體銷(xiāo)售額具有極高的一致性。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度的回升和下游需求的逐步恢復(fù)，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)有望首先從中獲益，并開(kāi)啟全新的增長(zhǎng)篇章。

國(guó)泰君安同樣認(rèn)為，隨著下游需求的回暖，傳統(tǒng)封裝占比較高的廠家的運(yùn)營(yíng)效率已經(jīng)達(dá)到90%以上，先進(jìn)封裝隨著海外市場(chǎng)的復(fù)蘇以及國(guó)內(nèi)手機(jī)終端新品的發(fā)布也在逐步得到修復(fù)。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)服務(wù)出現(xiàn)問(wèn)題，請(qǐng)稍后再試。