半導(dǎo)體大廠(chǎng)新動(dòng)向:聚焦成都布局

10月28日，半導(dǎo)體巨頭英特爾公司宣布將擴(kuò)大其在成都的封裝測(cè)試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊(cè)資本至英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司。此次擴(kuò)容將不僅限于現(xiàn)有的客...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾服務(wù)器 1003 0

英特爾擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要決定，將對(duì)其位于成都的封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容。此次擴(kuò)容不僅將鞏固現(xiàn)有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，還將新增服務(wù)器芯片的封裝測(cè)試服務(wù)，進(jìn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝測(cè)試 591 0

英特爾擴(kuò)容在成都的封裝測(cè)試基地

2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對(duì)位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容升級(jí)。此次擴(kuò)容不僅將在現(xiàn)有客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試服務(wù)的基礎(chǔ)上，新增...

2024-10-28 標(biāo)簽：英特爾封裝測(cè)試 879 0

總投資1億美元，香港芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶(hù)南通開(kāi)發(fā)區(qū)

近日，南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)委員會(huì)與香港亮鼎國(guó)際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶(hù)南通開(kāi)發(fā)區(qū)。

2024-08-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試測(cè)試技術(shù)芯片封裝 1058 0

日月光斥巨資購(gòu)日本土地，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購(gòu)入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試日月光 809 0

銳駿半導(dǎo)體澄清聲明及祝賀?？诜鉁y(cè)基地正式通線(xiàn)

近日，銳駿半導(dǎo)體海南海口綜保區(qū)封測(cè)基地正式舉行通線(xiàn)儀式。近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深受?chē)?guó)家重視，中國(guó)正致力于構(gòu)建和完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括原材料供應(yīng)、設(shè)備制造、設(shè)...

2024-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 905 0

Amkor獲美國(guó)4億美元補(bǔ)貼，加速亞利桑那州半導(dǎo)體廠(chǎng)建設(shè)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商Amkor于近日宣布，已正式與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步合作意向，簽署了旨在接收《芯片和科學(xué)法案》激勵(lì)資金的備忘錄。根據(jù)該備忘...

2024-07-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測(cè)試 811 0

日月光FOPLP扇出型面板級(jí)封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商——日月光半導(dǎo)體股份有限公司，在其年度法人說(shuō)明會(huì)上透露了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略進(jìn)展。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)（首席運(yùn)營(yíng)官，COO）吳田玉...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試日月光 1410 0

驛天諾科技完成數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資

武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資，此輪融資由武創(chuàng)華工基金領(lǐng)投，并獲得了中國(guó)信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投及白云邊科投等...

2024-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 694 0

日月光投控迎來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求

日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日（25日）的線(xiàn)上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上宣布，原本設(shè)定的今年...

2024-07-26 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 828 0

BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些？

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳...

2024-07-23 標(biāo)簽：封裝測(cè)試BGA 2278 0

日月光全球擴(kuò)張計(jì)劃：美國(guó)新建測(cè)試廠(chǎng)與多國(guó)產(chǎn)能布局

在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，日月光投控以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會(huì)后的媒體訪(fǎng)談中透露了公司未來(lái)的全球...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試日月光 971 0

日月光5月業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊

近日，全球知名的封測(cè)大廠(chǎng)日月光公布了其5月份的業(yè)績(jī)報(bào)告，再次證明了其在封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示，日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收474.93億新臺(tái)幣，環(huán)...

2024-06-14 標(biāo)簽：封裝測(cè)試AI日月光 828 0