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封裝測(cè)試

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所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。

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封裝測(cè)試資訊

總投資30億元，昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

來源：金千燈據(jù)“金千燈”公眾號(hào)消息，10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志著同興達(dá)與...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 716 0

淺談封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢(shì)尤為重要。

2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測(cè)試 1393 0

川土微電子CAN 收發(fā)器實(shí)現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到封裝測(cè)試全國產(chǎn)化

川土微電子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保護(hù)的 CAN 收發(fā)器新品發(fā)布！該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測(cè)試全國產(chǎn)化。 01產(chǎn)品概述...

2023-09-07 標(biāo)簽：收發(fā)器晶圓 CAN 1711 0

半導(dǎo)體封裝材料需求下降，康強(qiáng)電子上半年凈利潤同比下降40.96%

康強(qiáng)電子表示，近年來，我國集成電路封裝試驗(yàn)行業(yè)的快速增長，帶動(dòng)了集成電路支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代比重逐漸增加。集成電路封裝行業(yè)在中國...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝封裝測(cè)試 834 0

芯片封裝測(cè)試包括哪些？

芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。

2023-06-28 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝 2529 0

美光宣布向西安投資43億！服軟了嗎？一個(gè)月前剛被我國制裁！

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) 美光Micron 今日（6月16日）宣布，計(jì)劃在未來幾年中對(duì)其位于中國西安的封裝測(cè)試工廠投資逾 43 億元人民幣。公司已決定收購力...

2023-06-19 標(biāo)簽：封裝測(cè)試美光 428 0

美光將在西安封裝測(cè)試工廠投資逾43億元人民幣

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，計(jì)劃在未來幾年中對(duì)其位于中國...

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 封裝測(cè)試 690 0

集成電路封裝測(cè)試

集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。

2023-05-25 標(biāo)簽：集成電路封裝封裝測(cè)試 2838 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解

芯片是一個(gè)非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜，籠統(tǒng)一點(diǎn)來概括的話，主要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)這三個(gè)階段。封測(cè)就是金譽(yù)半導(dǎo)體今天要說到的封裝測(cè)試。

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝封裝測(cè)試 2639 0

即將發(fā)行！中芯集成25日公演26日申購，募資125億登陸科創(chuàng)板

今日（4月23日），據(jù)傳感器專家網(wǎng)從上交所獲悉，中芯集成將于4月25日進(jìn)行網(wǎng)上路演，并于4月26日進(jìn)行股票發(fā)行申購，意味著中芯集成即將登陸中國A股市場(chǎng)。...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片 mems 封裝測(cè)試 547 0

OEM是什么？該如何選擇呢？

這種工廠形式最早起源于歐美，隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展，很多著名品牌的商品銷售數(shù)量迅速攀升，而自己的廠房卻又不能達(dá)到如此大批量生產(chǎn)的要求，或者是商品中缺乏某些...

2022-12-07 標(biāo)簽：OEM 封裝測(cè)試 3098 0

未來已來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)線上線下研討會(huì)迎來“芯”時(shí)代，七大亮點(diǎn)一睹為快

來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，線上視頻會(huì)議處于井噴式發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各大科研單位、企業(yè)院校等也陸續(xù)開始嘗試會(huì)議多種形式的突破創(chuàng)新。今年由于疫情持續(xù)...

2022-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 895 0

國產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨？市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀如何？

隨著中國在封裝測(cè)試領(lǐng)域的占率接近全球三分之一，國產(chǎn)封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展即將迎來巔峰。但如果需要持續(xù)突破，構(gòu)建長期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是必不可少的議題，而國產(chǎn)封裝材料的加...

2022-11-08 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 726 0

TI成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建即將投產(chǎn)，提供強(qiáng)有力本土支持

德州儀器亮相第五屆進(jìn)博會(huì)，展現(xiàn)科技創(chuàng)新“加速度” TI成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)，上海產(chǎn)品分撥中心完成自動(dòng)化升級(jí)，為客戶提供更強(qiáng)有力的本土...

2022-11-08 標(biāo)簽：封裝測(cè)試汽車 1855 0

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)：國內(nèi)芯片市場(chǎng)等待更多企業(yè)

當(dāng)前，芯片國產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國產(chǎn)化市場(chǎng)空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 848 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)...

2022-08-08 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試芯片測(cè)試 7814 0

工藝集成與封裝測(cè)試技術(shù)介紹

贊助商廣告展示 ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-02 標(biāo)簽：工藝封裝測(cè)試 495 0

吉萊微投資1.78億元生產(chǎn)線技改升級(jí)項(xiàng)目

招股書顯示，本次IPO保薦機(jī)構(gòu)為長江證券，擬公開發(fā)行不超過1741萬股，募集8億資金，重點(diǎn)投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、生產(chǎn)線技改升級(jí)項(xiàng)目和研發(fā)中心...

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝測(cè)試 1607 0

FormFactor處于先進(jìn)封裝測(cè)試的最前沿

FormFactor處于測(cè)試新的高級(jí)程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測(cè)試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。在先進(jìn)...

2022-06-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封裝測(cè)試 470 0

2022汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新論壇

隨著智能駕駛的發(fā)展，毫米波雷達(dá)越來越成為大多數(shù)汽車的標(biāo)配，毫米波雷達(dá)因其全天候工作的優(yōu)秀表現(xiàn)，已經(jīng)成為汽車輔助駕駛系統(tǒng)的核心傳感器之一。

2021-12-27 標(biāo)簽：封裝測(cè)試汽車?yán)走_(dá)毫米波雷達(dá) 2495 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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