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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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剛剛落下帷幕的2024年,國內(nèi)智能手機銷量和去年同期相比屬于大洗牌,國產(chǎn)手機依然抗打,占據(jù)了國內(nèi)市場的絕大部分。在充電器相關配件銷量榜中,深圳銀聯(lián)寶科技...
驅動電流分檔功能?是指通過配置不同的分壓電阻值來調(diào)節(jié)驅動電流的檔位,從而優(yōu)化系統(tǒng)的EMI性能和效率。這種功能通常集成在電源管理芯片中,如電源管理芯片U8...
一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用
在半導體封裝領域,塑封技術以其低成本、高效率、良好的保護性能,成為封裝工藝中的關鍵一環(huán)。Mold工藝,作為塑封技術的重要組成部分,通過特定的模具將芯片等...
2024-12-30 標簽:封裝環(huán)氧塑封料mold 7573 0
西門子的PID控制算法-FB(功能塊)封裝主要應用于工業(yè)自動化和過程控制系統(tǒng)中,用于實現(xiàn)閉環(huán)控制。具體來說,它廣泛應用于需要維持某一設定值的過程變量,如...
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術給大家進行學習。 之前梵易Ryan對模塊分層的現(xiàn)象進行了三期的分享,有興趣的朋...
借助瑞薩R-Car Gen5 SoC加速SDV架構發(fā)展
隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展,汽車電子電氣架構正在從傳統(tǒng)的分布式向多域融合的集中式轉變。同時,高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的大規(guī)模部署,正有力推動著汽車行業(yè)向...
探秘貼片穩(wěn)壓二極管:參數(shù)如何精準“指揮”封裝選擇
在當今各種電子設備中,貼片穩(wěn)壓二極管(又稱齊納二極管或穩(wěn)壓二極管)發(fā)揮著至關重要的作用,其主要通過反向擊穿電壓來實現(xiàn)穩(wěn)定電路中電壓的功能. 而在選擇貼片...
2024-12-29 標簽:穩(wěn)壓二極管封裝功率耗散 2159 0
MOS產(chǎn)品朝著高性能、低功耗、高安全、高穩(wěn)定性和高可靠性等方向演進,如何才能做出更好的MOS產(chǎn)品?好的封裝是提升性能的一個關鍵。TOLL封裝是一種無引線...
300mm晶圓的厚度為775um,200mm晶圓的度為725um,這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設備內(nèi)和設備間傳送,這時候上面...
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試,分述如下: 極限能力測試 封裝成品測試(Final Tes...
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