華虹集團(tuán)舉辦汽車芯片生態(tài)合作大會(huì)，推動(dòng)汽車與芯片深度融合

　此次盛會(huì)致力于生態(tài)圈融合，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品及信息連接，搭建起汽車-模塊-芯片全鏈互通平臺(tái)。工業(yè)和信息化部、上海市政府和浦東新區(qū)有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席本次活動(dòng)。行業(yè)協(xié)會(huì)、...

2023-12-25 標(biāo)簽：eda封裝測(cè)試汽車零部件 1125 0

共進(jìn)微電子首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線

據(jù)“太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國(guó)首家專注于傳感器封裝測(cè)試...

2023-12-01 標(biāo)簽：傳感器封裝封裝測(cè)試 1011 0

美光計(jì)劃在未來(lái)幾年中對(duì)西安的封裝測(cè)試工廠投資逾43億人民幣

陜西省副省長(zhǎng)陳春江、黑龍江省副省長(zhǎng)韓圣健等政府領(lǐng)導(dǎo)先后蒞臨美光展臺(tái)參觀指導(dǎo)。美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官 Mark Murphy、美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理兼 ...

2023-11-08 標(biāo)簽：封裝測(cè)試美光 713 0

總投資30億元，昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

來(lái)源：金千燈 據(jù)“金千燈”公眾號(hào)消息，10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志著同興達(dá)與...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 793 0

半導(dǎo)體封裝材料需求下降，康強(qiáng)電子上半年凈利潤(rùn)同比下降40.96%

康強(qiáng)電子表示，近年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝試驗(yàn)行業(yè)的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了集成電路支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代比重逐漸增加。集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝封裝測(cè)試 906 0

芯片封裝測(cè)試包括哪些？

芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過(guò)程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。

2023-06-28 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝 2749 0

美光宣布向西安投資43億！服軟了嗎？一個(gè)月前剛被我國(guó)制裁！

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) 美光Micron 今日（6月16日）宣布，計(jì)劃在未來(lái)幾年中對(duì)其位于中國(guó)西安的封裝測(cè)試工廠投資逾 43 億元人民幣。公司已決定收購(gòu)力...

2023-06-19 標(biāo)簽：封裝測(cè)試美光 479 0

美光將在西安封裝測(cè)試工廠投資逾43億元人民幣

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，計(jì)劃在未來(lái)幾年中對(duì)其位于中國(guó)...

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM封裝測(cè)試 748 0

集成電路封裝測(cè)試

集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。

2023-05-25 標(biāo)簽：集成電路封裝封裝測(cè)試 3005 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解

芯片是一個(gè)非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜，籠統(tǒng)一點(diǎn)來(lái)概括的話，主要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)這三個(gè)階段。封測(cè)就是金譽(yù)半導(dǎo)體今天要說(shuō)到的封裝測(cè)試。

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝封裝測(cè)試 2789 0

OEM是什么？該如何選擇呢？

這種工廠形式最早起源于歐美，隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展，很多著名品牌的商品銷售數(shù)量迅速攀升，而自己的廠房卻又不能達(dá)到如此大批量生產(chǎn)的要求，或者是商品中缺乏某些...

2022-12-07 標(biāo)簽：OEM封裝測(cè)試 3403 0

未來(lái)已來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)線上線下研討會(huì)迎來(lái)“芯”時(shí)代，七大亮點(diǎn)一睹為快

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來(lái)，線上視頻會(huì)議處于井噴式發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各大科研單位、企業(yè)院校等也陸續(xù)開始嘗試會(huì)議多種形式的突破創(chuàng)新。今年由于疫情持續(xù)...

2022-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 944 0

國(guó)產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨？市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀如何？

隨著中國(guó)在封裝測(cè)試領(lǐng)域的占率接近全球三分之一，國(guó)產(chǎn)封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展即將迎來(lái)巔峰。但如果需要持續(xù)突破，構(gòu)建長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是必不可少的議題，而國(guó)產(chǎn)封裝材料的加...

2022-11-08 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 781 0

TI成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建即將投產(chǎn)，提供強(qiáng)有力本土支持

德州儀器亮相第五屆進(jìn)博會(huì)，展現(xiàn)科技創(chuàng)新“加速度” TI成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)，上海產(chǎn)品分撥中心完成自動(dòng)化升級(jí)，為客戶提供更強(qiáng)有力的本土...

2022-11-08 標(biāo)簽：封裝測(cè)試汽車 2001 0

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)：國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)等待更多企業(yè)

當(dāng)前，芯片國(guó)產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間等待國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來(lái)，在國(guó)家大力扶持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 914 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)...

2022-08-08 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試芯片測(cè)試 8005 0