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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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LMZ21701 3V 至 17V、1A 降壓型 DC/DC 電源模塊,采用 3.5mm × 3.5mm 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMZ21701 nano 模塊是一種易于使用的降壓直流/直流解決方案,能夠在空間受限的應(yīng)用中驅(qū)動(dòng)高達(dá) 1000mA 的負(fù)載?;咀髦恍枰粋€(gè)輸入電容器...
LMZ34202 采用 QFN 封裝的 4.5V 至 42V、2A 降壓型電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMZ34202 電源模塊是一款易于使用的集成電源,它將 2A DC-DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解...
TPSM84A21 8V 至 14V、0.508V 至 1.35V 輸出、10A 電源模塊,集成輸入和輸出電容器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM84A21 是一款易于使用的集成電源解決方案,它將 [TPS54A20](http://www.ti.com/lit/pdf/SLVSCQ8)(...
DCPA10505 具有軟啟動(dòng)和 Fsync 功能的 1W、5V 輸入到 5V 輸出、2kVDC 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
DCPA1 系列是 1W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器模塊系列。DCPA1 系列器件至少需要兩個(gè)外部元件,包括片上器件保護(hù),并能夠與外部時(shí)鐘同步。
LMZM33602 4V 至 36V、2A 降壓型 DC/DC 電源模塊,采用緊湊的 7x9x4mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMZM33602 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案,它將 2A 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)扁平...
2025-04-21 標(biāo)簽:MOSFET封裝直流轉(zhuǎn)換器 284 0
TPSM84624 4.5V 至 17V 輸入、0.6V-10V 輸出、6A 電源模塊,采用緊湊的 7.5x7.5mm 基底面技術(shù)手冊(cè)
TPSM84624 電源模塊是一款易于使用的集成電源,它將 6A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)小型 QFM 封...
Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計(jì)
在技術(shù)和連通性主宰一切的時(shí)代,電子和機(jī)械設(shè)計(jì)的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開(kāi)發(fā)器件的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去;市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動(dòng)了業(yè)內(nèi)對(duì)協(xié)作方法的需求。
TPSM82821 5.5V 輸入、1A 降壓模塊,帶集成電感器,采用 2 x 2.5 x 1.1mm μSIP 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM8282x 器件系列包括 1A、2A 和 3A 降壓轉(zhuǎn)換器 MicroSiP? 電源模塊,這些模塊針對(duì)小尺寸解決方案和高效率進(jìn)行了優(yōu)化。
氮化鎵快充芯片U8722BAS復(fù)用CS管腳以設(shè)定系統(tǒng)最高工作頻率,CS管腳連接如圖所示。 芯片啟動(dòng)時(shí),U8722BAS通過(guò)檢測(cè)RSEL電阻從而決定芯片最...
深圳銀聯(lián)寶充電器ic U7576通過(guò)HV高壓引腳實(shí)時(shí)檢測(cè)交流輸入狀態(tài),市電斷開(kāi)時(shí)觸發(fā)內(nèi)部放電邏輯,集成了輸出欠壓(BOP)與輸入掉電、X電容放電功能,解...
TLVM13630 高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、3A 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TLVM13630 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案,將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 ...
裝片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過(guò)導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過(guò)程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙...
TPSM63603E 36V、3A 降壓電源模塊,采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM63603E 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案,將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型...
TLVM23615 3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A 同步降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步降壓 DC/DC 電源模塊,將倒裝引線芯片 (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、...
TPSM33615 3V 至 36V 輸入、1V 至 15V 輸出、1.5A 同步降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊,將倒裝引線芯片 (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成...
TPSM843A26E 具有擴(kuò)展溫度的 4V 至 18V 輸入、16A 同步 SWIFT? 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM843A26E 是一款高效 18V、16A 同步降壓模塊,采用內(nèi)部補(bǔ)償?shù)墓潭l率高級(jí)電流模式 (ACM) 控制架構(gòu),該架構(gòu)始終在 FCCM 下運(yùn)...
TPSM843A22E 具有擴(kuò)展溫度的 4V 至 18V 輸入、12A 同步 SWIFT? 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM843A22E 是一款高效 18V、12A 同步降壓模塊,采用內(nèi)部補(bǔ)償?shù)墓潭l率高級(jí)電流模式 (ACM) 控制架構(gòu),該架構(gòu)始終在 FCCM 下運(yùn)...
TPSM843820 4V 至 18V 輸入、高級(jí)電流模式、8A 同步 SWIFT? 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM843820 是一款高效、小型、靈活的同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用易于使用的 MicroSiP 功率模塊封裝。該模塊可在高達(dá) 18V 的輸...
2025-04-17 標(biāo)簽:電阻器封裝DC-DC轉(zhuǎn)換器 280 0
TLVM365R15 3V 至 65V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.15A 同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TLVM365R15 和 TLVM365R1 是 150mA 或 100mA、65V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊,將功率 MOSFET、集成電感器和...
TPSM861253 采用 QFN 封裝的 3V 至 17V 輸入電壓、3.3V、1A 輸出同步降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM86125x 是一款簡(jiǎn)單易用、高效率、高功率密度的同步降壓模塊,輸入電壓范圍為 3V 至 17V,并支持高達(dá) 1A 的連續(xù)電流。 TPSM...
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